半导体行业深度跟踪：关注AI算力和自主可控主线，存储等行业周期持续上行

关注AI算力和自主可控主线，存储等行业周期持续上行 半导体行业深度跟踪

AI算力景气持续，海外英伟达、AMD、博通等均与OpenAI展开合作；国内海光信息25Q3收入同比高增长，同时斩获工行2025年度服务器大单，摩尔线程IPO已过会。在美国持续加强出口管制背景下，国内自主可控进程加速，同时2026年国内偏先进产线扩产有望提速，预计也将带动国内设备/零部件板块订单积极预期和国产替代进程。IC设计环节，存储模组和利基存储芯片涨价加速，行业周期保持上行趋势，国内公司业绩有望持续边际改善。建议关注高景气度叠加自主可控加速的算力/代工/设备等板块、景气周期边际复苏的存储/模拟等板块、受益于端侧放量长期趋势的SoC板块，同时建议关注各科创指数和半导体指数核心成分股。

9月A股半导体指数跑赢费城半导体指数和中国台湾半导体指数。2025年9月，半导体（SW）行业指数+14.07%，电子（SW）行业指数+10.96%，同期费城半导体指数/中国台湾半导体指数+12.36%/+10.97%，A股半导体指数跑赢费城半导体指数和中国台湾半导体指数。

行业景气跟踪：部分消费类领域景气转暖，AI/汽车等驱动端侧应用创新。

1、需求端：部分消费电子行业需求复苏，AI/汽车等驱动端侧应用创新。手机：Q2全球出货同比增速放缓至1%，预计25全年总体增幅温和，9月华为/苹果/小米等如期发布新机，关注AI应用在本地设备的落地。PC：25Q3全球PC出货量同比+9.4%，换机需求持续释放，关注AI应用对硬件终端厂商的发展驱动。可穿戴：9月Meta发布智能眼镜新品Meta Ray-Ban Display，市场热度较高，持续关注智能眼镜、耳机等新形态终端创新。XR：25Q2全球VR/AR销量同比-6.7%/+40%，预计2025年仍为VR销量小年，关注AI+AR类融合创新及对AR产品的带动。服务器：TrendForce微幅下修今年全球AI服务器出货量至年增24.3%，预计全年整体服务器出货年增约5%，北美云厂Capex指引超预期，同时TrendForce预计CSP 2026年Capex有望再创新高。25M9信骅营收8.1亿新台币，同比+15%/环比+9%。汽车：25M8国内乘用车销量同环比增长，汽车行业总体运行平稳，关注智驾技术进展及应用下沉趋势。

2、库存端：手机及PC链DOI环比略有提升，终端客户库存均处于低位。25Q2全球手机链芯片大厂DOI环比略有提升，国内手机链芯片厂商平均库存提升但DOI环比下降，PC链芯片厂商25Q2库存及DOI环比增长。FY25Q3 ADI库存环比增加但DOI环比下降，TI表示所有终端客户库存均处于低位，ST指引25Q4库存周转天数大幅下降。

3、供给端：产能利用率持续复苏，2026年国内偏先进产线扩产可期。TSMC表示AI数据中心需求持续强劲；UMC 25Q2产能利用率76%，环比+7pcts；SMIC 25Q2产能利用率92.5%，环比+2.9pcts，其中12英寸产能利用率保持稳健，8英寸产能利用率持续复苏；华虹25Q2稼动率102.7%，在满载基础上环比进一步提升5.6pcts；格芯25Q2稼动率近80%，环比基本持平；世界先进25Q2产能利用率近73%，预计25Q3稼动率环比增长7pcts至约80%。逻辑产线方面，国内先进逻辑产线扩产进展有望在2026年提速，SMIC等厂商资本支出将更加侧重偏先进制程部分；存储产线方面，9月5日长江存储（三期）公司成立，长鑫科技已发布IPO辅导工作完成报告，2026年扩产可期；成熟制程方面，预计国内保持稳健扩产节奏，新增产能主要来自地方政府等产线建设项目。

4、价格端：存储价格加速上涨，关注模拟潜在涨价趋势。9月DRAM和NAND Flash各存储型号价格全面上涨，环比涨幅为10-40%不等。受益于AI服务器需求增长，各家存储原厂均明确表态涨价，中国台湾和大陆部分模组厂跟进报价，整体行业加速备货；模拟芯片和功率器件价格大部分相对稳定，但部分消费级和车规级产品价格压力仍然存在。

5、销售端：全球半导体月度销售额25M8同比增幅达21.7%。2025年8月的全球销售额为649亿美元，同比+21.7%/环比+4.4%。25M8美洲207.8亿美元，同比+25.5%/环比+4.3%，中国176.3亿美元，同比+12.4%/环比+3.3%，亚太及其他地区收入183.1亿美元，同比+43.1%/环比+6.9%，欧洲44.4亿美元，同比+4.4%/环比+1.0%，日本37.2亿美元，同比-6.9%/环比+2.0%。

产业链跟踪：美国出口管制提升自主可控需求，算力、存储等行业景气度持续高涨。

10月7日，美国众议院“中美战略竞争特别委员会”发布涉华半导体出口管制重要报告，认为美国在对华半导体限制中存在漏洞；10月9日，中国商务部出台反制管制措施，对系统相关技术、芯片制造设备、锂电池及人造石墨等实施出口管制；10月10日，美国总统特朗普在社交媒体宣布，从11月1日起，对中国产品征收100%关税；并对所有“关键软件”实施出口管制。 国内在部分软件、半导体设备等已经具备一定替代能力，面对美国政府持续强化的出口管制政策，自主可控需求迫切，将推动国产化率进一步提升。

1、设计/IDM：消费等领域需求复苏带动成长，关注复苏持续性和AI需求。

1）处理器：英伟达和AMD均与OpenAI展开深度合作，海光获信创大单。英伟达和OpenAI签署10GW意向书，第一阶段部署预计于26H2的Vera Rubin平台上线，英伟达计划向OpenAI投资高达1000亿美元。AMD和OpenAI宣布战略性合作，签署6GW合作协议，首阶段1GW MI450部署将于26H2启动，同时AMD向OpenAI发行高达1.6亿股的认股权证。国内公司中海光25Q3收入40.26亿元，同比+69.6%/环比+31.38%，公司同时斩获工行2025年度服务器大单；归母净利润7.6亿元，同比+13%/环比+9.3%。公司25Q3研发费用、销售费用分别同比增长59.4%和160%，期间费用提升叠加少数股东权益增长，影响利润增速表现。另外摩尔线程IPO已过会。

2）MCU：消费/家电/工业/车规等市场温和复苏，客户提前拉货效应较上半年有所减弱。部分市场如白电、电动自行车、计算机周边MCU需求增加，但客户提前拉货效应可能较上半年有所减弱，9月中国台湾厂商收入同比多下滑。

3）存储：海外需求增长同时技术创新加速，国内外厂商业绩预计持续向好。在海外原厂供给增长有限背景下，AI服务器等带动存储需求增长，同时技术创新加速，整体价格持续上行甚至加速上涨，带动海内外厂商业绩持续向好。美光FY25Q4业绩超预期，公司上修2025年PC和服务器出货量增速指引，并表示数据中心需求持续增长。根据韩媒报道，三星电子和SK海力士分别与OpenAI签署协议，宣布参与全球人工智能设施项目Stargate，将分别提供大部分HBM，其需求量相当于每月90万片晶圆。国内方面，利基存储和存储模组价格加速上涨，如南亚科25Q3收入和业绩增长超预期，群联、创见等月度营收同比加速增长，国内公司25Q2库存已经明显改善，预计25H2业绩持续边际向好。

4）模拟：25Q3各下游需求相对稳健，国内公司收并购动作持续。TI/ADI/MPS分别预计25Q3营收环比+4%/+4%/+8%。国内模拟公司25Q3营收预计环比持续增长，整体需求温和复苏。圣邦股份和龙迅股份均发出香港上市公告。帝奥微筹划收购荣湃半导体，荣湃主营数字隔离、接口、采样和光耦兼容等芯片。雅创电子拟购买欧创芯和怡海能达，二者将成为全资子公司。

5）射频：行业价格呈企稳趋势，关注国内龙头新品进展及国产替代机遇。稳懋预计Q3旺季带动营收环比提升mid-teens百分比；Qorvo CQ2营收同环比下滑，加强大客户业务内容合作，持续推进战略转型及产品结构升级。国内大厂短期盈利承压，目前行业价格呈企稳趋势。Q2卓胜微营收环比改善，亏损幅度环比扩大，伴随芯卓产线产能利用率提高，后续毛利率有望企稳回升；唯捷创芯Q2实现扭亏为盈，毛利率同环比改善，新品持续拓展；关注下半年季节性规律与新产品发力对业绩带来的潜在改善，同时关注滤波器、L-PAMiD等高端品类国产替代。

6）CIS：国内厂商进军高端产品线，智驾渗透驱动车载CIS市场成长。国内CIS龙头厂商纷纷进军高端产品线，未来有望持续受益于新品持续突破、国产替代加速。其中豪威集团25H1汽车、新兴业务等驱动成长，手机业务受产品生命周期等影响上半年营收同比下滑，加快新品研发及客户导入以驱动后续手机业务复苏。思特威25H1业绩符合预期，智能手机领域与多家头部客户的合作加深，汽车电子和高端安防芯片出货亦有显著提升；预计下半年手机业务将提速，看好公司旗舰手机客户拓展、智驾芯片起量。

7）功率半导体：扬杰科技25Q3利润环比持续增长，英诺赛科未来8英寸产能将扩充至8万片/月。英飞凌/安森美/ST预计25Q3营收分别环比+3%/+3%/+15%，行业库存调整基本完成。国内公司方面，扬杰科技25Q3归母净利润3.35-4亿元，同比增长37%-65%，中值环比增长12%，扣非归母净利润3.07-3.74亿元，同比增长33%-61%，中值环比增长12%。英诺赛科拟配售2070万股新H股，其中4.82亿港元（约占31%）用于产能扩充和产品持续迭代升级，目前英诺赛科是NV 800V DC电源架构全链路GaN解决方案供应商，数据中心48V DC/DC电源产品已经和全球头部电源企业合作。预计产能将从24M6 1.25万片每月（8英寸）增加至未来5年的7万片/月。

2、代工：先进制程需求旺盛同时成熟制程温和复苏，中芯国际和华虹均将注入优质资产。从下游细分行业来看，先进制程需求依旧旺盛，台积电可见大量AI数据中心建设计划，保持2024-2028年来自AI加速芯片的营收CAGR接近45%指引不变；成熟制程景气度稳健复苏，中芯国际、华虹、联电等25Q2稼动率均环比上升，部分细分行业如模拟与电源管理IC、ISP等领域需求增长较好。两家国内代工龙头均加速优质资产注入节奏，中芯国际拟收购中芯北方剩余49%少数股权，华虹半导体拟收购华虹5厂剩余股权，并入65-40nm制程产能。

3、封测：全球先进封装需求展望乐观，显示驱动类芯片封测需求预计25H2环比增长。日月光表示半导体封测业务势头将持续至25Q3，其25Q4营收还将环比增长，先进封测业务预计营收增长趋势将持续至2026年及之后。国内封测公司华天科技正筹划发行股份及支付现金收购华羿微电（系公司控股股东华天集团的控股子公司），华羿微电主要产品是功率器件。颀中科技25Q3预计大尺寸COF和TDDI COG需求快速拉升，25Q4预期可再增长；小尺寸TDDI维修与品牌预期有所增加；AMOLED渗透率持续升高。

4、设备&材料&零部件：国内公司新品拓展节奏加快，2026年预计持续受益于先进产线扩产和国产替代。1）设备端：国产替代率稳步提升，预计2026年持续受益于先进制程扩产。10月7日，美国众议院“中美战略竞争特别委员会”发布涉华半导体出口管制重要报告，认为美国在对华半导体限制中存在漏洞，国内半导体设备厂商替代进程预计进一步加速。展望2026年，我们预计国内先进逻辑产线扩产有望提速，同时伴随着长存三期公司成立，偏先进存储扩产可期。受益于设备需求和国产替代意愿旺盛，国内设备厂商签单进展较好，确认到收入端未来增长趋势向好；2）零部件：国内部分公司短期业绩承压，产品拓展加速。国内零部件厂商进入产能扩张和新品拓展的关键阶段，收入快速增长但短期折旧压力影响利润表现。中国大陆半导体设备目前持续推进零部件去美化，国产零部件自主可控迎来契机；3）材料：部分国内半导体材料景气较为旺盛，有望伴随FAB扩产及稼动率提升而复苏。国内掩膜板、靶材、湿化学品等业务板块有序推进，部分公司深度受益于先进逻辑及存储扩产，伴随产能突破瓶颈及各品类逐渐放量，业绩有望持续增长。

5、EDA/IP：芯原股份25Q3营收和在手订单再创历史新高，概伦电子公告收购锐成芯微和纳能微方案。芯原股份25Q3预计营收12.84亿元环比+120%，截至25Q3末公司在手订单金额为32.86亿元再创历史新高。概伦电子拟收购锐成芯微100%股权交易价格19亿元、纳能微45.64%股权交易价格2.74亿元，拟募集配套资金不超过10.5亿元。锐成芯微业绩承诺预计2025-2028年营收不低于1.21亿元、1.43亿元、1.68亿元、2亿元，补偿期间内累计归母净利润不低于7500万元；纳能微2025-2028年营收不低于7361万元、8685万元、1.02亿元、1.21亿元。新凯来子公司启云方在2025湾芯展上发布两款拥有完全自主知识产权的国产电子工程EDA设计软件，产品性能较行业标杆提升30%，产品硬件开发周期可缩短40%。

投资建议：建议重点关注AI算力和自主可控两条主线，以及受益于涨价周期持续的存储行业。AI算力景气持续，海外英伟达、AMD、博通等均与OpenAI展开合作；国内海光信息斩获工行2025年度服务器大单，摩尔线程IPO已过会。在美国持续加强出口管制背景下，国内自主可控进程加速，同时2026年国内偏先进产线扩产有望提速，预计也将带动国内设备/零部件板块订单积极预期和国产替代进程。IC设计环节，存储模组和利基存储芯片涨价加速，行业周期保持上行趋势，国内公司业绩有望持续边际改善。

1） 算力产业链：建议关注国产自主算力大芯片厂商以及受益于边际复苏及AI服务器需求提升的标的如海光信息、寒武纪、龙芯中科、澜起科技、聚辰股份等；

2） 设备&材料&零部件：我们预计2026年国内先进逻辑产线扩产有望提速，同时伴随着长存三期公司成立，偏先进存储扩产可期，国内上游厂商将受益于下游扩产和自身新品突破。建议关注①设备：半导体设备龙头北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科等，以及国产化率较低的中科飞测、长川科技、芯源微、精智达、京仪装备、骄成超声等；②零部件：设备零部件龙头富创精密、新莱应材、英杰电气、正帆科技、珂玛科技等，以及光刻机零部件产业链的茂莱光学、福光股份、福晶科技、永新光学、张江高科等；③材料：国产化率持续突破的标的如江丰电子、神工股份、上海新阳、路维光电、清溢光电、龙图光罩、艾森股份、德邦科技、广钢气体、兴福电子、冠石科技、汇通能源等； 3） 存储芯片&模组&主控：受益于供需格局改善带来的涨价趋势，国内模组和芯片厂商25H2业绩预计边际持续改善。关注存储芯片厂商兆易创新、普冉股份、聚辰股份、东芯股份、恒烁股份等，以及存储模组和主控厂商江波龙、佰维存储、德明利、朗科科技、开普云等；

4） 制造和封测：关注国内制程布局领先的中芯国际，新产能持续释放的华虹公司，关注在先进封测领域布局的通富微电、长电科技、甬矽电子、伟测科技、华天科技以及有望受益于行业整体复苏的汇成股份、颀中科技、晶方科技、气派科技、蓝箭电子、利扬芯片等；

5） 模拟芯片：建议关注2025年经营改善或业绩持续增长的圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、南芯科技、杰华特、艾为电子、龙迅股份、天德钰、美芯晟等；

6） 消费类IC：SoC类建议关注受益于端侧AI落地、下游需求景气，同时新品迭代和量产进度加速落地的恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份、乐鑫科技、炬芯科技等。同时建议关注受益于高端新品持续突破、国产替代加速的卓胜微、韦尔股份、唯捷创芯、思特威、格科微等；

7） EDA/IP：关注国产EDA软件自主可控的华大九天、概伦电子、广立微和有望受益于ASIC行业趋势的芯原股份等；

8） 特种IC：行业景气度逐步触底反弹，各公司新品持续突破放量，建议关注紫光国微、复旦微电、振华风光、振芯科技、臻镭科技、芯动联科等；

9） MCU：关注有望受益于景气复苏，叠加新品和新应用放量的兆易创新、芯海科技、峰岹科技、中颖电子、钜泉科技、中微半导、国芯科技等；

10）功率半导体：长期关注功率在AI数据中心领域中的应用如英诺赛科等，关注下游需求逐步复苏的新洁能、扬杰科技等，建议关注受行业竞争格局变化影响的时代电气、斯达半导、宏微科技、东微半导、士兰微等。

风险提示：终端需求不及预期；库存去化不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。

以上内容节选自【招商证券】已经发布的研究报告《半导体行业深度跟踪：关注AI算力和自主可控主线，存储等行业周期持续上行》及公开信息，具体分析内容（包括风险提示等）请详见完整版报告。若因对报告的摘编产生歧义，应以完整版报告内容为准。