液冷全产业链，核心公司逻辑梳理

根据12月15日左右的市场信息，谷歌新一代TPUv7因单芯片功耗飙升至980W，其机柜将采用100%全液冷架构，标志着液冷从可选方案升级为ASIC阵营的强制标配。这一变化确立了独立于英伟达生态之外的全新强劲增长引擎，验证了液冷及上游高阶PCB、高压直流电源等环节更广阔、更确定的放量周期。

中信证券预计2027年全球液冷市场达218亿美元；瑞银预测2030年全球直接液体冷却市场达311.91亿美元；国内2025年液冷市场规模将突破1200亿元，AI服务器液冷渗透率达33%。2025年底液冷产业已进入需求与业绩双兑现期，国产替代加速，冷板与浸没式技术双轮驱动增长。

本文再度全面梳理液冷产业链上下游分支与重点公司名单如下，建议大家收藏，以备后续研究。

一、液冷方案与系统集成 (整体解决方案层)

该环节是产业链的“总装”与“设计院”，不仅提供物理设备，更提供从热设计、流体仿真到工程部署的全栈能力。其价值在于将分散的零部件整合为稳定、高效、可维护的散热系统，并确保与数据中心IT设备、配电、监控系统的无缝对接。

重点公司名单：英维克、中科曙光、高澜股份、网宿科技、申菱环境、中鼎股份、科华数据。

二、关键零部件与材料 (核心功能实现层)

此环节是液冷技术的“物理基础”和“效能核心”，每一类部件都直接关系到系统的散热性能、可靠性与长期运行成本。

1、一次换热界面（冷头/冷板）：这是散热的第一道关口，直接决定热量从芯片表面被带走的效率。技术壁垒在于高导热材料应用、微通道精密加工以及与芯片封装的无损贴合技术。

重点公司名单：淳中科技、科创新源、思泉新材、硕贝德、飞荣达、中石科技、华信新材。

2、二次热扩展与结构件（液冷板）：用于服务器机箱或模组级散热，将多个热源的热量汇集并均匀导出。其设计需平衡流阻、热均一性和结构强度。

重点公司名单：康盛股份、博威合金、鼎通科技、腾龙股份、奕东电子。

3、热量载体（制冷剂/冷却液）：作为循环工质，其比热容、导热系数、粘度、绝缘性、腐蚀性和环保等级，共同决定了系统的基础散热能力与安全性。

重点公司名单：三美股份、巨化股份、昊华科技、永和股份、东阳光、润禾材料、统一股份。

4、系统控制与热交换核心（CDU与换热器）：液冷分配单元（CDU）是系统的“大脑”和“心脏”，集成了泵、传感器、控制器和阀门，负责精确的流量、压力与温度控制。换热器则是内循环（接触IT设备）与外循环（连接外部冷源）之间的热量交换界面。

重点公司名单：英维克、同飞股份、康盛股份、新莱应材、宏盛股份。

5、流体连接与输送网络（连接器与管路）：构成冷却液的密闭流通路径。其价值体现在极高的可靠性要求上，必须长期耐受压力、温度变化及冷却液化学性质，杜绝渗漏风险。快换接头技术更是影响运维便利性的关键。

重点公司名单：川环科技、中航光电、强瑞技术、溯联股份、标榜股份、金田股份。

6、循环动力源（泵）：提供系统所需的稳定压头和流量。在液冷场景下，对泵的长期无故障运行时间、能效比以及低噪音有更苛刻的要求。

重点公司名单：飞龙股份、大元泵业、南方泵业、泰福泵业、利欧股份、四方科技。

三、外部散热基础设施 (热量最终排放层)

该环节将液冷系统携带出的“废热”最终排散至大气，完成热管理的最后一个物理步骤。其能效和适应性直接影响数据中心的总体PUE和选址灵活性。

1、蒸发冷却设备（冷却塔）：利用水的汽化潜热进行高效散热，是大型数据中心最经济的主流终冷方案，但对水资源和环境湿度有要求。

重点公司名单：海鸥股份、华电重工。

2、机械制冷设备（压缩机与冷水机组）：通过制冷循环制备低温冷冻水，为液冷系统提供稳定、可控的冷源，环境适应性强，但能耗相对较高。

重点公司名单：冰轮环境、冰山冷热、雪人股份。

3、房间级精密温控：为数据中心提供环境备份冷却，或在间接液冷方案中作为一次侧冷源，确保整个机房的环境安全。

重点公司名单：英维克、佳力图、申菱环境、依米康、黑牡丹。

四、测试、验证与运维保障 (质量与可靠性基石)

该环节贯穿产品研发、生产与部署全周期，通过专业的测试设备与方法，验证部件及系统的密封性、散热性能、长期老化特性与安全冗余，是产业走向规模化、标准化的必要支撑。

重点公司名单：强瑞技术、淳中科技、博杰股份。

五、主要技术生态关联 (市场驱动与认证背书)

产业链的发展高度依赖下游顶级客户的需求牵引和技术认证。这些公司被认为与核心科技巨头的液冷技术发展或供应链存在关联，这种关联意味着潜在的市场准入、技术协同和需求确定性。

英伟达生态相关公司：英维克、思泉新材、淳中科技、科创新源、飞龙股份、奕东电子、强瑞技术、同飞股份、川环科技。

华为生态相关公司：川润股份。

来源：题材研究室