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近期,谷歌在国内展开了一场密集而关键的供应链“大考”——对TPU等AI芯片核心供应商进行审厂。
这次审厂不仅关乎谷歌自身下一代AI算力基础设施的构建,更将深度影响整个产业链的未来格局。
谷歌此次审厂,并非普通的供应商考察。
首先,技术迭代已到临界点。 谷歌计划在2026年将TPU芯片出货量目标大幅上调50%,达到惊人的600万颗。
更关键的是,其最新TPU v7的单颗峰值功耗已高达980W,这已完全超出了传统风冷散热的极限。
液冷,从“可选项”变成了“必选项”。 这直接确立了液冷散热及其上游产业链在下一代AI算力基建中的核心地位。
其次,需求放量具备极高的确定性。 市场普遍预期,谷歌2026年TPU芯片出货量将实现翻倍以上增长,达到400万片以上,规模与英伟达今年出货量相当。
这意味着,为其配套的硬件供应链将迎来一个确定性的、规模庞大的订单放量周期。
再者,谷歌的认证本身就是金字招牌。 谷歌的供应链审核以严苛著称,能通过审核并进入其体系,是对公司技术、质量和交付能力的顶级背书。
这不仅能带来直接的谷歌订单,更能帮助公司打开其他全球高端客户的大门。
最后,市场空间极其广阔。 有机构测算,仅谷歌2026年的二次侧液冷市场规模就有望超过11亿美元。
而放眼整个液冷市场,2026年总规模有望突破千亿元人民币,较2025年扩容高达5倍。
机会远不止于液冷。 此次审厂辐射至为高算力AI服务器配套的光通信、PCB、电源、连接器、测试设备等多个关键环节,是一次全产业链的机遇。
根据审厂动态,以下几大领域及其相关A股公司值得重点关注。
1. 液冷系统:审厂的绝对核心
审厂的重中之重是CDU(冷却液分配单元)、冷板、快接头等液冷核心部件。
2. 光通信:AI集群的数据“大动脉”
算力集群内部海量数据交换,对光模块需求呈指数级增长。
3. PCB(印制电路板):承载算力的“骨架”
4. 电力与电源:高功耗背后的“能量基石”
来源:大阳金融研究所
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