AI液冷产业链：各环节技术特点与核心企业

液冷方向持续大爆发正在进行时！

液冷的本质是“AI 算力革命的基础设施”，其爆发是技术瓶颈突破（风冷失效）、政策刚性约束（绿色算力）、产业成熟（供应链国产化）、成本拐点（全周期经济性）的必然结果。

2025年作为液冷规模化元年，英伟达 GB300量产、运营商集采启动、地方补贴落地三大信号，标志行业从 “预期” 转向 “兑现”，催生千亿级市场，成为 AI 算力链条中确定性最高的赛道之一。

本文围绕AI液冷产业链展开全景解析，从核心组件到系统集成、先进制造，系统梳理了产业链各环节的技术特点、核心作用及主要参与企业，具体总结如下：

一、核心调度中心：冷却液分配单元（CDU）

CDU 是液冷系统的 “心脏 + 智能管家”，负责安全、精准、高效地输送和回收冷却液，是液冷系统的核心枢纽。

主要供应商：

国内：中科曙光（曙光数创，浸没式技术领先，冷板式 CDU 成熟）、英维克（XCool 系列 CDU，规模大、产业化能力强）、高澜股份（ServerCDU 系列，电力电子水冷技术积淀深厚）、申菱环境（自研冷板式 CDU，依托特种空调经验快速切入）、依米康（SmartCool 系列 CDU，支撑液冷机柜整体方案）、川润股份、宁畅信息等。

国际：Vertiv（NVIDIA 官方认证顶级合作伙伴）、台达电子（与 NVIDIA 深度绑定，联合开发一站式方案）、CoolIT Systems（CDU 性能领导者）、施耐德电气（EcoStruxure™模块化 CDU，与旗下基础设施深度集成）。

二、核心热传导系统：热源捕获与热量传递

1. 水冷板与散热模组

冷板式液冷为当前主流（间接液冷），通过密封金属冷板贴合 CPU/GPU，利用内部流道循环冷却液散热，对现有数据中心改造友好。流道设计从埋管式升级至微通道、铲齿等精细结构，大幅提升换热效率。

主要供应商：

国内：英维克（全链条布局，覆盖冷板到 CDU）、飞荣达、宝德（BOYD）、迈泰热传、台达、精研科技、同飞股份、中航光电；部分新能源汽车零部件企业跨界进入。

台湾及国际：双鸿科技（Auras）、奇鋐科技（AVC，集成式液冷模组供应商，绑定广达、纬创）、讯强电子（Coolermaster）、健策精密（Jentech）、高力热能（Kaori，擅长 CDU 核心部件钎焊板式换热器）。

2. 热界面材料（TIM）

TIM 用于填充芯片与散热器的微观间隙，建立高效热传导 “桥梁”，直接影响散热系统效率，对高导热性、长期可靠性、绝缘性等要求严苛。形态包括导热硅脂、凝胶、垫片、相变材料等。

3. 冷却液（工质）

冷却液性能直接决定系统效率、可靠性和成本，需具备高导热性、绝缘性、化学惰性等特性。主流类型包括氟化液（浸没式首选）、碳氢化合物（低成本替代）、水基溶液（冷板式专用）等。

主要供应商：

氟化液核心：3M（Novec™系列，环保型氢氟醚）、巨化股份（全氟聚醚 PFPE，3M 替代品，氟化工产业链深厚）、新宙邦（电子氟化液拓展至数据中心，宽沸点覆盖 50°C-300°C）。

其他：润禾材料、东阳光、永和股份、中欣氟材、南通詹鼎材料等（积极布局数据中心冷却液市场）。

三、流体输送与管理架构：“血管” 与 “神经中枢”

1. 泵送系统

泵是液冷系统动力核心，需满足 7x24 小时高可靠性、精确流量控制（变频驱动）、低噪音振动，高端 CDU 普遍采用 N+1 冗余设计。

主要供应商：

国内：飞龙股份（电子泵、温控阀，客户含申菱环境、英维克等）、大元泵业（新沪，低脉动微通道泵，获 TÜV 认证）、凯泉泵业（KQL-DC 系列对标国际，进入阿里云供应链）、南方泵业、多浦乐等。

国际：格兰富（CRNE 系列磁力泵，用于 Google 数据中心）、赛莱默（Lowara DC 系列，适配阿里云、微软 Azure）、穆格（CoreMotion™磁力泵）、威乐（eSolar 系列无泄漏磁力泵）。

垂直整合：建準电机（Sunon）、双鸿科技（Auras）自研泵，完善液冷解决方案；德昌电机（Johnson Electric）、派克（Parker）、宝德（BOYD）亦有液冷泵产品。

2. 流体输送基础设施（软管、管道与管件）

软管 / 管道是冷却液循环路径的核心，材料选择直接影响系统可靠性。柔性软管以过氧化物硫化 EPDM 为主（防污染）；刚性管道常用铜管、尼龙管、氟塑料管（FEP，高纯度冷却液首选）。

主要供应商：

PTFE/FEP（氟塑料）：四川川环、丹凯科技、莱克斯软管、洪昌聚发、上海未蓝等。

EPDM（三元乙丙橡胶）：四川川环（液冷管获 UL 认证，年产 1.5 万吨软管）、利德东方、嘉伊达、天津鹏翎等。

3. 歧管（分液器 / 分歧管）

机柜内流体分配枢纽，需平衡流阻、避免局部过热，是垂直整合的战略要地。

主要供应商：

台湾：双鸿（Auras）、奇鋐（AVC）、台达、高力（Kaori）、廣運（Kenmec）（均具备自研自产能力）；晟銘電（机箱厂商，自研歧管）。

大陆：英维克、申菱环境、中航光电、东阳光科（HEC）；中金科（NVIDIA 接头供应商，含水冷散热分歧管）。

4. 快速接头与连接器

技术含量高，核心是 “无滴漏（干式插拔）” 设计，保障服务器热插拔和维护安全，是液冷大规模应用的关键。

主要供应商：

国际：派克（Parker）、史陶比尔（Staubli）（占据高端市场）。

国内：中航光电（盲插快接头全系列方案）、永贵电器（依托轨道交通经验拓展数据中心）、正北连接（专注液冷盲插快接头）、航天电器（集成盲插功能的液冷板组件）、英维克、川环科技、比赫电气。

5. 流量控制与净化（阀门、过滤器）

阀门负责动态调节流量（如 CDU 电动比例阀），过滤器保障冷却液洁净，防止冷板堵塞和泵磨损。

主要供应商：

阀门：沃茨（不锈钢阀门，冷板液冷二次侧整体方案）、贝利莫（执行器、阀门，保障能效与不间断运行）、派克（电子阀、球阀等）。

过滤器：派克（CATCH-ALL 系列干燥过滤器）、沃茨等。

四、系统制造、组装与密封

1. 钎焊与焊材

钎焊是液冷核心部件（如冷板、换热器）的主导连接技术，通过填充金属实现异种金属密封连接。

主要供应商：杭州华光焊接（银、铜、铝基钎料，全领域方案）、Indium Corporation（全球特种焊料龙头）、郑州机械研究所（制冷行业专用钎料积淀深厚）。

2. 密封技术与材料

密封圈（O 型圈）是防泄漏关键，材料需与冷却液兼容：水基系统用 EPDM，碳氢 / 氟化液系统用氟橡胶（FKM，如 Viton™）。

主要供应商：杜邦（Viton™氟橡胶核心生产商）、CPC Worldwide（快接头密封件，提供 EPDM/FKM 选项）、哈金森、Global O-Ring and Seal。

五、辅助系统与机柜级集成

1. 高压风扇

负责未被液冷覆盖部件（如 PSU、硬盘）及背门热交换器、CDU 的风冷散热，需具备高静压能力。

主要供应商：建準电机（Sunon，推出 AALC 液冷整体方案）、台达电子（与电源、机柜业务协同）、尼得科（高风量、高静压，定制化能力强）。

2. 电源、监控与机柜

电源与控制：服务器电源（台达全球第一，光宝次之，国内麦格米特、欧陆通跻身前列）；智能配电单元（iPDU，山特电子、贝锐科技向日葵方案）。

传感器：兴勤电子（压力、温度传感器，不锈钢外壳兼容冷却液）；福迪威传感（Gems Sensors，一站式覆盖压力、温度、泄漏检测等）。

液冷机柜：需强化结构、预留管路通道。台湾厂商（勤誠興業、AIC、迎廣科技）；大陆厂商（浪潮信息，全液冷机柜 PUE<1.1；英维克、昆仑技术、东阳光、云酷智能、比赫电气等）。

六、先进制造：增材制造（3D 打印）

金属 3D 打印（如 SLM、ECAM 技术）突破传统制造限制，可生产复杂流道冷板 / 换热器，实现 “提升换热面积 + 降低压降” 的突破，适配下一代高功耗芯片。

主要供应商：

国内：铂力特（BLT，金属3D打印领军，3D打印液冷板换热量提升20%、压降减少70%）、希禾增材（绿光激光打印铜质散热结构）。

国际：Fabric8Labs（美国，ECAM技术，室温金属打印）、ADDMAN（美国，金属增材革新冷板生产）。

小结：AI 液冷产业链技术密集、高度协同，随着AI芯片功耗增长和能效要求升级，液冷已成为数据中心热管理的核心选择。

液冷导热效率是风冷25倍以上，PUE可压至1.05-1.1，年节电成本超30%，且支持余热回收（如供暖），成为高算力集群唯一可行方案（Meta 实测液冷节能25%，散热能力提升 5倍）。

英伟达 GB300 架构强制全液冷，冷板 / 快接头用量翻倍（单柜价值量从60 万升至 70万 +），Meta、谷歌、华为等同步推进液冷集群，驱动行业从 “可选” 转向 “必选”。从 CDU、冷板等核心部件到流体输送、密封、增材制造，国内企业在技术国产化替代中快速突破。

2025年全球 AI服务器液冷市场规模预计达162亿美元（中国占比超40%），叠加新能源车（液冷渗透率80%）、储能（装机量 CAGR32%）双轮驱动，产业链进入量价齐升阶段。

来源：研值与财华