胜宏科技（300476）：AI PCB 全球领军，受益算力需求扩容与技术升级

投资要点：

胜宏科技是全球领先的AI PCB供应商，AI营收占比近半。根据沙利文研究，公司在25Q1以18.95亿元的AI及HPC产品销售收入，取得全球份额第一。公司专注于高阶HDI、高多层PCB的研发、生产和销售，核心应用涵盖AI算力卡、AI及通用服务器、数据中心交换机、通用基板、光模块等算力基础设施。凭借领先技术、高品质产品和可靠交付能力，成为英伟达、AMD、英特尔、特斯拉、微软、博世、亚马逊、谷歌、台达等众多科技企业的重要PCB供应商。25Q1，AI/HPC应用PCB收入达19.11亿元（24年全年仅7.07亿元），营收占比达44.3%。

AI算力需求扩容。预计全球AI/HPCPCB市场规模将从2024年约60亿美元增加到150亿美元，2024-2029CAGR20.1%。驱动因素包括1）量：北美云厂、主权AI的大规模资本投入加速推动AI服务器、数据中心交换机等基础设施的建设和升级换代，从而大幅提升对用于高速运算、高密度互联的高端PCB产品的需求。2）价：作为承载核心计算组件的关键载体，PCB板需满足高频高速、低信号损耗、高散热性能等严苛要求，进而单位面积PCB的附加价值提升。

AI PCB向“高频高速-高多层-高阶HDI”三高方向演进。PCB技术升级的核心驱动力在于提高单位空间内的算力密度（通过增加层数、高密布线实现），同时保证信号质量与散热性能。HDI 基于多孔、多层、高密细线实现超高元件集成度。高多层PCB通过增加压合层数以提升电子集成度。随着算力密度和通信带宽的提升，PCB需要采用M8/M9或PTFE等极低损耗材料来降低介电常数和介质损耗，保证数据传输的信号速率和信号完整性。

与算力关键客户深度协同研发，AI高阶HDI、高多层领先市场量产技术2-3年。公司凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，深度参与核心客户项目合作研发，提前迈入专有技术积累关键期，建立技术壁垒。公司已实现6阶24层HDI大规模量产，具备8阶28层HDI量产能力，正在研发10阶30层HDI。公司已具备70层以上高多层的量产能力，拥有100层以上产品技术储备。正交背板、M9/PTFE材料应用、mSAP工艺积极储备中。

首次覆盖，给予“买入”评级。胜宏科技客户+技术+产能卡位均显著领先，充分受益AI PCB结构性扩容趋势。预计2025-2027年实现营收207/334/517亿元，同比+93%/61%/55%；归母净利润55/99/156亿元，同比+378%/80%/57%。截至9月22日收盘价对应2025/26PE分别为49.3倍、27.4倍。可比公司26年平均PE为35.3倍。仍有29%上行空间。

风险提示：市场竞争风险，原材料供应紧张及价格波动的风险

以上内容节选自【申万宏源证券】已经发布的研究报告《胜宏科技（300476）：AI 硬件系列之 5：AI PCB 全球领军，受益算力需求扩容与技术升级》及公开信息，具体分析内容（包括风险提示等）请详见完整版报告。若因对报告的摘编产生歧义，应以完整版报告内容为准。