A股存储芯片板块十大核心公司！

最新市场数据显示，DRAM DDR5颗粒价格上周涨幅高达30%，市场供不应求态势愈发明显。由于原厂供应高度紧张，Kingston等厂商持续限量出货，多家模组厂迫于备货压力，积极在现货市场购买颗粒。目前，市场供不应求的态势短期内难以缓解，客户纷纷提前备货，以确保年底至明年初料源稳定。#存储芯片

资本市场上，存储相关股票纷纷上涨。自9月以来，存储巨头闪迪股价飙涨291.8%，持续刷新新高！

（资料来源：同花顺）

A股存储芯片板块亦表现不俗，下文就为大家列举A股存储芯片板块十大核心公司。（排名不分先后）#存储芯片

02、兆易创新

专用型存储龙头，已形成“NOR+DRAM+NAND”三大产品线，为唯一一家在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM及MCU方面在全球均排名前十的集成电路设计公司。

存储领域最新进展：NOR Flash全球第二，45nm的NOR Flash规模化量产；自研128层3D NAND 良率超90%，成本较海外低15%；利基型DRAM市占率提升至1.7%（全球第七）；LPDDR5研发进展顺利，切入L3/L4自动驾驶供应链。

合作伙伴：长鑫存储（DRAM代工合作，2025年上半年采购额度约5.89亿元）、特斯拉、比亚迪（车规级产品供应）。

最新业绩：2025年前三季度营收同比增长31.40%，净利润同比增长61.13%，毛利率显著提升至40.72%。

02、澜起科技

全球内存接口芯片龙头，主导DDR4/DDR5 接口芯片标准制定，产品涵盖 DDR5 RCD/DB 芯片、HBM 配套接口芯片、PCIe Retimer 芯片等，聚焦 AI 服务器与数据中心场景。

存储领域最新进展：三季度公司DDR5第三子代RCD芯片销售收入首次超过第二子代产品，DDR5第四子代RCD芯片开始规模出货；推出基于CXL3.1内存扩展控制器（MXC）芯片，并已开始向主要客户送样测试；时钟缓冲器和展频振荡器产品已正式进入客户送样阶段；截至2025年10月27日，公司预计在未来六个月内交付的DDR5第二子代MRCD/MDB芯片在手订单金额已超过1.4亿元。

合作伙伴：英特尔、AMD（深度绑定生态）、美光、SK海力士（HBM合作）、英伟达、亚马逊（AI企业订单）。

最新业绩：2025年Q3实现营收14.24亿元（+57.22%），创季度新高，其中互联类芯片产品线收入13.71亿元（+61.59%），剔除股份支付费用后的归母净利润为8.11亿元（105.78%），创季度新高。

03、江波龙

国内存储模组龙头，覆盖消费级（Lexar品牌存储卡、U盘）、企业级（eSSD、AI服务器存储方案）、嵌入式存储全品类，具备“设计+封装+测试”全能力。

存储领域最新进展：Lexar品牌全球独立存储市占率第二，U盘市占率15%；巴西子公司Zilia海外市场份额持续扩大；首批UFS自研主控芯片成功流片；与国际知名存储原厂闪迪基于公司UFS 4.1自研主控达成了战略合作，共同面向移动及IoT市场推出定制化的高品质UFS产品及解决方案。

合作伙伴：长鑫存储（采购8Gb DDR4晶圆）、长江存储（合作开发AI服务器存储方案）、华为、小米（消费级产品供应链）。

最新业绩：2025年Q3实现营收65.39亿元，同比增长54.60%，归母净利润6.98亿元，同比增长1994.42%。

04、佰维存储

国内唯一具备存储+晶圆级先进封测能力的综合解决方案服务商，具备16层叠Die、30-40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力。

存储领域最新进展：推出全球首款12TB QLC SSD，应用于AI数据中心；3D混合键合技术实现存储密度提升50%，获“全球电子成就奖”；佰维MiniSSD凭借技术突破与前瞻性设计成功入选，成为《时代》年度最佳发明榜单中唯一上榜的存储产品，目前已成功应用于知名品牌的掌机游戏设备、三合一AIPC中。

最新业绩：2025年前三季度实现营收65.75亿元，同比增长30.84%，归母净利润0.30亿元，同比-86.67%，主要原因系研发投入持续增加。

05、联芸科技

国内存储主控龙头，同时布局AIoT信号处理芯片，产品覆盖消费级、企业级、工业级全场景存储主控需求。

存储领域最新进展：新一代MAP1606主控芯片即将推出，NANDIO速度提升50%，随机读写性能分别达到1.7M/1.5MIOPS，功耗降幅达26%；PCIe 5.0 SSD主控芯片；八通道PCIe 5.0芯片已实现量产，四通道PCIe 5.0芯片预计年底进入量产阶段，该芯片峰值读写性能最高达14.8GB/s，随机读写性能超3MIOPS；UFS 3.1主控芯片已进入量产阶段。

合作伙伴：长江存储、江波龙（头部存储模组厂商）、头部笔电品牌（前装市场商用）。

最新业绩：2025年前三季度实现营收9.21亿元，同比增长11.59%，净利润0.9亿元，同比增长23.05%。

06、普冉股份

以先进工艺低功耗NORFlash和高可靠性EEPROM为核心。

存储领域最新进展：2024年NOR Flash产品线出货量突破历史新高，累计出货量超49亿颗；拟收购SkyHigh，积极布局2D NAND、SLC NAND；车载存储产品已通过AEC-Q100 Grade1认证并实现海内外客户批量交付。

最新业绩：2025年前三季度实现营收5.27亿元，同比增长11.94%，净利润1831.58万元，同比-79.37%，主要原因系资产减值计提及三费增长。

07、聚辰股份

全球领先的EEPROM芯片供应商，同时布局NOR Flash产品。

存储领域最新进展：DDR5 SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片的出货量快速增长，汽车级NOR Flash芯片成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商。

最新业绩：2025年Q3实现营收3.58亿元，同比增长40.70%，净利润1.15亿元，同比增长67.69%。

08、通富微电

存储器封测领域国内第一方队，在DRAM和NAND方面持续布局，产品覆盖PC端、移动端及服务器。

存储领域最新进展：已掌握HBM封装所需的TSV（硅通孔）和微凸块技术，并取得了"多层堆叠高宽带存储器封装方法及结构"的专利；为AMD的MI300系列GPU提供HBM封装服务，并与SK海力士在HBM3后道封装上有所合作。

合作伙伴：AMD（AMD最大的封测供应商，承接超过8成订单）、SK海力士。

最新业绩：2025年Q3实现营收70.78亿元，同比增长17.94%，净利润4.48亿元，同比增长95.08%。

09、德明利

国内企业级存储领军企业，已实现存储模组全产品线布局，自研SSD主控芯片市占率国内第三。

存储领域最新进展：PCIe 4.0 SSD主控芯片通过长江存储验证，支持3D NAND颗粒；企业级RDIMM内存模组进入华为鲲鹏服务器供应链；企业级SSD通过OpenCloudOS、腾讯云兼容认证。

合作伙伴：长江存储、长鑫存储。

最新业绩：2025年前三季度实现营收25.50亿元，同比增长79.47%，净利润9086.91万元， 同比增长166.80%。

10、深科技

国内存储封测龙头，核心业务包括DRAM封测、HBM封装、硬盘磁头制造，为存储芯片提供 “封测+模组”一体化服务。

存储领域最新进展：旗下沛顿科技掌握TSV、micro-bumping 等核心工艺，HBM 封装产能占全球 12%，良率追平行业头部水平；承接长江存储 128 层 NAND 及长鑫存储超 50% 委外封测需求。

合作伙伴：长鑫存储（合肥基地贡献25%收入）、SK海力士、美光（HBM封测服务）、希捷、西部数据（硬盘磁头合作）。

最新业绩：2025年前三季度实现营收35.38亿元，同比-6.82%，净利润3.04亿元，同比增长0.95%。

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来源：策金说