关键信号！半导体，爆发在即！（附股）

近日，半导体的进攻信号再次亮起——台积电在业绩说明会上，将2026年的资本开支指引大幅调高至520-560亿美元，同比暴增37%。

这一创纪录的数字，不仅让美股阿斯麦、应用材料等设备巨头应声大涨，更直接点燃了A股半导体设备板块的创新高行情。

热潮之下，需要更冷静的思考：为什么是半导体？为什么设备与材料环节，成为了这轮全球资本开支浪潮中确定、核心的受益者？

要理解这轮半导体周期的特殊性，必须跳出传统的“周期论”。多位产业领袖指出，我们正处在第二次工业革命的高潮——数码智能时代。

其核心特征是：以电脑替代人脑，以微观器件（芯片）代替人的各种感官。人工智能、物联网、先进传感、量子计算等前沿科技的爆发，无一不以海量的芯片算力为基础。

国际半导体产业协会（SEMI）预测，到2025年，全球半导体设备市场规模将超过1270亿美元，创下新纪录。这背后的底层逻辑，是全社会从信息化迈向智能化过程中，对芯片这一“数字粮食”需求的结构性、长期性提升。

为何必须重视设备与材料？它们是产业的“骨架”与“血液”。

在半导体产业链中，设备和材料位于最上游，其战略地位无可替代。行业内有句名言：“一代器件、一代工艺、一代材料与设备”。

当制程进入纳米时代后，技术的突破更依赖于新材料和微观加工设备的进步。

设备是“工业母机”：半导体制造是所有制造业中最为复杂、科技含量最高的行业之一。微观加工工艺，如光刻、等离子体刻蚀、化学机械抛光（CMP）等，必须依靠光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等一系列精密设备来完成。

一座晶圆厂的投资，70%-80%用于购买设备。因此，设备商是扩产周期中最先、最直接的受益者。

材料是“产业粮食”：电子材料是制造电子器件、集成电路和光电子设备的关键功能材料，其性能直接影响最终产品的功能和效率。

从硅片、光刻胶、电子特气到抛光液，这些材料的纯度、精度要求极高，是芯片制造的基石。一旦产线投产，材料的消耗便与产能直接挂钩，形成持续性的“耗材”需求。

哪些环节更受益？聚焦“卡脖子”与国产替代深水区。

设备端：我国半导体设备国产化正经历从 “能用”向“好用”，从“验证期”迈向“规模化替代期”的重要转变。

平台型龙头：尽享全行业扩产红利。

• 北方华创：国内唯一覆盖刻蚀、沉积、清洗、热处理等全环节的平台型设备商，深度绑定国内头部晶圆厂，在行业扩产浪潮下规模效应显著。
• 中微公司：全球刻蚀设备领军者，其5nm CCP刻蚀机已通过台积电验证并量产，直接受益于先进制程资本开支的加码。

细分领域冠军：技术突破带来高成长弹性。

• 检测与量测设备：如中科飞测的光学检测设备已通过台积电7nm认证，精测电子等公司也逐步进入该领域。这是国产化率仍较低的环节，供应链安全重要性日益凸显。
• 测试设备：长川科技、华峰测控等在模拟及数模混合测试机领域已实现较高国产化率，正加速向高端SoC及存储测试领域渗透。随着封装复杂度提升，测试设备需求增速可能高于行业平均，成为“通胀环节”。
• 清洗设备：盛美上海凭借独创技术进入台积电先进产线，华海清科的CMP设备在国内占据主导地位。

材料端：与设备板块的火热相比，材料领域的突破更为艰辛，但也意味着更大的国产替代空间。目前，我国高端电子材料与国际领先水平相比仍有差距，表现为高端材料技术自主性不足、国际影响力较弱。

• 光刻胶：国产化攻坚的核心区，尤其是高端的KrF/ArF光刻胶，国产化率仍处个位数。彤程新材、上海新阳、南大光电等企业的ArF光刻胶研发已取得关键突破或通过客户验证，是国产替代的核心标的。
• 大硅片：半导体制造的基石。虽然8英寸硅片国产率已达55%，但12英寸大硅片国产化率仅约10%，前端材料整体仍依赖进口。沪硅产业、上海合晶等企业正持续攻坚，获得台积电等客户的采购量持续提升。
• 第三代半导体材料：如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN），凭借其高性能成为新能源汽车、5G基站、AI芯片的核心材料，国产替代空间广阔。天岳先进是全球碳化硅衬底龙头，与台积电深度合作。
• 其他关键材料：安集科技的CMP抛光液、雅克科技的前驱体材料、鼎龙股份的抛光垫等，均在各自细分领域成为国产替代的“隐形冠军”，深度绑定国内核心晶圆厂。

产业趋势的背后，是国家意志的强力支撑。截至2025年第三季度，国家集成电路产业投资基金（国家大基金）在A股的持仓总市值逾千亿元，其投资高度聚焦于半导体核心设备与材料。

监管降温的背景下，要说哪些方向板块，具备政策支持、业绩基本面的，半导体就是不得不重视的一个方向。

来源：大阳投研