受益PCB高端化升级：PCB设备及个股梳理

一. 驱动逻辑

受益于下游AI PCB景气度爆发，高阶PCB设备订单需求显著增长；

高端设备供应紧张，日本三菱等海外厂商产能紧缺，交期拉长至9个月以上，国产设备厂商迎来发展放量机遇。

PCB制备涉及200多道工序，简易流程：开料→内层制作→层压→钻孔→电镀→外层制作→阻焊→表面处理→成型→检测。

二. 主要步骤及设备

2.1 基材开料

（1）目的：将覆铜板按设计尺寸裁剪，去除边缘毛刺。

（2）设备：开料机、磨边机。

2.2 内层线路制作

（1）目的：制备内层线路，为多层叠合做准备。

（2）流程：清洁处理、压膜、曝光与显影、蚀刻、退膜与检测。

（3）设备：磨板机、压膜/去膜机、曝光显影机、刻蚀机。

2.3 钻孔与孔金属化

（1）目的：形成层间互连的盲孔，并实现电气连接。

（2）流程：机械/激光钻孔、化学沉铜、电镀加厚。

（3）设备：数控/激光钻床、沉铜生产线、电镀生产线。

2.4 多层板压合

（1）目的：将内层板和半固化片压合成多层结构。

（2）流程：内层棕化处理（增加结合力）、叠合与压合（热压固化）。

（3）设备：棕化生产线、真空压合机。

2.5 外层线路制作

（1）目的：形成外层导电图形，流程/设备同内层线路制作。

2.6 阻焊与表面处理

（1）目的：暴露焊盘（覆盖非焊盘区域），表面处理便于焊接。

（2）流程：阻焊印刷、预/后固化、HASL（焊盘喷锡）、ENIG（沉积镍金层）、OSP（有机保焊膜）。

（3）设备：丝印机、固化炉、喷锡机、OSP/沉金生产线。

2.7 成型与测试

（1）目的：成型与品质验证。

（2）流程：外形加工（铣边/冲切）、电测试（飞针/ICT测试）、终检（FQC）。

（3）设备：数控锣机、飞针测试机、ICT治具、AOI检测仪。

三. 国内设备厂商

大族数控：PCB设备市占率全球第一，覆盖钻孔/曝光/成型/检测等全流程。

芯碁微装：直写光刻设备龙头，用于PCB线路层及阻焊层曝光。

德隆激光：主营激光精细加工设备，用于PCB制备的切割/打标/钻孔等工序。

鼎泰高科：PCB钻针市占率全球第二，受益高多层板对钻针需求放大（单位面积孔数量和钻针价格增加）。

本文内容基于公开资料整理，仅做交流分享，不构成具体投资建议。