突发！中美科技战升级！大基金出手重仓杀入，名单流出！（附股）

周末，半导体等自主可控方向的消息有点多：

美国商务部工业与安全局（BIS）将23家中国实体列入实体清单；

中国商务部自2025年9月13日起，对原产于美国的进口40nm及以上成熟制程模拟芯片进行反倾销立案调查。

还有一则很重要却很低调的消息——国产半导体设备龙头拓荆科技宣布，其控股子公司拓荆键科获得国家大基金三期旗下国投集新基金4.5亿元战略投资。这是大基金三期自2024年5月成立以来，首次公开出手投资项目，标志着这场规模高达3440亿元的“科技攻坚战”正式进入实战阶段。

国家集成电路产业投资基金三期（简称“大基金三期”）于2024年5月24日成立，注册资本3440亿元，超过一期（1387亿元）和二期（2041亿元）总和。更引人注目的是，国有六大银行首次集体参投，合计出资1140亿元，占比达33.14%。

与以往不同，大基金三期采用 “母基金+子基金”的创新架构，已设立：

• 华芯鼎新基金（930亿元）：聚焦半导体制造与设备
• 国投集新基金（710亿元）：侧重先进封装与材料
• AI专项基金（600.6亿元）：投向AI芯片、算力基础设施

这种设计如同“航空母舰搭载战斗机群”，既保持战略统筹，又能精准打击细分领域。预计将撬动超1.5万亿元社会资本，年均投入先进制造环节约2000亿元。

拓荆键科此次融资10.4亿元，大基金三期独占4.5亿元，这笔投资揭示了未来三大主攻方向：

一、半导体设备：国产替代的“深水区攻坚战”

当前国产半导体设备面临 “金字塔式困境”——越是高端设备，国产化率越低：

• 光刻机：国产化率<1%，上海微电子28nm DUV光刻机量产冲刺中
• 量测设备：国产化率<5%，中科飞测无图形检测市占率达70%
• 离子注入设备：国产化率5%-10%，凯世通低能大束流设备量产
• 涂胶显影设备：国产化率3%-30%，芯源微KrF机型逐步突破

大基金三期首投选择薄膜沉积设备龙头拓荆科技子公司，正是因为该领域处于 “突破临界点”。拓荆科技的PECVD设备已打入中芯国际14nm产线，而此次加码的三维集成设备，正是攻克Chiplet先进封装的核心装备。

二、半导体材料：万亿替代市场的“隐形冠军摇篮”

如果说设备是半导体产业的“筋骨”，材料就是“血液”。当前关键材料国产化率仍处低位：

• 光刻胶：KrF胶国产化率35%-42%，ArF胶仅19%-20%，南大光电成国内唯一量产ArF光刻胶企业
• 大硅片：12英寸硅片国产化率10%-15%，沪硅产业产能加速爬坡
• 电子特气：特种气体国产化率<30%，华特气体光刻气通过ASML认证
• 抛光材料：CMP抛光液国产化率15%，安集科技打入台积电供应链

大基金三期已明确将 “光刻胶、大尺寸硅片” 列为重点突破领域。随着中芯国际、长江存储等晶圆厂扩产，2025年半导体材料市场规模将达747亿美元，年增速16.8%，国产替代空间巨大。

回顾大基金一期、二期的投资轨迹，可以发现清晰的“造富逻辑”：

• 兆易创新：大基金2017年入股，NOR Flash全球市占率达22%，股价涨幅超10倍
• 北方华创：获大基金持续加注，5nm刻蚀机供货台积电，成半导体设备第一龙头
• 中微公司：二期25亿定增支持，MOCVD设备全球市占率22%，打破美国维易科垄断

三期投资更聚焦 “卡脖子”环节，且单笔投资规模更大。以拓荆键科为例，首轮融资即达10.4亿元，远超早期项目水平。

大基金三期首投如同一声发令枪，宣告中国半导体产业进入 “制造突围-设备自立-设计超越” 的三级跳阶段。当3440亿元国家资本与万亿社会资本形成合力，新一轮科技主权的战役悄然开启！

回到投资上，聚焦大基金三期核心投资方向（价值量占比高+国产化率低），以及对应环节的龙头公司。

个人观点，仅供参考

来源：大阳金融研究所