先进封装+存储芯片，国内排名前三，这家公司有走牛潜质！

A村昨天高开高走，其中上证最高到了3999.07，离4000就差临门一脚，拉升标的超3300只，全天成交额23568亿元，较前一日放量3650亿元，其中大盘资金净流出73.58亿元。

昨天的行情说简单也简单，说复杂也挺复杂。简单的是依然是科技方向在领跑，复杂的是行情在进一步分化。

除非是拿了科技大票，否则昨天很有可能又是只挣指数不挣钱的一天。

从指数的层面来看，突破4000是毋庸置疑的。但是从实操的角度看，恐怕过了4000后恐怕会越来越难操作。

一方面，虽说科技是十五五期间的大主线之一，但从板块当前的位置看，后市再往上走，博弈也会越激烈，咱们要有这个心理预期。

另一方面，今天离4000只差一丢丢了，但能感觉到，盘面被控的很厉害。

所以后市市场整体大概率会继续走慢牛行情，板块之间依然会是以结构性轮动向上节奏前进。

这种情况下很考验眼光，也很考验耐心，实操上最好是低吸潜伏待涨，追高很容易失误。

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在板块表现上，昨天存储芯片、小金属板块表现靠前。

存储芯片板块拉升是在延续短期强势节奏。

从短期走势上看，如果6连板的盈新发展还能保持强势，那么后排的通富微电等就也有继续跟涨机会。

小金属板块拉升有多重原因，比如美联储的降息预期，比如产品涨价等。

从短期走势上看，如果首板的厦门钨业还能保持强势，那么后排的章源钨业等就也有继续跟涨机会。

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今天简单聊聊华天科技。

华天科技的主营业务是集成电路封装测试。公司是中国大陆前三、全球第六的半导体封装测试公司，有存储芯片、先进封装、CPO、华为海思等概念。

在业绩表现上，前三季度公司实现营收123.8亿元，同比增长17.55%；实现净利润5.43亿元，同比增长51.98%；实现扣非利润1.11亿元，同比增长131.47%。

从行业发展趋势来看，根据机构预测，先进封装市场规模有望从2023年的390亿美元提升到2029年的800亿美元，年复合增长率达12.7%。

其中2.5D/3D封装2023-2029年复合增长率预计可达20.9%，有望成为推动整个市场发展的关键力量。

公司目前现已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术，现有封装技术处于国内同行业领先地位，有望深度受益于行业的快速发展。

在研发实力方面，今年上半年公司研发投入4.86亿元，获得授权专利11项，其中发明专利10项。

公司完成了ePoP/PoPt高密度存储器及应用于智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术。2.5D/3D封装产线已完成通线。

同时，公司启动了CPO封装技术研发，关键单元工艺开发正在进行中。

在产能建设方面，公司积极推动推动华天江苏、华天上海及募资项目逐步释放产能。公司先进封装产业规模不断扩大，产业布局不断优化。

在投资并购方面，公司计划设立全资子公司南京华天先进封装有限公司，注册资本总额20亿元。

华天先进以2.5D/3D等先进封装测试为主营业务，将进一步加大公司先进封测的业务规模与市场份额。

另外，公司近期公司发布公告称，拟以发行股份及支付现金的方式收购华羿微电100%股份，并募集配套资金。

华羿微电的业务为设计+封测，收购完成后公司的业务规模将会进一步提高。

整体来看，公司是我国先进封装领域龙头企业，前三季度业绩同步、环比均大幅改善。

未来随着行业的快速发展以及新技术突破、新产能落地，公司业绩持续增长的确定性很高。

同时横向对比之下，公司目前的相对位置还不高，因此其走势是非常值得关注的。

但若只想做短期趋势则沿5日均线持有即可，如果5日均线守不住就说明短期的震荡调整节奏还没走完。

来源：比尔大叔