端侧AI产业链核心赛道全解析

全球AI应用加速落地，端侧AI作为连接AI大模型能力与现实执行的关键载体，正成为产业链焦点，并加速推动硬件产品全面革新。

智能终端核心硬件是AI端侧落地的核心，近期端侧硬件AI产品密集发布，行业迎来集中催化。

搭载端侧AI技术的智能终端核心硬件包括AI眼镜、AI手机、耳机、可穿戴电子产品、音箱等。

11月，阿里发布了夸克AI眼镜S1，华为推出了AI陪伴产品“憨憨”。

12月1日，字节旗下豆包官方正式发布豆包手机助手。12月3日，理想汽车将发布首款AI眼镜Livis；本月，XREAL将发布与谷歌合作的AR眼镜ProjectAura，三星、百度、360等品牌的AI眼镜也计划在本月发售。12月18-19日，火山引擎FORCE原动力大会预计将发布耳机和玩具相关产品。海外方面，OpenAI有多款端侧产品处于研发储备阶段。

当前AI端侧硬件呈现百花齐放格局，今年年底至明年全球市场或将迎来更多AI端侧智能新品，产业正加速进入起量前夜。

本文重点解析端侧AI产业链以及核心赛道。

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端侧AI概览

端侧AI（Edge AI）是将人工智能的计算和决策过程直接部署在终端设备，如手机、可穿戴设备、智能汽车和IoT设备上，通过本地化处理数据，实现实时响应和低网络依赖的技术形态。

端侧AI的本质是交互的创新，每次硬件交互创新都带来了新一轮时代机遇。

其主要的应用场景包括消费电子、可穿戴设备、智能汽车以及新兴领域AI眼镜等。

AI端侧的技术实现方式包括模型轻量化、硬件协同优化和混合AI架构。

模型轻量化：通过模型剪枝、知识蒸馏和量化等技术压缩模型体积，使其能在资源有限的终端设备（如手机、耳机）上运行。

硬件协同：终端设备集成专用AI芯片GPU、NPU（如高通骁龙8 Gen 3的Hexagon NPU、苹果A17 Pro的神经网络引擎）），提供异构AI算力，加速推理过程。存储芯片NAND/NOR Flash扩容，支持大模型本地部署，如手机端侧大语言模型。

端侧AI结构：

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端侧AI产业链

端侧AI产业覆盖全价值链，涵盖“芯-模-智”三大层级的完整生态体系，构建芯片、模组、终端设备及应用场景的完整产业链格局。

上游：以AI芯片、存储、电源、传感器、通信模块等硬件及操作系统、数据库等基础软件构成核心技术支撑层。

中游：由具备模型优化、硬件适配和系统集成能力的设备商提供从底层硬件到上层应用的一体化解决方案。

下游：通过行业解决方案和软硬件产品服务满足多元化应用需求。

整体来看，芯片层包括端侧SoC、存储芯片和传感芯片在内的核心硬件；智能模组是核心硬件的集成与优化解决方案；模型层汇聚了头部企业的大模型及行业解决方案；终端应用层面，AI手机、AIPC、智能汽车、AI眼镜以及具身智能机器人等设备正加速落地。

端侧AI全景图：

数据来源：智次方研究院、行行查

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上游技术层：核心技术与硬件

1、SoC芯片

AISoC芯片是高度集成的单芯片系统，也是智能终端设备的大脑和端侧AI边缘算力的核心。

主要提供本地算力支持，集成CPU、GPU、NPU异构架构，支持模型压缩与低功耗设计。

在训练环节，AI模型的训练离不开大量数据支持。

SoC芯片中的神经网络处理器NPU能够提取视觉和语音的特征数据，为云端AI提供大数据支撑。

SoC的技术趋势：存算一体（CIM）、RISC-V架构普及，7nm以下工艺加速渗透。

不同用途的SoC上集成的部件也不相同。

资料来源：行行查

手机芯片端：以高通和联发科为代表的厂商引领端侧 AI 大模型手机的 SoC 芯片，同时NPU 算力持续提升。

AI眼镜：具备第一视角信息输入和输出，是多模态AI大模型落地最佳载体。

目前AI眼镜搭载的SoC芯片主要有三种架构方案：系统级SoC、MCU级SoC + ISP、SoC + MCU。

资料来源：行行查

国内在SoC环节参与的厂商众多，包括乐鑫科技、恒玄科技、星宸、炬芯、瑞芯微、乐鑫、晶晨、全志科技、中科蓝迅、润欣科技、泰凌微等，在多个领域展现出较强的技术实力和市场竞争力。

恒玄科技、中科蓝讯等厂商是国内TWS（真无线立体声）主控蓝牙音频芯片市占率较高；恒玄科技拥有6nm工艺BES2800芯片，TWS耳机全球市占率超30%；亿通科技自研黄山3智能可穿戴设备的SoC芯片。

星宸科技已发布适用AI眼镜的SoC芯片SSC309QL，集成ISP4.0与NPU，适配多模态大模型；富瀚微发布了专为智能眼镜设计的芯片MC6350；影目INMOGo智能AR眼镜搭载炬芯科技ATS3085芯片；翱捷科技（有多款ASR系列的SoC芯片产品）、博通集成（蓝牙音频SoC）、云天励飞（边缘AISoC芯片）等都在多个消费领域有所布局。

瑞芯微的RK3588芯片，具备6TOPS算力，适配机器人、AR眼镜等场景。全志科技车规级T7芯片，通过ASIL-B认证，应用于智能汽车领域。

此外，紫光展锐W517芯片集成了高性能的SoC和ISP，采用12纳米工艺制程，四核CPU架构，主频达到2.0GHz。而过去市场对晶晨的定位更多是机顶盒TV赛道的SoC龙头厂商，现借产品线扩张+端侧AI浪潮、正逐步转型通用平台型SoC+WiFi公司。

除AI硬件赛道外，SoC的技术先进性将会在AIoT设备发展前期成为重要的竞争优势。国内厂商中瑞芯微领跑国内AIoTSoC芯片市场，主要产品为智能应用处理器芯片，推出了高性能AIoT芯片平台，如RK3588和RK356X等；炬芯科技是领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，其蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列等产品广泛应用于蓝牙音箱、无线家庭影院、智能手表等领域。

部分端侧AI应用场景所需 SoC 芯片主频一览：

数据来源：各公司官网、东吴证券、行行查

2、存储芯片

端侧AI需要处理大量的数据，包括图像、视频、语音等，因此对存储小型化、高带宽以及低功耗提出了极高的要求。

端侧AI存储要求：

目前，端侧AI采用的存储技术主要包括以下几种：

ePOP类存储产品：

ePOP是一种新型的封装技术，将多个芯片封装在一起，形成一个紧凑的存储模块。这类存储产品轻薄小巧、功耗低，非常适合用于AI眼镜等智能穿戴设备。

该技术以佰维存储为代表，佰维存储的ePOP系列产品已成功应用于Meta等公司开发的AI智能眼镜中。此外，国内闪极AI眼镜采用了佰维存储公司提供的ePOP类存储产品。

eMCP类存储产品：

eMCP是将多个芯片（如DRAM和NANDFlash）封装在一起的存储产品，具有体积小、功耗低、性能稳定等特点。

该类型存储主要布局厂商以兆易创新、普冉股份、东芯股份等为代表。

除了ePOP和eMCP外，还有一些其他的存储技术也被用于AI眼镜中，如UFS等。三星是全球最大的UFS存储芯片供应商之一，拥有较高的市场份额；海外厂商西部数据、铠侠、美光科技等也是该环节主要玩家。

此外，上游结构件环节参与厂商众多，例如，精研科技（金属结构件、转动组件）、杰美特、纬达光电、宜安科技（镁合金半固态注射成型）等。

3、智能传感芯片

智能传感芯片的核心作用是为AI提供环境感知与数据交互能力。翱捷科技（蜂窝物联网芯片），支持端侧AI设备的多模态感知需求，第二代4G八核智能SoC芯片搭载20TOPS算力NPU，支持多种主流大模型端侧部署。

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中游集成层：系统集成与解决方案

端侧AI模组厂商

智能模组是集成人工智能计算能力的硬件模块，在云端一体化对于低时延要求进一步提升背景下，蜂窝模组等高速品类产品需求有望在边缘侧/端侧AI持续发展的推动下而释放。

其核心价值包括整合芯片、算法、通信模块，提供即插即用解决方案，缩短终端开发周期。

国内相关厂商中，移远通信集成AI处理能力，支持图像识别、语音交互等边缘计算功能；广和通深度融合豆包等AI大模型，实现视听触多维度交互；美格智能高算力AI模组：集成CPU、GPU、NPU，支持机器人、AR眼镜等场景端侧计算；日海智能在“模组+算法+场景”深度融合方面持续创新。

该环节代表企业包括移远通信（全球物联网模组龙头，支持DeepSeek等端侧模型）、美格智能（SNM970模组，48TOPS算力赋能机器人视觉）、广和通（“星云”系列模组，支持本地运行7B参数大模型）。

此外，软硬一体化服务商中科创达（智能操作系统龙头）、云天励飞（端云协同AI平台，提供端侧AI解决方案）。

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下游应用层：应用终端与场景

端侧AI下游应用层涵盖智能手机、智能家居、可穿戴设备、自动驾驶汽车、工业自动化、医疗设备、机器人、消费级IoT设备等多个终端与场景。

智能手机：端侧AI在智能手机中的应用已十分广泛。通过本地部署轻量化大模型，实现实时翻译、智能助手、文档生成等功能。例如，小米15搭载的Xiaomi AISP，通过本地70亿参数模型实时优化光影与构图，RAW域处理延迟压缩至毫秒级。字节将在本月发布AI手机，据悉手机内嵌AI Agent，对普通app操作权限更高，将较目前普通手机+AI大模型/app体验更加智能。端侧大模型部署引发换机潮，预计2028年渗透率达54%，传音控股、华勤技术、福日电子、联得装备等众多厂商在该领域布局。

AI眼镜：智能眼镜是 AI 端侧落地最佳场景之一。在传统眼镜的基础上集成了摄像头、麦克风、传感器等硬件，并通过内置的AI大模型等软件，为用户提供多种智能化功能。全球AI眼镜市场持续扩容，海外Ray-Ban智能眼镜销量持续走高，国内AI眼镜新品较多，AI眼镜赛道即将步入产品发布与量产密集期。

UFS4.X标准性能优异：

资料来源：Wellsenn XR

智能家居&智能音箱：通过端侧AI芯片和传感器，实现设备的自主感知、实时决策和智能交互。海尔、美的、海信等品牌厂商的空调、冰箱已经搭载相关解决方案，实现了靠近防直吹、靠近亮屏等AI感知能力。惠威科技成立了专门的AI团队，致力于开发音箱的AI功能。

可穿戴设备：通过集成微型化NPU和传感器，实现实时翻译和运动追踪等功能。例如：雷鸟X3 Pro眼镜基于MicroLED与光波导显示，结合端侧语音模型实现10000nit亮度下的AR字幕叠加。

智慧汽车、智慧城市和智慧工业：智慧汽车应用中，中科创达、百度、Momenta、蔚来等企业聚焦自动驾驶与智能座舱；智慧城市领域，海康、大华、宇视科技、中移物联OneNET等推动城市治理与公共安全智能化；智慧工业方面，宝信软件、中控技术、天工人工智能工业平台等助力智能制造与工业自动化升级。

此外，在AI模型与算法层面，阿里巴巴、百度、华为、谷歌、DEEPSEEK等头部企业和机构正在推动大模型技术向端侧迁移，结合中国移动物联网AloT平台及行业大模型，构建端云协同的智能体系。这些模型正逐步赋能于各类智能终端，如AI手机（华为、小米、OPPO、vivo）、AI PC（联想、华为、苹果、戴尔）、AI眼镜（Rokid、雷鸟创新、XREAL）以及智能汽车终端（华为、比亚迪、长安、理想、小鹏等），推动消费电子产品的智能化升级。

当前AI应用加速落地推动端侧AI加速爆发，驱动产业链百花齐放。从硬件层面来看，端侧AI的发展将带动芯片、传感器、存储器、本体等相关硬件产业的快速发展。在软件层面，操作系统、开发框架、算法模型等软件产业也将同步迎来机遇，行业高速发展有望创造出更多创新应用和商业价值。

*免责声明：本文内容仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！

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来源：乐晴智库精选