
智能制造
全球领先的晶圆代工龙头厂商。中芯国际是中国大陆技术最先进、规模最大的晶圆代工龙头企业,历经初创期、战略调整期和技术追赶期三大发展阶段,现已成长为全球市场份额前三的集成电路制造企业。公司凭借在14nmFinFET 工艺的量产和 N+1 等先进节点的技术突破,构建了深厚的专利壁垒,累计授权专利超1.4万件。尽管面临美国设备限制和行业竞争加剧的压力,2024年仍实现营收577.96 亿元,同比+27.7%,受折旧影响,净利润同比下滑 23.3%。公司聚焦成熟制程扩产和本土市场需求,持续受益于AI、汽车电子的国产替代趋势,未来有望在行业复苏和产能释放中强化领先地位。
半导体行业复苏,晶圆代工国产替代趋势明显。全球半导体行复苏明显,上半年市场规模达 3460 亿美元,同比增长 18.9%,主要受 AI基础设施投资及终端应用需求驱动。晶圆代工作业产业链核心环节,呈现“一超多强”格局,台积电主导市场,中芯国际则以约6%份额位居全球第三。行业资本与技术壁垒极高,设备投资占晶圆厂总成本70%-80%,且客户认证周期长、转换成本高。中国大陆晶圆代工虽起步较晚,但在国产替代与政策动下快速发展,2025年本土市场规模预计达1026亿元,中芯国际作为国内领先的代工厂,在成熟制程扩产与本土化供应链中扮演关键角色。
公司通过“制程升级与产能扩张”双轨并进策略持续提升核心竞争力。中芯国际一方面深耕成熟制程,2024年实现8英寸月产能45万片、12英寸月产能 25万片,持续巩固在汽车电子、物联网等领域的市场优势;另一方面积极研发先进制程,已完成14nm FinFET 量产,为支持产能建设,2024年资本开支达 73.3 亿美元,重点投向上海、北京、深圳、天津等地的 12 英寸晶圆厂扩建项目,部分新产线将于2025年起陆续投产。尽管扩张带来短期压力,随着产能释放和良率提升,公司经营效率和盈利能力有望持续改善。
投资建议:我们预计公司2025-2027年公司营业收入分别为727.71/764.01/936.11 亿元,预计公司 2025-2027 年公司归母净利润分别为49.46/58.39/83.39 亿元,增速为 33.7%/18.1%/42.8%,对应A股PB 为6.91/6.66/6.32 倍。首次评级,给予A股中芯国际“推荐”评级。
风险提示:技术研发与外部限制的风险;财务与经营压力的风险;地缘政治与全球供应的不确定性的风险。
以上内容节选自【银河证券】已经发布的研究报告《中芯国际(688981):深度报告:制程升级产能扩张,晶圆代工龙头更进一步》及公开信息,具体分析内容(包括风险提示等)请详见完整版报告。若因对报告的摘编产生歧义,应以完整版报告内容为准。
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