CPO+存储芯片，这3家公司未来或有翻倍空间！

光模块行业未来几年增长态势明确，2025-2028年将持续高增长。2026年需求指引清晰，800G光模块出货量较2025年翻倍以上，1.6T光模块进入出货大年，行业需求总量呈指数级增加。2027年客户扩产指引及锁定订单显示增速远超市场预期，800G与1.6T产品均保持高增长。2028年Q1、Q2增速依然强劲，因算力井喷式发展推动客户提前释放需求，促使供应商扩产。

同时，日前，美光科技高管称内存芯片短缺愈演愈烈，并重申供应紧张状况将持续到2026年之后；另一家存储巨头三星电子将发放2025年度超额绩效奖，比例将首次接近半年的工资水平。对此，调研机构Counterpoint Research指出，2026年全球生产的内存中高达70%将被数据中心消耗，预计2026年一季度存储芯片价格将飙升40%~50%，二季度预计还将再上涨约20%。

所以A股CPO+存储芯片联动的公司，未来或有大空间，下面这3家公司是细分领域的龙头企业，未来或有翻倍空间：

公司一：CPO+存储芯片+卫星导航：公司光模块CPO玻璃基产品下半年完成批量送样，与国内外多家头部企业战略合作，已建成首条年产10万平米TGV产线。 目前在高算力芯片或存储芯片先进封装领域与国内头部和知名企业有多个项目持续送样和验证。股价正在尝试突破，注意短线强势拉升的机会！

公司二：CPO+存储芯片+PCB概念：全球PCB前四十大供应商，主营PCB、IC封装基板，800G光模块用PCB已稳定供货国内外龙头公司。公司CSP封装基板出货量近2/3面向存储芯片，客户以韩系及国内存储大厂为主，FCBGA封装基板可用于HBM产品封装。 订单饱满、产能利用率逐季提升。 股价稳步拉升，已完成突破，资金认可度极高！

公司三：年报预增+定增扩产+CPO+存储封测：公司有涉及存储芯片的封测业务，公司处于存储器封测领域国内第一方队，与主要合作伙伴深入合作，业务保持较快成长。公司在DRAM和NAND方面持续布局，产品覆盖PC端、移动端及服务器。（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。年报超预期，资金抢筹，或开启主升浪！

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