国产算力核心公司全梳理

8月12日寒武纪放量大涨，AI算力、芯片等概念板块领涨市场。据报道称，中国正通过监管施压限制Nvidia和AMD低端AI芯片在敏感领域的使用，以推动国产替代。国内高度关注发展本土芯片能力，寒武纪、华为昇腾等国产 AI 芯片在互联网等商业客户中的放量趋势已日益清晰，表明国产算力替代的空间正在打开。

同时，华为发布推理记忆数据管理器（UCM），有望降低国内AI推理对 HBM高带宽内存的依赖，提升国产大模型推理性能，被视作国产AI生态完善的关键突破，增强了市场对国产算力技术发展的信心。

本文梳理国产算力相关公司如下。

一、算力芯片设计：国产GPU/AI芯片崛起

1、寒武纪，下一代AI训练芯片加速推进，2025年产能预计翻倍，重点突破万卡集群协同技术。

2、海光信息，深算（DCU）新一代性能对标英伟达A100，千卡级训练效率提升40%，自主指令集通过验证。

3、东芯股份，子公司硕果电子发布7G100 GPU，性能比肩RTX 4060，为首款流畅运行《黑神话：悟空》的国产GPU。

4、芯原股份，获阿里云、腾讯云AI推理芯片订单，2026年Q1量产12nm工艺推理卡，能效比国际竞品高50%。

5、翱捷科技，基于3D DRAM的ASIC芯片量产，切入智能汽车域控制器，良率达95%以上。

6、盛科通信，国产首颗25.6Tbps数据中心交换芯片，替代博通方案成本降低30%。

国产化现状：GPU设计环节国产化率约30%，交换芯片不足10%（2024工信部数据）。

二、制造与封装：先进制程产能爬坡

1、中芯国际，华为昇腾590/690系列核心代工厂，2025年新增1万片/月 n+2产能（等效7nm），良率突破75%。

2、华虹公司，14nm产线满载供应华为麒麟芯片，2027年7nm投产后承接GPU代工。

3、甬矽电子，华为昇腾GPU CoWoS封装唯一国产合作方，验厂通过后产能提升至10万片/年。

4、通富微电，昇腾590系列2.5D封测主力供应商，良率追平台积电（98%）。

三、设备与材料：卡脖子环节突破

（一）关键设备

1、芯碁微装：昇腾910D封装LDI直写光刻设备交付，精度达±1.5μm。

2、精智达：国内唯一HBM测试机供应商，支持HBM3e 8hi堆叠测试。

3、盛美上海：TSV设备（硅通孔）打入长鑫存储，钻孔深度误差<0.1μm。

4、华海清科：HBM CMP抛光设备市占率突破20%，替代美国应用材料。

5、芯源微：CoWoS后道清洗设备获三星认证，2025年出货量预增200%。

（二）核心材料

1、南亚新材：昇腾910服务器高频CCL基板市占率超60%，损耗率低至0.0015。

四、存储解决方案：企业级市场爆发

1、德明利，企业级PCIe 5.0 SSD主控芯片量产，获字节跳动、腾讯万卡级订单。

2、江波龙，全球首发192GB R-Dimm内存模组，适配英伟达H100/AI服务器。

3、佰维存储，松山湖HBM封测厂2025年投产，堆叠良率目标80%（当前国际水平90%）。

五、服务器与网络：全栈自主化

1、华丰科技，昇腾910服务器电源模块核心供应商，份额超30%，能效转换率98.5%。

2、盛科通信，白盒交换机芯片支持英伟达GPU集群无损组网，延迟降至0.5μs。

来源：题材研究室