半导体加速信号来了！大基金首投，上海微电子新突破（附核心名单）

半导体产业链再次迎来大爆发！

科技股持续的上涨趋势，已经形成了中长期共识。下面梳理一下半导体产业相关的事件和技术动态。

1、产业协同：国产光刻机合作测试新进展

据权威媒体报道，中芯国际自2025年9月起，已启动由上海初创企业“宇量昇” 研发的28纳米浸没式DUV光刻机测试。

宇量昇由新凯来（深圳国资背景）与上海创科微（上海国资背景）各持股50%共同控股，同属国资主导的半导体装备布局。新凯来主攻光刻机整机及工艺平台，宇量昇则聚焦光源、光学系统等核心模块，形成 “整机集成 + 关键部件” 的协同模式，合力推进国产DUV光刻机研发与产业化。

早期测试结果显示，关键指标（如套刻精度、光源稳定性）已接近国际主流水平，尽管5纳米良率仍偏低（约为国际水平的1/3），但被业界视为国产替代的“里程碑式突破”。

2、高盛：上调中芯国际目标价

高盛将中芯国际目标价上调14%，称中国AI芯片需求持续增长。

还有机构认为，近年来，半导体设备国产化率持续提高，但目前仍有近70%的晶圆制造公司尚未使用国产半导体设备，核心设备光刻机国产化率仅为1%，机构预测设备国产化率从当前约20%提高至未来60%～100%，有3～5倍空间。

3、资本布局：大基金三期首个投资项目落定

2025年9月，国投集新（由大基金三期认缴710亿元，占比99.9001%）完成了其首个重大投资项目：以不超过4.5亿元认缴拓荆科技控股子公司拓荆键科新增注册资本，交易完成后持有拓荆键科12.7137%的股权。

（该基金的设立聚焦半导体设备制造领域，重点支持刻蚀设备、薄膜沉积设备等核心设备的研发与产业化。）

这意味着，以大基金三期为核心的半导体产业资本布局正在进行中了！

4、技术展示：国产设备新突破

上海微电子以及芯上微装各自都展出重磅产品。

背后对应的是今年产业端重磅的“0—1”突破，国产光刻机产业进入爆发元年。

光刻机产业链拆解：

光刻机作为芯片制造的核心设备，技术复杂度极高。其核心模组主要包括光源系统、照明光学系统、光罩（掩模版）系统和晶圆工件台等。

国内企业在部分细分领域，如刻蚀设备、薄膜沉积设备等方面已取得显著突破，但光刻、量测检测、离子注入等环节的国产化率仍相对较低，这也是当前产业政策与资本重点支持的方向。

上海微电子是国产光刻机的核心，张江高科参股，还有一些供应商，比如福晶科技，奥普光电，苏大维格，麦克迪奥，茂莱光学，蓝英装备等等。

除了光刻机、量测检测设备、离子注入和涂胶显影设备等国产化率在10%以下外，其他设备领域国产化率已经取得快速的突破，并且涌现出了上海微电子、中微公司、北方华创、中科飞测、盛美上海等一批具有核心技术的设备企业。

附-上海微电子供应链：

上海微电子负责总体集成（张江高科持股10%左右），上海光学精密机械研究所负责超精密光栅系统，北京国望光学负责光刻机物镜组，科益虹源负责光源，浙江启尔机电负责浸液系统，华卓精科负责双工件。

供应链涵盖了从光学系统、精密机械到材料工艺等多个关键环节。以下是基于公开信息梳理，仅供研究参考：

1.核心子系统供应商

1）光学系统

物镜组：北京国望光学（亦庄控股旗下，国内唯一实现28nm物镜国产化的企业）

超精密光栅：上海光学精密机械研究所（承担国家02专项，精度达纳米级）

DUV光学透镜：茂莱光学（已通过上海微电子验证，批量供应193nm波长透镜）公众号：研值与财华

光源模组：科益虹源（国内唯一量产193nm ArF准分子激光器的企业，供货上海微电子 28nm 光刻机）

光场匀化器：炬光科技（为上海微电子提供 KrF/ArF光刻机用光斑匀化组件）

2）精密机械

双工件台：华卓精科（全球第二家掌握此技术的企业，独家供应上海微电子前道光刻机）

浸液系统：浙江启尔机电（突破动态超精密液体控制技术，适配28nm浸没式工艺）

高精度运动平台：新松机器人（为封装光刻机提供纳米级定位系统）

3）核心材料

光学晶体：福晶科技（KBBF晶体用于深紫外光源，但未直接应用于DUV光刻机）

金属部件：富创精密（为上海微电子提供腔体、晶圆夹具等精密金属件）

涂层材料：金力泰（子公司上海金杜为光刻机部件提供特种涂层）

光刻胶：上海新阳（KrF光刻胶通过中芯国际验证，计划切入上海微电子供应链）

4）关键设备

检测设备：

微崇半导体（二谐波晶圆检测设备已进入上海微电子产线）

中科飞测（光学缺陷检测设备通过验证，用于封装光刻机）

清洗设备：蓝英装备（子公司UCMAG 为 ASML提供精密清洗，技术同步应用于上海微电子）

冷却系统：海立股份（为封装光刻机提供定制化液冷模块）

2.参股及关联企业

张江高科：通过子公司张江浩成持有上海微电子10.779%股权，为第二大股东

上海电气集团：直接持有上海微电子32%股权，为最大控股股东

麦克奥迪：亦庄控股旗下唯一上市公司，间接持股国望光学和科益虹源

3.潜在突破领域

EUV 光源：

福晶科技与中科院合作研发 EUV用非线性光学晶体，处于实验室阶段

科益虹源计划 2025年启动13.5nm光源预研项目

光学镜头：

奥普光电通过收购长光宇航切入光刻机光学部件领域，承担EUV光刻技术前瞻性研究

控制系统：

汇川技术联合清华大学开发光刻机专用运动控制系统，进入测试阶段

4.供应链国产化进展

核心部件国产化率：28nm光刻机关键部件国产化率已超60%，其中双工件台、光源、浸液系统实现100%自主化。公众号：研值与财华

材料替代：

金力泰涂层材料替代日本大金产品，成本降低40%

上海新阳 KrF 光刻胶打破 JSR 垄断，在长江存储产线良率达95%

设备验证：

微崇半导体二谐波检测设备在上海微电子封装光刻机上实现缺陷检出率 > 99%

波长光电平行光源系统通过中芯国际验证，计划 2025年进入上海微电子供应链

附-国产化率较低方向梳理：

目前核心聚焦在半导体领域。半导体优先关注“卡脖子方向”的设备、材料、制造等细分领域，国产化率较低的领域，说明自主可控需求更加迫切。

1）光刻机：上海微电子（国内光刻机核心企业，主攻28nm及以下节点（公众号：研值与财华）光刻机研发与产业化）；

2）测量检测设备：精测电子（半导体测试设备领域领先企业，覆盖多环节测试需求）、中科飞测（半导体光学检测设备核心供应商，聚焦缺陷检测等环节）；

3）涂胶显影设备：芯源微（国产涂胶显影设备龙头企业，突破高端制程应用）、（公众号：研值与财华）盛美上海（半导体清洗设备领军者，同时布局涂胶显影设备领域）；

4）离子注入：万业企业（布局离子注入机等半导体关键设备，加速国产化进程）；

5）薄膜沉积：北方华创（半导体薄膜沉积等多品类设备龙头，全产业链布局核心企业）、中微公司（全球刻蚀设备领军者，同步拓展薄膜沉积设备领域）、盛美上海（半导体清洗与薄膜沉积设备核心企业，技术覆盖多工艺）、拓荆科技（国产薄膜沉积设备标杆企业，聚焦先进制程需求）；

6）刻蚀设备：中微公司（全球刻蚀设备领军企业，技术达到国际先进水平）、北方华创（国产刻蚀设备核心供应商，多类型刻蚀设备布局）；

7）过程控制：精测电子（半导体测试与过程控制设备重要企业，提供综合解决方案）、中科飞测（半导体过程检测设备核心厂商，保障制程良率）、上海睿励（半导体过程控制关键设备供应商，助力工艺精准控制）；

8）硅片：TCL中环（全球硅片龙头企业，大尺寸硅片产能与技术优势显著）、有研硅（半导体硅材料核心供应商，支撑国产硅片供应）、（公众号：研值与财华）上海新阳（半导体材料与设备多领域布局，硅片相关业务协同发展）；

9）SOI：沪硅产业（国产 SOI 硅片核心企业，推动 SOI 技术国产化应用）；

光掩胶：中微公司（半导体设备龙头企业，光掩胶领域协同布局）、南大光电（国产高端光刻胶核心供应商，突破 ArF等光刻胶技术）；

10）光刻胶：上海新阳（国产光刻胶及配套材料重要企业，覆盖多品类光刻胶）、雅克科技（半导体材料领域平台型企业，布局光刻胶相关材料）；

11）靶材：有研新材（国内靶材领域综合龙头，多品类靶材实现国产化供应）、江丰电子（高端半导体靶材领军企业，技术达到国际先进）公众号：研值与财华、隆华科技（布局靶材等新材料业务，助力靶材国产化替代）、阿石创（光学及半导体靶材核心供应商，产品覆盖多应用场景）；

12）CMP材料：鼎龙股份（国产CMP抛光材料核心企业，加速进口替代进程）。

来源：研值与财华