突破！国产又一高精度光刻机出厂！

近日，深圳稳顶聚芯技术有限公司（简称“稳顶聚芯”）宣布，公司自主研发的首台国产高精度Stepper（步进式）光刻机顺利出厂。

资料显示，这款步进式光刻机属于稳顶聚芯WS180i系列，主要应用于mini/micro LED光电器件、光芯片、功率器件等化合物半导体领域，能够满足硅片、蓝宝石、SiC（碳化硅）等衬底的不同胶厚光刻工艺需求。在具体参数方面，稳顶聚芯WS180i系列覆盖2~8英寸晶圆，分辨率覆盖1.5μm~0.35μm。

WS180i系列产品特点如下：

• 强工艺适应性—支持大翘曲片处理及硅基、GaN基、SiC基等不同材质化合物基底。
• 高产率—配置高照度照明系统和大视场设计、高速晶圆传输系统、高速精密运动平台、超快整定时间主动减振系统，实现超高产率。
• 高套刻精度—配置高稳定曝光系统、高精密运动台、先进量测方案及高稳定环境控制系统，实现领先的套刻精度。
• 大焦深—在确保分辨率和工艺稳定性的前提下，实现更大的焦深。

稳顶聚芯表示，其在国内行业有“四个唯一”，是唯一正向研发、唯一前道工艺、唯一套刻精度100nm左右、唯一前道工艺国产化及产业化的光刻机整机智造商。

除了步进式光刻机之外，稳顶聚芯还拥有套刻及关键尺寸光学量测设备（量测精度10nm，支持4英寸、6英寸、8英寸晶圆）、超精密光学成像质量评价系统、高性能主动减震系统、晶圆寻边器、晶圆机械手、薄膜测量系统（膜厚测量精范围10nm~100μm）。这些产品共同构成稳顶聚芯在半导体装备领域的丰富产品矩阵。

公开资料显示，稳顶聚芯成立于2023年5月，位于深圳南山区，是一家专注半导体核心装备研发、制造与销售的高科技企业。公司产品聚焦于半导体工艺制程装备开发与制造，广泛应用于功率器件、光电器件、MEMS、微波射频等半导体及泛半导体制造领域。核心团队核心团队85%以上具有国内外知名大学研究生学历，来自行业领军企业，长期从事激光物理、光学、运动控制、电气工程、机械工程、材料科学等方面的研发工作，具备了深厚的理论功底和创新性产品开发思维和市场开拓能力。

稳顶聚芯拥有2000多平米研发及生产厂房，包含干级装配调测洁净间、百级和十级实验室洁净间，可支撑高端装备研发生产。此前在2025年2月，稳顶聚芯发布光刻机整机研发成果，聚焦于成熟工艺制程的半导体前道光刻工艺制造，计划融资1亿元。目前公司具备年产20台光刻机的产能，预计2025年实现营收1.4亿元、净利润4480万元。

来源：天天IC