2025年是军工大年，一方面十四五攻坚完成任务，另一方面十五五规划布局。“国产化”、“新质化”、“体系化”三大核心词，是当前及未来中国军工行业发展趋势的关键。

近年来新域新质作战作战力量崛起，军工产业迎来战略转型期。

军工电子是军工新质战力的关键基石，也是军工景气反转的风向标，其赋予军工装备“感知-传输-决策”能力。

而自主可控是军用领域长期硬需求，当前内装及军贸方向的电子化芯片和传感器等仍有较大国产化空间以及一定的国产替代紧迫性。

本文重点解析军工电子产业链核心赛道：被动元件、军用雷达、军工芯片、军用连接器。

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军工电子行业概览

军工电子是电子技术在军事领域的深度应用，主要为主战装备战机、飞机、卫星、舰船和车辆提供技术支持和武器装备的配套支持，包括通信、雷达、导航、电子对抗、光电技术等关键领域。

装备信息化与智能化支撑军工电子长期发展，其核心价值在于：

①提升作战效能：通过信息化和智能化技术赋能武器装备，实现目标精准识别、战场态势实时感知与高效指挥控制。

②支撑国家安全：在导弹制导、卫星通信等高风险场景中，其可靠性直接决定任务成败。

③推动军民融合：技术双向转移催生民用市场，如5G通信、北斗导航等，形成“军转民”与“民参军”的良性互动。

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军工电子产业链

军工电子产业链呈现“金字塔”结构，技术壁垒随层级升高而加剧。

产业链自上而下覆盖军工材料、元器件、功能组件和模块、微系统以及军工电子装备，整个产业链上下游协同。

资料来源：国金证券、行行查

军工电子上游

上游主要是军品配套企业和通用材料供应商，上游供应商提供的元器件具有较好的兼容性，可针对不同的应用场景，灵活满足下游客户的多种定制需求。

基础材料：钛合金（航空领域占比50%）、高温合金（航空发动机核心材料，镍基合金占比80%）、碳纤维等，需满足极端环境下的强度与耐腐蚀性要求。军品配套企业和通用材料主要包括磁性材料、半导体材料、化工制品和金属材料等。

核心元器件：军工电子关键组成部分，主要包括被动元件和主动元件。被动元件中军用MLCC（多层陶瓷电容器）占据主导；主动元件集成电路（如军用CPU、FPGA、DSP、GPU）实现自主可控。其它涉及钽电容、连接器、存储器、射频、信号链和电源管理等多个细分领域。

军工电子中游

中游聚焦于模块/组件的制造，涵盖微波组件、模块电源和嵌入式计算机等。

组件与子系统：微波组件中T/R组件是有源相控阵雷达的核心，成本占比达60%，国内企业在导弹、无人机领域市占率全球领先；导航系统环节中，北斗三号全球组网后，北斗星通等企业提供从芯片到终端的全产业链服务，覆盖海陆空全域。通信系统5G技术实现战场信息实时共享企业拓展至民用5G基站领域。

军工电子下游

整机/系统集成/检测：雷达装备中有源相控阵雷达成为主流，应用于歼-20战机、055驱逐舰等尖端武器。智能弹药应用于无人机集群作战、低成本精确制导武器需求爆发，带动T/R芯片、智能弹载计算机市场增长。卫星互联网环节中，低轨卫星星座建设加速，相控阵天线、北斗授时模块成为核心环节。

应用领域：包括军用通信、雷达、红外热成像、光电制导等应用领域，大部分功能组件/模块、微系统级产品和军工电子装备配套关系较为固定。

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军用电容

电容在军工装备中具有储能、滤波、信号处理和提供瞬时大电流等关键作用，直接影响武器装备系统的可靠性和作战效能。

电容产品主要分为陶瓷电容、铝电解电容、钽电解电容、薄膜电容和其他电容。

不同种类的电容器应用场景差异较大，功能上相互补充，因此彼此之间不具备替代性。

在军用电容领域，陶瓷电容MLCC、钽电容具有较高关注度。

多层陶瓷电容器MLCC

中国电容器市场格局与全球市场类似，陶瓷电容规模最大。

细分领域来看，多层陶瓷电容器MLCC是目前应用最广泛的电容器，在陶瓷电容市场中的占比高达93%。

多层陶瓷电容器在军工装备应用：在装甲车辆中，MLCC用于各种电子系统，如火控系统和通信系统等；MLCC因具有耐高温和耐高压的特性，也是战机和航空电子设备的关键元件。

国内MLCC军品市场格局相对稳定，军工产品的配套供应商基本为产品可靠性高和配套历史长的国内企业，行业用户主要采用定制供应商目录的管理模式。

现有国内军品配套厂商主要包括鸿远电子、火炬电子和成都宏明电子等，三家企业占据军用MLCC大部分市场。

鸿远电子作为国内军用高可靠MLCC核心供应商，深度参与神舟系列、嫦娥、天宫系列、大推力火箭等重点工程配套任务；火炬电子是国内少数具备宇航级认证的特种MLCC供应商，产品覆盖航空航天、舰船等高精尖国防装备领域。风华高科、三环集团、宏达电子等主要聚焦民用市场，在军用市场也有一定布局。

钽电解电容

钽电解电容是航天工程用量最多的元器件之一，在导弹的制导系统和电源管理系统等发挥重要作用，在军事通信设备中用于滤波和耦合等电路。

当前新型钽电容具有更低的等效串联电阻和更宽的工作频率范围，能够更好地满足军工装备对电子元件的严苛要求。

钽电容产业链上游原材料环节，主要包括钽粉和钽丝两种材料。其中，钽粉的主要供应商有美国Cabot、德国II.C.Starck以及东方钽业等企业；钽丝的供应则由东方钽业、株洲硬质合金、多罗山蓝宝石等公司提供，同时美国Cabot和德国II.C.Starck也是重要的钽丝供应商之一。

中游制造商环节海外市场中，KEMET、AVX、VISHAY等国际知名厂商占据主导地位；在国内市场方面，则有振华新云（振华科技全资子公司）、宏达电子、火炬电子、七星华剑等本土企业参与竞争。其中，振华科技是国际钽电解电容器生产品种最全、配套规格最多的钽电解电容器专业制造企业之一，高可靠片式钽电容器生产线已通过欧洲航天局宇航级产品A级供应商资格认证，是国内唯一一家能够为欧洲航天局提供宇航级电子元器件的中国企业；宏达电子的高能混合钽THC已实现国产替代。

下游钽电容广泛应用于军用和民用两大类场景：

资料来源：AVX

铝电解电容

军用铝电解电容主要用于高压、大容量整流电源（如航天器电源模块）及储能元件（如导弹瞬时脉冲电流系统），提供高功率密度与瞬态响应能力。

铝电解电容的制造成本比其他种类具有明显优势。

电解电容的组成材料都是普通的工业材料，比如高纯铝等，另外制造铝电解电容的设备也大都是普通的工业设备，比较容易进行大规模量产。

公开资料显示，国内江海股份技术对标中高端市场，承担多项国家科研项目，服务于军工电源滤波及储能系统，在片式铝电解电容器领域形成优势；艾华集团具有三级军工保密资质，拥有“腐蚀箔+化成箔+电解液+专用设备+铝电解电容器”的完整产业链。东阳光、厦门信达、南通华威等厂商在该领域也有所布局。

薄膜电容

军用薄膜电容在导弹、飞机、卫星等航空航天器的启动电源系统中，通过高能量密度特性实现快速启动和能量释放。

在移动通信基站、卫星通信及雷达系统中，薄膜电容通过高功率输出特性满足脉冲放电需求。

薄膜电容最重要的原材料为基膜，成本占比高。按照电介质材料的不同，基膜又可分为聚酯膜（PET）、聚丙烯膜（PP）、聚苯硫醚膜（PPS）等，其中聚酯膜和聚丙烯膜较为主流。基膜壁垒高，高端品具备国产替代需求，铜峰电子等厂商在该领域布局，其他基膜厂商包括航天彩虹（BOPP电容膜）和嘉德利电子材料等，形成一定的国产替代基础。

军用薄膜电容市场格局方面，法拉电子是国内最大的薄膜电容器制造厂商，年产45亿只薄膜电容器及2500吨金属化膜；江海股份除电解电容器外，还包括薄膜电容器和超级电容器等多个领域的产品。西安捷高电子、中信科佳信、宏达电子等在薄膜电容有所布局。

电阻

军工装备对电阻的可靠性要求极高，需满足极端环境使用。

电阻通过分压、限流和阻抗匹配，保障信号传输的稳定性，例如在导弹制导系统中维持传感器信号的精准度。

公开资料显示，国内军用电阻相关厂商包括振华科技、宏达电子、火炬电子等。其中振华科技的电阻产品业务主要由子公司振华云科开展，振华云科在军用电阻领域市占率超85%；宏达电子的电阻产品业务主要由子公司宏达电通开展。火炬电子在军用电阻市场产品也具有一定的市场竞争力。

目前国内军用电阻市场仍存在一定程度的进口依赖。从发展趋势来看，军用电阻正朝着小型化、高精度等方向发展。

电感

电感是军工装备中的核心被动电子元件，是把电能转化为磁能而存储起来的元件。也称为电抗器和动态电抗器，一般由骨架、绕组、屏蔽罩、封装材料、磁心或铁心等组成。

电感在电源模块中抑制电磁干扰，保障复杂电磁环境下的通信可靠性。

在军用卫星通信和数据链系统中，电感器通过阻抗匹配技术，减少信号反射与损耗，提升通信可靠性。

在电磁炮等高功率脉冲武器中，电感器作为储能元件，在毫秒级时间内释放兆瓦级功率，保障武器系统瞬时高能输出。

此外，电感器作为滤波元件，抑制飞机电源系统中的高频噪声，保障航电设备稳定运行。

公开资料显示，振华科技、宏达电子主导国内军用电感高端市场。振华科技子公司众多且分工明确，其电感产品业务主要由子公司振华富开展，振华富在军用叠层片式电感领域处于领先地位。宏达电子通过子公司株洲宏达磁电科技有限公司开展军用电感业务，一体成型电感主要应用在高可靠装备上。

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军用雷达

军用雷达是现代战争中“眼睛”和“耳朵”，是信息权争夺的关键。

通过实时和全天候探测目标，为指挥系统提供战场态势感知，直接影响作战决策效率。

雷达重点应用在各类先进作战平台如飞机、导弹、战舰、战车，其技术发展直接关联到远程精确打击、防空反导、电子战等核心能力。

有源相控阵雷达是当前雷达技术发展的主流趋势。

T/R组件：有源相控阵雷达的核心，其成本占比通常超过40%，技术壁垒高（涉及GaN/GaAs材料、微波集成电路设计、高密度集成等）。产能分布主要由电科系主导，电科14所（南京）、38所（合肥）为自用配套，产能占比50-60%，主要服务于预警机、舰载雷达等大型装备；电科13所（河北）、国博电子（中电科55所衍生）占据30%市场份额，面向军贸和通用市场；其它民营企业加速渗透，如瑞迪威（成都）、天锐星通（成都）、铖昌科技（杭州）等在T/R芯片领域突破，聚焦低成本、小型化需求（如无人机载雷达）。

军用雷达整机厂商：主要包括航天南湖、国睿科技、四创电子和纳睿雷达。例如，航天南湖专精防空预警雷达，是我国防空预警领域的主力装备；国睿科技是防务雷达龙头企业，主打雷达军贸；四创电子以低空监视雷达为核心，构建无人察打一体系统；雷科防务、四川九洲、天和防务等在雷达系统均有所布局。

系统与解决方案厂商：雷电微力毫米波有源相导阵微系统（如精确制导导弹导引头），技术对标美国Raytheon；霍莱沃主攻相控阵校准测试；天箭科技雷达制导导弹精确制导系统，参与多型导弹配套；纳睿雷达提供全极化有源相控阵雷达系统解决方案。

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军工芯片

军用芯片是军事装备的“神经中枢”，广泛应用于军用计算机、导航、航空、航天、雷达、导弹等多个领域。

目前我国自主率已经处于相当高的水平，核心军工芯片已经能够实现自给自足。

处理器芯片CPU：承担计算控制及数据处理任务，如龙芯、飞腾等军用CPU。

图形处理器芯片GPU：负责图形渲染、图像处理及并行计算，景嘉微等国产GPU已应用于军用领域。

可编程门阵列芯片FPGA：在处理器芯片研发验证阶段及雷达相控阵子阵数据处理中发挥关键作用。紫光国微作为国内最大军用FPGA供应商，推出的PGT系列FPGA，抗辐射等级达300krad，应用于北斗卫星等关键领域。成都华微电子第四代FPGA产品目前已大规模应用于各军工企业和研究所。

数字信号处理器芯片DSP：用于雷达、通信系统等，如38所魂芯、14所华睿系列DSP，中国电科14所牵头联合清华大学、龙芯中科等单位研发的华睿1号芯片填补了国产DSP领域的空白。

其他“民参军”企业耐威科技、海特高新、中兴微电子等，与军工电子科研院所和企业等在芯片领域深度合作，军民融合推动军工芯片和民用芯片互相反哺，构建芯片共同体，完善产业链条。睿创微纳从事非常制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的半导体集成电路芯片。

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军用连接器

相比民用连接器，军用连接器的设计标准和性能要求更高。

军用连接器通常遵循严格的军事标准，如MIL-DTL-38999、MIL-DTL-5015等，以确保在极端条件下的可靠性，广泛应用于军事设备、航空航天、武器系统、雷达系统等领域。陕西华达是陕西国资委旗下电连接器厂商。

当前军用连接器向更小型化、轻量化和抗干扰性方向发展，以提高军事装备的运行稳定性。

整体来看，军工电子是实现军事装备必要条件，军用电子的选型和使用条件严格，使该赛道具有较高壁垒。

国内在军工电子各细分环节厂商众多，例如，华如科技、华力创通等在军工电子领域军事仿真布局；银河电子为坦克、装甲车、指挥车等技术保障车辆提供定制化装备；振芯科技围绕北斗导航的“元器件-终端-系统”产业链提供产品；思科瑞在军用电子元器件可靠性检测领域的民营检测机构前三；观想科技提供装备全寿命周期管理系统、智能武器装备管控模块等相关产品及服务；科思科技从事一体化集成相关服务；晶品特装拥有光电侦察设备、军用机器人等领域的多项关键核心技术；高德红外是国内规模最大的红外热像仪生产厂商、中光学大批量生产微显示投影系统光学元组件；盟升电子有丰富的卫星导航和卫星通信等系列产品。

在全球地缘因素加剧波动以及国防军备竞赛加速背景下，对军工电子产品的需求将进一步增加有望进一步加速国产化自主可控。

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来源：乐晴智库精选