英伟达突然转向碳化硅，产业链概念集体爆发！

一颗小小的深色晶体，正成为全球科技巨头争夺的新战略高地。

它不仅可能改变芯片的性能轨迹，更将重塑未来十年的产业格局。

传闻成真！英伟达计划在其新一代Rubin处理器中将CoWoS封装的中间基板材料由硅替换为碳化硅（SiC），台积电已邀请相关厂商共同推进研发。

消息一出瞬间在资本市场掀起巨浪。

9月5日，碳化硅概念指数暴涨5.76%，天岳先进、露笑科技、天通股份等个股涨停，晶盛机电、英唐智控大涨超10%。

为何是碳化硅？

碳化硅并非新鲜事物，但其应用于先进封装却是革命性的突破。

这种被称为“第三代半导体”的材料，天生就拥有“硬核”特质：耐高温、耐高压、宽禁带。

这些特性使其成为高性能、高频率、高功率场景的理想选择。

在芯片发热已成为性能提升瓶颈的今天，碳化硅中介层能够显著提升散热能力、降低功耗、提高可靠性和信号传输效率。

这一转变意味着什么？

它可能标志着半导体材料革命的历史性转折。

爆发式增长

碳化硅市场正处于爆发前夜。

据Yole Intelligence统计，2022年全球导电型/半绝缘型碳化硅衬底市场规模分别为5.12亿和2.42亿美元，预计到2026年，全球碳化硅市场规模将达到20.53亿美元。

年复合增长率将分别达到33.37% 和 15.66%。

新能源汽车、光伏逆变器、AI服务器电源、5G/6G基站，这些高成长性领域无不渴求着碳化硅的高性能。

特别是在电动车主驱模组、光储逆变器与AI服务器领域，碳化硅已经陆续进入国际客户验证流程。

产业链条

碳化硅产业链涉及多个环节，每个领域都孕育着机会。

台积电和英伟达的联手押注，仅仅是个开始。

随着新能源汽车销量和渗透率逐年升高，车规级功率半导体在整车中的价值比例也在不断提升。

全球竞速

碳化硅市场长期由海外巨头主导，Wolfspeed、Coherent(II-VI)、罗姆、意法、英飞凌等占据高端市场。

天岳先进已跻身全球前三，实现12英寸衬底量产；露笑科技6英寸量产中，8英寸中试突破；晶盛机电设备与材料通吃，8英寸衬底量产；三安光电采用IDM模式，全链条布局。

士兰微在厦门建设的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目一期70亿元，达产后年产能将达42万片8英寸SiC芯片。

二期投产后总产能更将提升至72万片/年，成为全球规模领先的8英寸SiC功率器件产线。

技术突破也在持续涌现

2025年9月4日，业界推出了新品1700V碳化硅MOSFET系列，进一步拓展了碳化硅的应用场景。

提示：本文仅供行业人员参考，不作为任何投资建议，图片、数据来源公开信息。

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来源：绿能研究院