一、电子布基础知识扫盲

1、什么是电子布 /电子纱

电子布，英文electronic fabric或 PCB cloth，全称为电子级玻璃纤维布，是以超细电子级玻璃纤维纱为原料，经特殊织造与表面处理而成的精密高端材料。

它具有绝缘、高强度、高耐热性、低介电常数等特性，是覆铜板（CCL）及印制电路板（PCB）的核心基础材料，直接影响PCB的信号传输、散热和可靠性。

如今，高端电子布紧缺，能稳定量产符合AI服务器需求的超薄、Low Dk/Df电子布的厂商全球屈指可数。电子布正在成为英伟达等AI大厂卡脖子的环节，是AI算力产业链的隐形瓶颈。

电子纱：指用于电子电气领域的玻纤细纱，直径不超过 9 微米，是玻纤中的高端产品。电子纱织造成电子布，可在刚性覆铜板和半固化片中充当增强材料，最终应用于生产 PCB。

2、特点和本质

电子布的本质是“玻璃纤维”，而“玻璃纤维”则主要以“石英砂”为原料生产而成。石英砂”是颗粒状的原料，“玻璃纤维”是丝状的纤维，“玻璃纤维纱”则是由丝捻成线，最终通过机器织成“电子布”。产业链关系如下：

石英石 → 电子纱 → 电子布 → 覆铜板CCL → 印制电路板PCB

如果说PCB是电子设备的神经网络，所有元件靠它连接工作，而电子布就像里面的 “钢筋” 和 “骨架”，决定了PCB的结实程度、绝缘性和信号传输，让信号传输又快又稳。

3、分类&应用

（1）按厚度分类：

① 厚布：低端：厚度>100um，对应粗纱，应用于PC、IC载板等绝缘产品；

② 薄布：中段：厚度50-100um，对应细纱，应用于智能手机等电子产品；

③ 超薄布：高端：厚度50um以下，对应极细纱，用于高端、超薄智能手机等高端智能化电子产品。

（2）按功能分类：

① 低介电（Low-Dk/DF）：算力设备-高速信号铺路者

Low Dielectric Constant/ Low Dissipation Factor。其中，“Dielectric Constant”指的是介电常数，“Dissipation Factor”指的是介电损耗因子。

采用特殊原料和工艺技术，使电子布具有低介/低损耗特性，达到进步降低板材信号损失，提升信号传输速度的效果，多用于雷达基站等对信号传输要求快且损失少的领域。

② 低膨胀（Low-CTE）：芯片封装-热稳定守护者

Low Coefficient of Thermal Expansion，低热膨胀系数。

经特殊配方（如调整 SiO₂、Al₂O₃、B₂O₃等成分比例）和技术，使电子布具有低热膨胀性能，达到有效降低板材CTE的效果，主要用在高级IC载板，以适应芯片极低的热膨胀系数、和低气泡。如与无碱 E 玻纤相比，膨胀系数降低 35%，显著提高基板可靠性。

③ 高耐CAF：

Conductive Anodic Filament Resistance，导电阳极丝电阻，是衡量材料抵抗导电阳极丝形成能力的关键指标。

采用先进的处理剂配方和物料控制技术，使电子布具有高耐CAF性能，达到板材在更加恶劣环境和安全级别使用的优势，适用于汽车板等对绝缘性有高要求的高安全性或高附加值产品。

4、生产工艺

（1）原料准备：

主要原料为叶腊石、石英砂、石灰石、白云石等，辅以硼酸和萤石作为助熔剂。这些原料需经过严格筛选和配比，确保化学成分稳定，以满足电子布对绝缘性、耐热性等性能的要求。

（2）熔融与拉丝采用池窑法或坩埚法将原料高温熔融，形成玻璃液。玻璃液通过铂铑合金漏板拉制成玻璃纤维，拉丝过程中需严格控制温度、拉丝速度和张力，以保证纤维的直径均匀性和强度。无碱玻璃纤维（含Na₂O≤0.5%）因性能更优，成为主流选择。

（3）织造使用喷气式织布机将经纱和纬纱交错编织，形成电子布基材。织造时需控制纱线张力和织机参数，避免纱线摩擦导致起毛、破丝等缺陷，确保布面平整度和经纬密度均匀。

（4）开纤处理通过高压水流、机械应力或化学方法使纱束中的单纤维均匀分散，降低纱束间隙，提高树脂浸渍性。开纤后的电子布表面更平滑，能有效提升覆铜板的尺寸稳定性和钻孔加工性。

（5）后处理对织物进行表面化学处理，如涂覆硅烷偶联剂等处理剂，增强玻纤与树脂的粘结强度，提升电子布的耐热性、绝缘性和耐化学腐蚀性。

（6）微杂质管控严格控制生产过程中的金属杂质、中空纤维和粉尘杂质，通过无尘车间、静电消除设备等措施，确保电子布的纯净度，满足高端电子应用对绝缘性能的要求。

上图：由电子纱织造电子布（图片来源：宏和科技招股书）

5、技术难点&卡点：

（1）拉丝工艺：需精确控制玻璃液的温度、拉丝速度和张力，确保纤维直径均匀、强度稳定。超细电子纱（如4-5tex）的拉丝难度更高，对设备精度和工艺稳定性要求极高，易出现中空纤维、断丝等问题。为减少金属杂质混入，技术路线有池窑法和坩埚法，池窑法产量大，但坩埚法产品一致性好，因此多数企业目前选择坩埚法。

（2）织造环节：如何避免纱与纱、纱与设备之间的摩擦所造成的外观缺陷是该道工序的核心技术，确保布面无破丝、毛羽。

（3）开纤技术：实现单纤维均匀分散，提升树脂浸渍效果，目前主流技术采用高压水流法，对流量、压力、喷嘴选型、角度、排布、排数等需要工艺经验。

（4）微杂质管控：杂质管控贯穿整个拉丝、捻线、织布生产全流程，增加合适的静电消除设备非常必要，直接影响产品质量和可靠性。

（5）张力控制：贯穿包括整浆张力、并轴张力、送经张力、卷绕张力等张力控制全过程，对最终成品的质量起着至关重要的作用。超薄电子布生产过程存在张力控制精度低、线性差、不确定性高等问题。

总之，电子布生产工艺难，壁垒高：主要瓶颈在于浸润剂和后处理工艺，二者直决定开纤平整度和成品防渗性能。国内企业良品率在70%-75%，日本企业可达80%-85%。

二、发展溯源：

1、历史溯源

电子布的发展历史可以追溯到20世纪50年代，以下是其主要发展阶段：

（1）起源与早期探索：20世纪50年代

电子纱和电子布开始应用于电子设备的外壳和绝缘材料。1960年，电子纱在美国问世，随后其他国家及地区也展开了相关探索。20世纪70年代，中国大陆开启了仿电子纱、仿7628布等电子玻纤产品的试制。

（2）技术引进与产业体系建立：1989-1991年

台湾福隆、台玻及必成三家公司，相继引进电子纱整套先进生产技术，投资建厂并扩大生产，逐步建立并完善了台湾地区电子纱工业生产体系。1990年，中国从国外引进的首座全套技术软件及专业化生产设备的电子纱池窑生产线正式投产，为大陆池窑拉丝的蓬勃发展拉开了序幕。

（3）生产中心转移与产能扩张：20世纪90年代

电子玻纤的生产主要集中在美、欧、日等工业发达国家。21世纪初，世界电子工业中心向亚太地区特别是中国大陆转移，带动了印制电路板及覆铜板制造业的发展，驱动了中国海峡两岸电子纱、布的生产。2004年，台湾地区电子布产能7.35亿米，占全球总产能的41.6%。同年，中国大陆电子布产量达4.8亿米，同比增长60%。2005年，中国大陆成为全球电子玻纤第一生产大国。

（4）技术突破与高端化发展：21世纪初

美国及日本电子布向薄型、极薄型和超级薄型发展。2001-2004年，中国大陆形成了一整套具有自主知识产权的池窑拉丝技术。此后，国内企业在生产技术、新品开发等方面持续取得突破，如宏和科技生产出世界上最薄的超薄电子布，巨石集团开发出低毛羽电子纱G75、四分拉G67电子纱等新产品。同时，随着AI、5G等技术的发展，电子布也不断向低介电常数、高耐热性等高端方向发展，第三代石英纤维布（Q布）等产品逐渐兴起。

2、技术演进：

（1）一代布：传统电子布，以E玻纤为原料

介电常数（Dk）较高（≥4.5），介电损耗（Df）较高（≥0.02），主要应用在普通消费电子PCB（如家电、低端手机板）、LED照明基板、汽车低端电路板领域。一代布竞争激烈，国产化率高，毛利率较低，约20%-30%。

（2）二代布：高性能电子布，采用低介电玻纤为原料

介电性能提升（Dk 3.8-4.2，Df≤0.015），主要应用在高速PCB（如服务器、基站射频板）、中高端汽车电子（ADAS传感器、车载娱乐系统）。二代布国产替代进行中，但高端仍依赖日东纺、台光电子等，毛利率较高，约35%-50%。

（3）三代布：也叫石英布、Q布、高端/特种电子布，以高纯石英纤维为原料（纯度 SiO₂≥99.95%）

超薄（＜50μm），介电性能极佳（Dk≤3.5，Df≤0.005），主要应用在ABF载板（用于CPU/GPU封装，如AI芯片）、毫米波雷达、卫星通信PCB、高端半导体封装基板等。三代布全球由日东纺、AGC垄断，国产化率＜10%，毛利率极高（60%+），单吨价格可达一代布的5-10倍。

从数据上看，一代布的介电常数约在 4.8-4.9 之间，二代布则降至 4.2-4.3。值得注意的是，介电常数每降低 10%，传输速度有望实现翻倍。而 Q 布的介电常数仅为 2.2-2.3，其性能颠覆了传统的玻纤布原材料路线，相较于二代布有着巨大的性能优势。

下图：三代电子布性能对比：

目前，三代布市场规模仍处于起步阶段。未来行业向低介电、低热膨胀、超薄化方向发展，三代石英布（Q布）成为竞争焦点。国内企业通过自主研发和产能扩张，有望在2026-2027年缩小与日企的差距，但技术认证周期长、原料供应受限仍是挑战。

三、市场和竞争格局

1、市场规模&驱动因素：

据智研咨询测算，2024年中国玻璃纤维电子布市场规模已从2020年的185.2亿元增长至286.5亿元。Verified Market Reports数据显示，电子布市场规模在2024年为25亿美元，预计到2033年将达到48亿美元，2026年到2033年的年复合增长率为7.8%。

其中，低介电电子布市场增长显著，2020年全球低介电电子布市场规模为5900万美元，预计到2025年将增长至1.81亿美元，2031年将达到5.28亿美元。

另外，英伟达CEO黄仁勋在今年4月财报会上说过，GPU短缺的根本原因在于供应链的每一个环节，尤其对电子布供给的极度担忧，承认其是制约GPU最终交付的关键瓶颈之一。主要CCL大厂的高端电子布安全库存水平已降至1周以下的历史极低水平，生产“等米下锅”。

苹果今年Iphone17第一年采用Low-CTE 低膨胀电子布，日本BT材料因为高端电子布短缺交期延长，目前根据最新产业链信息，交期进一步延长，Low-CTE电子布目前供不应求或进一步超市场预期。

2、竞争格局：

全球电子布生产主要集中在日本、中国台湾地区以及中国大陆，形成三足鼎立的格局。其中，高端电子布，70%份额被日本垄断（如日东纺、旭化成）长期占据全球高端电子布（如超薄布、低介电布））。在不同产品层次上，竞争格局有所差异。

一代Low-Dk电子布：主力供应商为日本旭硝子、台玻集团、泰山玻纤等，这些企业占据了大约60%的市场份额。

二代Low-Dk电子布：技术门槛相对较高，仅日东纺、AGY等少数企业能稳定量产。

三代石英布（Q布）：技术壁垒极高，全球仅宏和科技等极少数企业实现突破。英伟达GB300服务器PCB层数增至16层以上，单机Q布用量18-24米，是传统的5倍，另外英伟达下一代架构Rubin也预计将使用Q布。

从竞争企业来看，宏和科技是国内少数具备极薄布生产能力的厂商，也是全球少数具备极薄布生产能力的厂商之一，在高端电子布领域具有一定技术优势。

中国巨石是全球玻纤行业的龙头企业，电子布产能已经达到9.6亿米，市场占有率和全球产能位居全球第一。中材科技在特种玻纤布领域表现突出，是全球能做低膨胀纱的少数企业之一。

四、产业链

电子布的上游：为石英石和电子纱等原材料和设备供应；中游：为电子布制造； 下游：为覆铜板CCL和印制电路板PCB的应用。可以用点、线、面、应用，四个维度来概括。如下图

1、上游：电子纱与设备--成本占50%-60%，卡脖子环节

（1）原材料供应：石英石&微杂质

主要包括叶腊石、石英砂、石灰石等矿物，这些是生产电子布的基础原料。其中，高纯石英砂是生产高端电子布（如石英布）的关键材料，全球仅有少数企业具备量产能力。

高纯石英砂是电子纱的上游，依赖度高，成本占比约50%~60%。石英石的SiO₂纯度需达到99.998%及以上（即4N8级别），部分高端产品要求接近99.9995%（5N5级别）。

另外，杂质含量控制，需严格限制铁（Fe）含量需低于0.0001%（1ppm）、铝（Al）含量需低于0.01%（100ppm），还有钠（Na）、钾（K）等金属杂质含量需低于0.1ppm。过量杂质会导致信号衰减、介电性能下降等问题。严格的杂质控制是确保电子布低介电常数、低损耗因子的关键指标，直接影响信号传输效率和稳定性。

（2）电子纱制造：

电子纱直径通常≤9微米，电子纱制造占电子布成本50%-60%。电子纱与传统玻纤纱生产工艺相近，采用池窑多孔大漏板及多分拉工艺。但电子纱质量要求更高，单筒捻线过程不能有接头，生产环境对净化程度要求高。同时由于电子布工艺的限制，电子纱需要具备足够的柔性和可纺性，而单纱强度与浸润剂配方和涂覆条件都有密切关系。

传统电子纱是9200-9600元/吨，低介电电子纱（Low-Dk）是2~3万元/吨左右，将矿物原料加工成玻璃纤维纱（电子纱），这一环节对工艺要求极高，尤其是超细纱（直径＜4μm）的生产，目前主要由日东纺、美国的AGY等少数企业垄断，国产率不足15%，国产龙头为（泰山玻纤、中国巨石等）。

（3）设备供应：

织布机是电子布生产的核心设备，需要高精度张力控制、传动系统、织造部件需具备高精度和耐用性，以减少断经、松经等疵点。其技术门槛高、交期长（通常为18个月），而且投资大，一台日本津田驹的喷气织布机100-300万，维护成本也比较高。

日本丰田织布机是全球主要供应商，其喷气织机订单已排至2026年Q4，国产设备，如经纬纺机、江苏金太阳良品率较低，约85%（日本≥95%），且缺乏高端电子布的工艺验证。

2、中游：电子布织造等

（1）电子布织造：

将电子纱通过织布机织成不同厚度和性能的电子布，涉及整经、上浆、织造和后处理等多个复杂工序。国内企业如宏和科技、中材科技等在中游环节具备一定技术实力，但与国际先进水平仍存在差距。

（2）垂直整合企业：

部分企业实现了从电子纱到电子布的垂直整合，如宏和科技子公司黄石宏和已实现电子级玻璃纤维超细纱的规模化量产，降低了成本并提高了产品质量。

3、下游：CCL和PCB应用

（1）覆铜板（CCL）生产：

电子布是覆铜板的核心原材料之一，占CCL成本 25-40%，性能决定CCL等级。与树脂、铜箔等材料通过热压等工艺制成覆铜板。覆铜板的性能直接影响电子布的需求，高端电子布（如低介电、低膨胀布）在高频高速覆铜板中的应用占比逐渐提高。

（2）印制电路板（PCB）制造：

覆铜板经过钻孔、电镀、蚀刻等工序制成PCB，广泛应用于手机、电脑、服务器、通信设备等领域。AI服务器、5G基站等高端应用对PCB的性能要求不断提高，推动了对高端电子布的需求增长。

（3）终端应用：电子布最终应用于各类电子设备中

通常电子布的厚度代表了电子布的档次，厚布对应低端需求，薄布对应中高端需求。以 7628 型为代表的厚布制造工艺简单，生产技术要求不高，属于电子布入门级产品，普遍应用于较低端的电子产品。以 1080/2116 型为代表的薄布，生产难度高于厚布，应用于普通智能手机、服务器、汽车电子等中端需求。以 106 型为代表的超薄布和以 101/1017/1027/1037 型等为代表的极薄布应用于高端智能手机、IC 载板等高端需求。

五、相关标的

以下为不完全列举：

1、石英石：

（1）石英股份：全球唯三具备高纯石英砂量产能力的企业之一，国内高纯石英砂龙头（纯度≥99.998%），产品可用于石英纤维制备，但纤维加工技术仍在验证阶段。

（2）菲利华：是国内石英材料行业的龙头企业，是国内唯一实现石英纤维量产的企业，纯度达99.9999%（6N级），满足半导体与航空航天极端环境需求。其气熔石英材料全球市占率35%，技术指标对标德国贺利氏。也是国内唯一量产石英纤维布（Q布）的企业。

（3）江瀚新材：年产2000吨超高纯6N级石英砂项目在建，预计2025年投产，技术指标接近国际水平。

（4）欧晶科技：石英坩埚市占率超35%，N型硅片迭代中国产砂验证进度领先绑定隆基、中环等光伏巨头。

2、电子纱 /玻璃纤维纱

（1）国际复材：低介电玻璃纤维（LDK）领军企业，掌握坩埚法和池窑法两种技术，产品用于5G通信、AI服务器等高频场景。

（2）山东玻纤：背靠山东能源集团，电子纱技术达国际一流，突破低膨胀系数玻纤技术，正升级产线以满足AI服务器需求。

（3）长海股份：公司拥有“玻纤纱—玻纤制品—复合材料”的完整产业链。电子级玻纤纱年产能40万吨，新建60万吨项目投产后将跻身全球前三，部分产品用于电子布领域。

（4）大豪科技：缝制及针织设备电控领域的龙头企业。

3、电子布

（1）宏和科技：全球极薄电子布（≤16μm）龙头，市占率超30%，产品用于AI服务器、5G基站等高端场景。2025年上半年净利润同比增长超100%，订单排至2026年。

（2）中国巨石：全球玻纤龙头，电子布产能全球第一，低介电纱成本优势显著。2025年上半年电子布销量4.85亿米，提价推动业绩增长。

（3）中材科技：特种电子布（低介电、低膨胀）销量爆发式增长，2025年上半年同比增长262%，产品覆盖全品类，获英伟达等头部客户认证。

4、覆铜板CCL和PCB

（1）生益科技：全球覆铜板前二企业，市场份额约14%，高频高速电子布需求量大，800G光模块基板优先采用Q布。

（2）金安国纪：国内覆铜板前三强，构建“玻纤纱—电子布—覆铜板—PCB”一体化产业链，自产电子布降低成本，通过华为、博世等车规认证。

（3）建滔集团：建滔集团是全球覆铜面板行业的龙头企业，连续20年稳居全球市场份额第一。其核心业务覆盖覆铜面板、印刷线路板、化工产品等领域，实现了从原材料到终端产品的全流程生产。公司公告显示，位于广东省清远市年产 500 吨低介电玻纤纱项目将于2025 年下半年投产。

（4）胜宏科技：亚马逊AI主板独家供应商，70%电子布采购自中材科技，适配AI服务器高密度。

（5）沪电股份：国内技术最强的PCB厂商之一，英伟达AI服务器主板核心供应商，单机Q布用量较传统服务器提升5倍。

来源：Aiden的硬科技行研