液冷赛道：AI算力的 “下一个超级风口”！（收藏）

核心观点：在AI算力产业爆发的浪潮中，液冷赛道，被定义为AI投资下一阶段的 “胜负手”。当前，液冷行业正处于从0到1的爆发临界点，2026年全球服务器液冷市场规模有望突破1000亿元，同比增速高达500%，远超光模块（100%-150%）与 AI PCB（150%-200%）的增长水平。

更值得关注的是，液冷赛道存在巨大“预期差”：当前A股液冷板块总市值不足千亿元，而其2027年市场空间将与光模块（2000-3000亿元）持平，市值与行业空间的严重错配，正孕育着极具吸引力的投资机会。在“渗透率从0到100%”与“单机价值量持续提升”的双重驱动下，液冷赛道的成长属性将主导未来3-5年行情，成为AI算力产业链中最具爆发力的超级赛道。

本文部分数据根据东吴基金陈伟斌近期的采访内容进行整理，并结合AI赛道最新动态进行研判分析，仅供研究参考，不构成投资建议。

一、投资框架解析：

“斜率/卡位/空间” 三维锁定产业龙头

 “产业趋势右侧投资” 框架，以 “斜率、卡位、空间” 为核心支柱，通过层层筛选，在产业趋势变化的 “右侧第一个点” 精准布局，其逻辑本质是对产业周期、竞争格局与价值空间的系统化研判。

（一）斜率：筛选高弹性赛道的核心标尺

“斜率” 即行业基本面的变化速率，是判断细分赛道爆发力的关键指标。根据东吴陈伟斌的投资体系所叙述，“斜率” 的核心价值在于捕捉产业趋势中 “预期差修复” 与 “增长加速” 的临界点，优先选择基本面向上拐点最陡峭的方向。

2025年4月A股市场大跌期间，AI板块同步调整，但通过跟踪美国头部科技企业一季报发现，其资本开支未降反升，直接证伪了市场对北美算力资本开支下滑的担忧——这一信号标志着算力产业链基本面 “斜率” 发生逆转，从 “预期下滑” 转向 “确定性上修”。基于此，后续光模块板块出现一波非常强劲的上涨行情。

结合主流卖方与东吴基金研究团队数据：2026年全球服务器液冷增速预计达500%，远超光模块（100%-150%）与AI PCB（150%-200%），这种 “碾压式” 的增长斜率差异，使其坚定判断液冷将成为未来一年AI投资的 “胜负手”。

“斜率” 的本质是对产业周期阶段的精准判断：在AI等大产业趋势下，上游、中游、下游各环节的增长节奏存在显著差异，只有抓住 “增长加速度最快” 的环节，才能实现投资收益的最大化。

（二）空间：决定投资效率的 “水位线”

“空间” 包含 “行业空间” 与 “股价空间” 两层含义，是衡量投资标的长期价值与短期弹性的核心维度，将其比喻为 “大水养大鱼”—— 行业空间决定了企业成长的天花板，而股价空间则直接关系到投资回报的量级。公众号：研值与财华

从行业空间来看，设定了明确的筛选标准：100亿元市值是 “关注线”，1000亿元市值是 “重仓线”。

在AI算力产业链中，光模块、AI PCB、液冷均符合 “千亿级” 行业空间标准：2026年AI PCB市场空间约700-800亿元，液冷市场空间将突破1000亿元，2027年液冷市场空间更将达到2000-3000亿元，与光模块（2000-3000 亿元）持平。

这种 “千亿级” 的行业空间，意味着赛道内有望诞生 “百亿级” 甚至 “千亿级” 市值的龙头企业，具备长期投资价值。

从股价空间来看，当前液冷赛道存在显著的 “预期差红利”。截至2025年中，A 股液冷板块总市值不足千亿元，而光模块、AI PCB板块总市值已接近万亿元。

但从行业空间演进来看，2027年液冷与光模块的市场规模将基本持平，这种 “市值与行业空间的严重错配”，意味着液冷板块存在数倍的股价上涨空间。对于成长股投资者而言，这种 “低市值 + 高成长” 的标的，正是获取超额收益的核心来源。

（三）卡位：筛选龙头企业的 “护城河”

“卡位” 聚焦于企业的竞争格局与核心优势，是在高斜率、大空间的赛道中，筛选 “确定性龙头” 的关键。逻辑是 “强者恒强”—— 在产业趋势明确的赛道中，具备先发优势、技术壁垒或客户资源的企业，将持续抢占市场份额，形成难以撼动的 “卡位优势”。

在光模块赛道，头部企业已形成清晰的 “卡位优势”：凭借与海外云厂商、芯片巨头的深度合作，其产品技术迭代领先、订单确定性高，业绩持续验证，市场认可度极强，成为产业趋势中的 “必配标的”。

而在液冷赛道，当前行业格局尚未完全定型，处于 “混战期”，此时 “卡位优势” 的判断标准转向 “产业链进展速度”。 参考筛选路径：“产品研发→送样→获得海外供应商代码 / 我国台湾大订单→批量出货→业绩释放”。公众号：研值与财华在这一链条中，进展靠前的企业将率先与下游大客户绑定，形成 “订单壁垒”，在行业爆发期抢占先机，最终成长为确定性龙头。

二、液冷赛道深度剖析：

AI算力的“刚需基础设施”

（一）产业定位：AI算力爆发的 “必然选择”

液冷并非简单的 “散热技术升级”，而是 AI 算力密度提升到一定阶段的 “刚需产物”。随着GPU芯片算力持续突破，数据中心单机柜功率从传统的5-10kW飙升至50kW以上，传统风冷技术已触及散热极限 —— 不仅能耗成本高企（PUE 值难以降至1.2以下），更可能因散热不足导致设备故障，影响算力稳定性。

在此背景下，液冷技术凭借 “散热效率高（PUE 可降至 1.05-1.1）、能耗成本低、适配高功率机柜” 等核心优势，成为高算力数据中心的 “标配”。公众号：研值与财华/从产业逻辑来看，液冷已不是 “可选升级项”，而是AI算力持续扩张的 “基础设施”，其需求与 AI 资本开支呈 “强正相关”，具备不可替代性。

（二）增长逻辑：“渗透率+单机价值量” 双重驱动

液冷赛道的高增长，源于 “渗透率从 0 到 100% 的爆发” 与 “单机价值量持续提升” 的双重逻辑叠加，这种 “双击效应” 将推动行业增速远超 AI算力整体增速。

从渗透率来看，液冷正经历 “跨越式增长”：2024年，AI服务器液冷渗透率基本为0；2026年，海外 NV 链服务器液冷渗透率将接近100%，ASIC产业链与国产算力链渗透率也将快速提升至30%-50%。两年内渗透率从 0 到 100%，这种 “爆发式渗透” 在科技产业中极为罕见，直接支撑 2026年 500%的增速。

从单机价值量来看，液冷设备的单机价值显著高于风冷：一套液冷解决方案（含冷板、管路、冷却液、温控系统等）单价约10-15万元，而传统风冷设备单价仅1-2万元，液冷单机价值量是风冷的10倍以上。公众号：研值与财华/更重要的是，随着单机柜功率从50kW向100kW突破，液冷设备的技术复杂度与价值量将进一步提升，形成 “量价齐升” 的格局。

（三）数据验证：增速与空间的 “碾压式优势”

从增速来看，液冷赛道的爆发力远超AI算力其他环节。2026年，全球服务器液冷市场规模将从2025年的100-200亿元增至1000亿元以上，增速高达 500%；同期，光模块增速为100%-150%，AI PCB增速为150%-200%，液冷的增长速度是其他核心环节的2-5倍，这种 “增速差” 将吸引资金持续向液冷赛道聚集。

从空间来看，液冷赛道将快速跻身 “千亿俱乐部” 并向 “万亿级” 靠拢：2026年市场空间突破1000亿元，超越 AI PCB（700-800亿元）；2027年市场空间达到 2000-3000亿元，与光模块（2000-3000亿元）持平；长期来看，随着全球AI数据中心建设持续推进，液冷市场空间有望突破万亿元，成为AI算力产业链的 “核心支柱”。

（四）周期属性：成长主导，周期弱化

与光伏等 “强周期” 行业不同，液冷赛道在未来3-5年将呈现 “成长属性主导、周期属性弱化” 的特征。核心原因在于：

一方面，AI产业仍处于 “成长期”，2030年前全球AI资本开支大概率保持年均 30%以上的增速，为液冷需求提供 “长期基本盘”；公众号：研值与财华

另一方面，液冷渗透率从0到100%的过程，是 “替代风冷” 的结构性机会，而非简单的 “产能扩张 - 过剩” 周期。即便未来 AI资本开支增速放缓，液冷凭借 “渗透率提升” 的逻辑，其下滑幅度也将远小于光模块、GPU等纯周期环节。

当前液冷类似2023年上半年的光模块，2026年是增速峰值（500%），之后几年增速可能放缓至100%或大几十，但仍将保持高增长，成长属性贯穿始终。

三、行业对比与配置思路：

聚焦海外算力产业链的“确定性机会”

（一）海外算力 vs 国产算力：估值与确定性的权衡

从估值来看，海外算力产业链（光模块、PCB、液冷、电源）龙头企业当前市盈率普遍在15-25倍，处于历史估值中枢下沿；而国产算力龙头企业市盈率普遍超过50倍，甚至部分企业超过100倍，估值与业绩的匹配度较低。

从业绩确定性来看，海外算力产业链企业已进入 “业绩释放期”：光模块龙头企业2025年一季度净利润同比增长120%，PCB企业同比增长80%，业绩持续验证；公众号：研值与财华/而国产算力企业2025年业绩虽有增长，但规模较小（多数不足10亿元），且2026年利润预期依赖 “产能释放” 与 “技术突破”，确定性相对较低。

（二）配置重点：液冷为核心，兼顾光模块与PCB

基于 “斜率-卡位-空间” 框架，当前AI算力产业链的配置逻辑清晰：

核心配置：液冷赛道。500%的增速斜率、千亿级的行业空间、尚未定型的竞争格局，使液冷成为 “弹性最大” 的标的，重点关注 “产业链进展靠前” 的企业（如已完成海外头部客户送样、获得供应商代码的企业）。

重点配置：光模块龙头。虽然增速不及液冷，但光模块龙头企业 “卡位优势” 稳固，业绩确定性高，且2026年仍将保持100%以上的增速，是 “压舱石” 式的配置标的。

辅助配置：AI PCB。150%-200%的增速、700-800亿元的市场空间，具备一定弹性，可选择与海外云厂商合作紧密的龙头企业。

四、风险提示

全球AI资本开支下滑风险：若北美四大云厂商（亚马逊、微软、谷歌、Meta）资本开支计划不及预期，将直接影响液冷、光模块等上游环节的需求，导致行业增速下滑。

技术路线迭代风险：若出现比现有液冷技术更高效、低成本的散热方案（如浸没式相变冷却的替代技术），可能导致现有液冷企业技术壁垒失效。

行业竞争加剧风险：随着液冷赛道热度提升，大量企业可能涌入，导致价格战加剧，行业盈利水平下滑。

国产算力技术突破不及预期风险：若国产算力芯片、服务器技术突破缓慢，可能影响国内液冷渗透率的提升节奏，拖累行业整体增长。

五、结论：

液冷赛道，AI算力的“下一个超级风口”

在AI算力产业从 “爆发期” 向 “成熟期” 演进的过程中，液冷赛道凭借 “500%的增速斜率、千亿级的行业空间、从0到100%的渗透率爆发”，成为最具吸引力的超级赛道。以 “斜率” 锁定液冷这一高弹性赛道，以 “空间” 把握市值与行业空间的预期差红利，以 “卡位” 筛选产业链进展靠前的潜在龙头。

对于投资者而言，当前液冷赛道正处于 “布局窗口期”—— 行业爆发的信号已现（龙头企业股价异动、海外订单落地），但板块整体估值仍处于低位，市值与行业空间的错配尚未修复。未来3-5年，在 “渗透率 + 单机价值量” 的双重驱动下，液冷赛道将持续释放成长红利，成为AI算力投资中不可错过的 “胜负手”。

来源：研值与财华