PCB CoWoP封装概念重点名单一览

驱动逻辑：PCB 系统级封装技术创新！

CoWoP，指将裸芯片通过微凸点倒装到硅中介层上，完成芯片与硅基板的高密度互联，省去传统有机封装基板；

与传统封装技术相比，其最大特点是实现封装基板与PCB一体化设计；

CoWoP，利用PCB产线高产能和短交付周期，替代昂贵的ABF/BT基板，成本降低30%-50%；

值得注意的是，CoWoS 产能90%被台积电垄断，市场供需缺口较大，CoWoP技术是CoWoS技术的降本替代方案；

CoWoP技术支持多至12层布线，减少封装层级，缩短信号传输路径，提升响应速度，适用于中高端AI卡、消费电子等领域；

此外，CoWoP技术要求与正交背板方案采用的mSAP半加成法要求高度重合，高端PCB产能面临紧缺；

根据市场测算，以AI加速卡为例，若2025年全球CoWoS需求70万片晶圆，CoWoP替代其中20%市场，按单芯片封装成本500美元估算，仅AI领域就有70亿美元市场空间；

下面是PCB CoWoP封装概念股梳理

兴森科技：已实现减成法、改良半加成法、半加成法等全技术覆盖；

方正科技：在mSAP等特色工艺方面已实现量产；

鹏鼎控股：年产五百多万平方英尺高阶HDI及SLP扩产项目；

景旺电子：珠一期工程具备60万平方米HDI板产能；

崇达技术：子公司投资新建mSAP制程生产线；

博敏电子：拥有成熟的mSAP工艺技术；

深南电路：FC-CSP封装基板具备MSAP和ETS工艺样品能力；

超声电子：具备mSAP相应技术门槛量产能力；

来源：题材涨乐通