液冷、PCB设备、OCS光交换机信息梳理！

1）海外链>国内链：

GB300明确采用全液冷架构，伴随ASIC芯片采用液冷方案，液冷的市场空间至少扩容50%以上。海外液冷格局清晰且盈利能力更强，一次侧、二次侧以及柜内设备采购方明确，随着液冷需求量增长台企供应商产能会逐渐出现瓶颈，ASIC芯片量产后也会带来液冷供应链的泛化，大陆供应商有望深度参与海外液冷市场；

2）柜内设备>柜外设备

以冷板液冷为例，一次侧的设备+二次侧柜外设备的价格约为4元/W，柜内冷板+快接头单价约5.5元/W，柜内设备的价格及盈利能力均高于柜外；且柜内设备制造壁垒更高，冷板&快接头的密封要求极高，格局相对稳定，存在出海预期的柜内设备供应商有望深度受益；

3）液冷新技术方向

- 磁悬浮压缩机：一次侧磁悬浮压缩机能耗更低，更能适应AIDC的芯片功率的快速变化，代替传统离心式压缩机是明确的行业趋势；

- 两相冷板：单相冷板的冷却上限约为单机柜250kW，随着Rubin等更高功率密度芯片的推出，需要两相冷板等新的液冷技术；

- 浸没式新材料：氟化液浸没成本高，且无法降解，采用改性硅油代替氟化液可以在满足高散热性能的效果下做到更低的成本；

积极关注上游液冷介质：制冷剂、硅油、矿物油、氟化液、乙二醇等

趋势上看，短期冷板式仍是主流（成本+成熟度优势），绑定英伟达链的厂商（如CDU供应商）最受益；长期看，Rubin芯片或颠覆技术路线，双相冷板/新型氟化液（如R134a、R1233zd、新型/改性制冷剂、氟化液等）方案是破局关键。

未来，训练端依赖高端设备（冷板主导），推理端可接受多元方案（浸没式空间打开）。

1）单相冷板/采用水基溶液：

冷却液以水基溶液（去离子水+乙二醇） 为主，国内供应商已成熟落地。

2）双相冷板/采用制冷剂：

可采用制冷剂强化散热，需突破微尺度两相流控制技术等。若Rubin GPU热流密度突破 300W/cm²，或有望推动双相冷板成为刚需（介质如R134a、R1233zd、新型/改性制冷剂、氟化液等）。

【相关介质标的】三美股份、巨化股份、昊华科技（中化蓝天）、中欣氟材、东岳集团、永和股份。

3）浸没式液冷/采用冷却液：

单相浸没式使用高沸点冷却液（如硅油、矿物油、氟化液），通过自然对流或泵驱动循环。双相浸没式使用低沸点冷却液，通过汽化吸热提高效率。

【相关介质标的】润禾材料、昊华科技（中化蓝天）、兴发集团、天赐材料、新安股份、硅宝科技、新宙邦、巨化股份等。

【液冷】核心要点：

1）因GB300单卡功率密度提升，变为每块CPU和GPU单独配备一块小冷板，数量从GB200的36块变为108块小冷板；同时直接影响UQD数量。

2）GB300理论上在今年9月量产，但参考以往新品发布情况及GB300功率更高、架构变化等因素，预计会有小延迟，Q4三个月逐渐起量比较正常。

3）GB200大冷板价值量为680美金，交换托盘冷板为450美金；GB300小冷板平均约250美金，GB300 NVL72柜内液冷系统大致价值6万多美金。

【服务器电源】核心要点：

1）单个机架的功率超过500KW，会考虑用800伏的HVDC架构。要实现HVDC架构有两种方式，一种是从交流变直流，二是用SST固态变压器, 这种方案还没量产。

2）英伟达今年的电源订单以GB200为主，给公司的订单保守预计约4万套。明年订单以GB300为主，保守估计有7-8万套。

3）麦格米特最早是做通信电源的，有一定的技术储备，明年的合理份额预计在5%-10%，要看公司的商务拓展情况。

【超级电容】核心要点：

1）上半年铝电解电容增长不错，受益于光伏抢装，薄膜电容承压。

2）meta目前给台达已经明确下来，选择的是EDlC。

3）今年门模块、调频等下游的超容业务增长趋势不错。

PCB上游新材料：1）铜冠业绩超预期，2）Rubin进展顺利，3）生益公告PCB扩产

1）铜冠铜箔超预期：二季度市场预期1000w+利润，实际接近4000w利润，证明我们说的ccl上游，特别是台光链，真正开始第一个季度释放业绩

2）Rubin进展顺利，Q布+4代铜直接相关：

①Rubin于25年6月完成首次tape-out，首批硅片预计10月由台积电交付。工程样品计划于25Q4推出，芯片与系统设计预计2026年3月定版，26W3量产，26Q3服务器机架开始爬坡，当前无延迟迹象。

②台光7月审厂，8月Q布框架性协议逐步落地，预计26H2中材科技Q布出货量达100-120万米/月，菲利华达80万米/月。

③铜冠中报提及“HVLP4正在下游终端客户全性能测试”，估计最快Q4出订单。

3）生益PCB扩产，利好国产材料及设备：周五生益电子公告以自有/自筹资金19亿元、投资年产70万平PCB，主要聚焦AI服务器高多层等新需求。

①7-8月以来东山/生益均公告PCB扩产计划，下游CAPEX加速拉动设备需求。

②生益科技CCL在NV-switch tray上拿到一定份额（M8），预计电子布/铜箔供应链有望向国内企业倾斜。

AIPCB设备：弹性来源于价值量而不是量

从7月我们推荐PCB设备以来，很多投资者关心AI带来的PCB设备增量弹性问题，我们认为本轮AIPCB的核心在于价值量而不是数量。本质是工艺革新迭代带来的设备价值量提升、设备通胀的逻辑。我们简述如下：

1、PCB设备代际升级带来的价值增量是数倍级的。以钻孔设备为例，从传统机械钻机-CCD钻机-CO2激光钻机-UV激光钻机，价值量的变化是从70-100万到100-200万到200-300万到400万，每个代际都带来翻倍式的价值量增长。

2、国产化率提升+份额突破打开弹性空间。此前国产商以提供低端机械钻孔机和CCD钻机为主，AIPCB的激光钻机市场基本被三菱垄断，随着三菱订单爆满导致的供不应求、排期延长，国产商在核心客户的激光钻机有望取得突破。份额提升+价值量倍增带来的是弹性空间的数倍增长。

3、重点关注客户层面的突破和变化。根据我们了解近期胜宏与几个环节的头部国产供应商等都有密切接触，据我们了解部分已经形成意向订单。后续高端设备客户层面的突破和落地，可能正在形成新一轮的催化。

4、如何看待这轮PCB设备的市值高度？ 国产商后续仍存在很大的潜在边际变化，当前PCB设备厂对应明年PE约为20-25x，我们认为该估值水平只是反应了近期订单及出货量都高增，后续板块的投资逻辑演绎路径核心围绕：1）明年开支总量的逐步明朗和上修。2）订单结构：在激光钻机等高端设备的订单量进展；3）客户结构：在胜宏等核心大客户的份额扩张。估值仍存在较大提升空间。

5、从PCB到PCBA设备的投资机会。AI 算力需求推动 PCB 技术升级，作为PCB制程的后道环节，PCBA设备的景气度和重要性在持续提升，其本质依然是工艺革新迭代带来的设备价值量提升、设备通胀逻辑。近期生益电子扩产、凯格精机股权激励陆续发出，我们继续强化PCBA设备的投资机会。

PCBA是“组装电路板” 或/“电路组装板”，是在 PCB 的基础上，通过表面贴装技术（SMT）、插件技术等将各种电子元器件安装并焊接到 PCB 上的成品，属于PCB的后道工艺。PCBA核心环节包括锡膏印刷、贴片、回流焊、以及其中涉及到的检测环节，对重点公司包括凯格精机、劲拓股份、思泰克等。

PCB设备行业全梳理

1、需求端：两层逻辑叠加

1）技术升级：板子越做越精。普通高多层 → HDI → 类载板 → 窄板，孔径从 50 μm 缩到 20 μm 再缩到十几微米，线宽线距同步加密。

2）扩产加速：胜宏、深南、生益、景旺等头部厂商全线扩产，且扩的都是高阶 HDI/类载板，价值量比普通板高 20–50%。

结果：设备需求既有“量”又有“价”，双击。

2、核心设备环节

（按价值量从高到低排序）

1）钻孔

- 机械钻：大族数控为首，已做到 30–40 μm 精度，国产化率快速提升。

- 激光钻：日企三菱仍占高端，但国产替代窗口已打开——新机台精度要求提升，大家回到同一起跑线。

2）电镀

- 垂直连续电镀（VCP）：东威科技龙头，市占率最高。

- 新需求：脉冲电镀、三合一设备、MSAP 级别，单价和毛利率均高于传统机型 10–20 pct。

3）曝光

- 内层 + 外层：芯碁微装、天准科技均有布局。线宽做细后，LDI（激光直写）需求上升，单台价值量再上台阶。

4）检测 / 压合 / 回流焊

- 回流焊：板子变大、层数变多，需 288 °C 高温回流 + low-CTE 板材防翘曲。金禄电子等已在布局低应力焊接方案。

- 检测设备：AOI、AVI 随层数线性增加。

- 压合：层数 >20 层后，压合次数增加，设备需求同步放大。

3、价值量与交期

- 同类型高端设备价格比传统机型普遍高 20–50 %，个别高阶机型高 80 %。

- 设备交期：从接单到出货 6–9 个月，比之前半导体设备快，但本轮扩产周期长，预计至少持续 2 年，不排除 3 年。

4、国产化节奏

- 钻孔：大族数控已切入胜宏、深南供应链，份额快速提升。

- 电镀：东威科技国内绝对龙头，持续迭代脉冲、三合一机型。

- 曝光：芯碁微装、天准科技先吃增量市场。

- 其他：焊接、压合、检测环节仍有较大替代空间。

5、耗材同步受益

- 钻头、电镀液、干膜、焊料等随产能扩张同步放量，且高端配方毛利率更高。

- 代表企业：上海新阳（电镀液）、金禄电子（焊料）、天承科技（PCB 专用化学品）等。

最近机构组织了谷歌OCS光交换机专家交流，同时Lumentum、Coherent也在业绩会上披露了OCS的进展：

- COHR FY25 Q4 法说会：OCS收到第一笔收入，表明开始交付了，2030年20亿美金市场空间

- Lumentum FY Q4 法说会：OCS业务进展好于预期，当前季度及未来两个季度仍在爬坡，2026年上半年开始有更显著营收，下半年意义更重大。因产能限制，目前供应受限。该业务利润率显著高于公司平均水平，对利润率有正向作用

1、OCS光交换机性能优异

OCS光交换机采用纯光反射/折射原理实现信号路由与交换，理论速率上限达到电交换机的1000倍；

从性能来看，OCS光交换机除了数据传输速度快，还具备低功耗、稳定性可靠性强、易维护等优点。

2、伴随TPU快速放量

OCS光交换机用于谷歌TU服务器Spine层交换，替代传统Spine层电交换机+光模块的组合方案；

谷歌TPU快速增长，预计2025/2026年分别出货200万/300万颗；

从finisar订单节奏来看，目前月产1200台，2024-2026年每年维持翻倍需求增长。

3、产业链相关公司

【finisar】此前OCS光交换系统独供；

【Lumentum】已送样并于2Q25开始批量交付OCS产品；

【腾景科技】finisar钒酸钇核心外协，已有订单；

【赛微电子】MEMS-OCS晶圆启动小批量试生产。

重视千亿新趋势：OCS光交换

#OCS光交换机产业化刚刚开启。OCS光交换机无需光电转换，有效降低来回转换延时与能量消耗，整体省电、省钱、省时间，Coherent表示已收到OCS光交换机订单（谷歌），未来三年有望成为公司重要营收增长驱动，目前传统数据中心交换机市场规模超1500亿（需求持续增加），OCS未来份额有望超50%，市场空间巨大。

#OCS需求26年有多少。现阶段OCS最大下游客户为谷歌，2026年谷歌TPU中位数出货量预期400万颗，谷歌TPU 4096个组成一个集群，集群需要48个128端口OCS交换机，仅谷歌TPU所需OCS交换机就接近4.7万台，现阶段OCS交换机单端口价格500美金，2026年仅谷歌一家OCS需求就超过30亿美金。现阶段ASIC需求仍在增加，OCS在其他大厂的应用也会逐步起量，预计26年市场规模有望达到40亿美金。

注意：再好的逻辑、预期，也需要择时、择股。以上内容仅是基于行业以及公司基本面的静态分析，非动态买卖指导。股市有风险，入市需谨慎，请勿跟风买卖！

来源：有道调研