华为出手！打破技术封锁！三大创新引爆A股！（附股）

今日，以国产算力为代表的半导体板块再次沸腾，尤其绑定华为相关的。

9月18日的华为全联接大会上，华为轮值董事长徐直军向全球公布了一份震撼业界的昇腾AI芯片技术路线图——2026年第一季度推出昇腾950PR，第四季度推出昇腾950DT，2027年推出昇腾960，2028年推出昇腾970。

这份看似简单的产品规划表背后，是华为对国产算力产业未来十年的战略宣言，更标志着中国AI算力正式进入“性能对标+生态协同”的新阶段。

当英伟达死磕单卡性能时，华为选择了一条“反共识路径”——用系统级创新实现弯道超车。这一战略在华为新发布的超节点技术上体现得淋漓尽致：

华为Atlas 950 SuperPoD支持8192卡集群，算力达8EFlops@FP8，采用跨柜全光互联，总互联带宽16.3PB/s；而更强大的Atlas 960 SuperPoD将支持15488卡超集群，算力高达30EFLOPS，互联带宽34PB/s。

技术突破核心在于三大创新：

• 全对等互联架构：通过自研MatrixLink高速总线，将384颗昇腾NPU与192颗鲲鹏CPU直接互联，通信带宽达269TB/s、时延降至200纳秒，彻底打破传统集群跨机通信瓶颈
• 资源池化调度：计算、存储、网络资源全局虚拟化，使超节点如“单台计算机”协同工作，故障率降低40%
• 液冷散热革命：针对单机柜50kW超高功耗，采用浸没式液冷+微结构导热材料，功耗降低20%，PUE（能源使用效率）压至1.1以下

这种系统级创新使华为在单卡性能仅为英伟达H100的50%情况下，实现集群性能反超。实测数据显示，在LLaMA3等密集模型下训练性能可达传统集群的2.5倍以上，在Qwen、DeepSeek等多模态、MoE模型上，甚至达到3倍以上的提升。

华为公布的昇腾芯片路线图，展现了中国在AI算力核心环节的突破决心：

• 昇腾950PR（2026Q1）：支持FP8低精度格式，算力达1PFlops，互联带宽2TB/s，显存128GB，首次搭载自研HBM（HiBL 1.0）
• 昇腾950DT（2026Q4）：显存提升至144GB，带宽达4TB/s，专攻大模型解码
• 昇腾960/970（2027-2028）：算力与显存持续翻倍，带宽跃升至14.4TB/s

这一演进路线直击大模型训练的痛点——内存墙问题。950DT版本通过高带宽内存（4TB/s）优化解码性能，使千亿参数模型推理效率提升50%以上。而自研HBM的突破，更意味着中国在存储芯片领域迈出关键一步。

随着昇腾芯片的迭代和超节点部署加速，国产算力产业链迎来历史性机遇。

1. 芯片制造：突破“卡脖子”关键环节

中芯国际：作为升腾910C的7nm代工厂，2025年相关订单规模超200亿元

长电科技/ 通富微电：掌握Chiplet先进封装技术，良率达99.95%

长鑫存储（未上市）：加速HBM技术研发，解决“内存墙”难题

2. 光通信：算力网络的“大动脉”

中际旭创/ 华工科技：800G/1.6T光模块核心供应商，单超节点需6912个光模块

华丰科技：升腾服务器高速背板连接器独家供应商，市占率70%，单台服务器需8-12个连接器

3. 液冷散热：高密度算力的刚需

高澜股份：浸没式液冷市占率60%，单千瓦解决方案价值4000元

英维克/ 川润股份：机柜级液冷方案领先者，助力PUE降至1.1

飞荣达：华为核心散热供应商，单台服务器散热模组价值量超5000元

4. 服务器与集群集成

拓维信息/ 烽火通信：升腾首批合作伙伴，深度参与智算中心建设

神州数码：升腾整机代工核心，2024年相关收入占比突破35%

浪潮信息/ 软通动力：超节点解决方案提供商，斩获政务云大单

来源：大阳金融研究所