一文讲透正交背板及AI PCB

概要

1、PTFE与M9方案发展历程

•方案起源与早期探索：2021年，英伟达开始寻找铜缆替代方案，但当时PCB厂商不愿加工铁氟龙（PTFE）材料，且M9级别材料尚未成熟，导致方案推进延迟。直至2024年，英伟达率先采用9300H（s打头厂商的PTFE材料），该材料因曾用于国内最大h厂商需求而被视为成熟方案。此后，PTFE因材质软、难加工的特性，良率持续较低，华南某景字开头的PCB厂商加工良率均不超过一半。2025年4月，M9级别材料趋于成熟，其电性能虽不如PTFE但接近，英伟达因此开始测试M9方案（即靠加PP方案）。

•测试进展与供应商分配：测试进展上，PTFE方案由景字开头的华南PCB厂商主导（其加工良率不超过50%）；M9方案由台湾及昆山的两家PCB厂商负责测试。材料方面，M9方案主要使用某科技厂商及昆山一家较火的材料供应商的产品。此外，因涉及78层板（由3块26层板通过铜浆焊接组成），近期新增东山公司参与，其擅长铜浆焊接工艺，主要负责将3块26层板焊成78层板的工艺。

•GB300与Ruby应用可能性：M9方案（靠加PP方案）因易加工且良率高于PTFE方案，预计2025年9月可能有初步结果。应用场景方面，GB300（10月出货）存在小概率重启使用M9方案的可能，因PTFE背板（78层背板）10月或有更新，二者时间节点可能重合；但M9方案更大概率将用于下一代Ruby机柜。

2、PTFE与M9技术差异对比

•PTFE加工难点：PTFE方案加工存在多重难点。材质上，PTFE较软（类似橡皮），钻孔、镭射等操作难。用量上，78层板中PTFE占比约50%，远超以往的1/20或十几分之一。结构上，26层板由13张PTFE与12张M8树脂粘接，增加加工难度。

•M9方案优势：相比PTFE方案，M9方案加工难度低。M9方案仅层数高是难点，其加工比PTFE简单，无材质软带来的加工限制。

3、M9方案供应商表现

•核心供应商优势：昆山厂商在厚板加工领域经验丰富，尤其在芯片测试板加工方面。上一代芯片测试板为60 - 80层，昆山厂商在此层级加工经验丰富；最新英伟达下一代AI芯片测试板业内领先达124层，昆山厂商虽未覆盖，但60层芯片测试板加工经验成熟。此外，其在M8/M9材料加工方面经验丰富，材料选择和工艺承受能力表现突出。

•供应商倾向确认：经确认，倾向于选择昆山这家供应商。

4、CCL及上游材料供应

•CCL供应商格局：在CCL领域，PTFE方案早期罗杰斯已退出，仅剩一家供应商。M9方案中，松下因早期产品含卤不符合英伟达需求且技术不成熟未被考虑，科技和台光为核心供应商。

•玻纤布供应现状：玻纤布（波布）方面，海外供应商主要有新月和旭化成。新月电性能好，但有可靠性问题（Caf时效），2025年产能5万米，年底预计达10万米，2026年后半年预计达20万米；其与松下、台光签有保量协议。旭化成品质、可靠性及电性能佳，但无原材料（原沙），只能织布。国内供应商方面，飞字头电性能测试结果较好，但可靠性经验不足（未完成测试），主要供应松下和上海新南亚，正与台光深入接触；山东供应商品质测试无问题，但电性能略差，仅能满足80%-90%产品需求。

•国内玻纤布扩产与合作：国内飞字头和山东玻纤布厂商宣称2026年可扩产至30万米。山东供应商与台光签有协议，与科技也有部分协议。

5、谷歌ASIC PCB需求

•芯片与PCB需求：2025年谷歌芯片总出货量不到100万，主要供应V61，V6P出货量极少。2026年预计芯片总出货量约350万颗，其中50万颗为过渡型V6P，300万颗为V7芯片。V7芯片每块PCB板搭载4颗芯片，对应PCB需求至少100万张。V7系列PCB有两种规格：V7E为36层板，采用16+2+18设计，单价预估超15,000元；V7P为44层板（海外消息，大陆未生产），采用16+2+26设计，单价预估超25,000元。

•供应商份额分布：V6P PCB主要有三家供应商。韩国ISO为主要供应商，占约5成份额；新加坡LCS（已被台湾晶盛科收购，晶盛科隶属于汉博德）因去年扩产，2025年份额预计近30%；剩余份额由昆山厂商占据。因V6P出货量少，仅这三家供应商参与供应。

•CCL供应商选择：V6P PCB的CCL供应商，海外只用松下产品；昆山厂商用台光CCL。V6P PCB为24层通孔板，采用M7级别材料、一代布及HVRP/HYP3设计，预计单价5000 - 6000元，具体价格待确认。

6、正交背板技术路径

•PCB与铜缆对比：成本上，PCB单价高，但相比铜缆整体成本更低。电性能方面，铜缆最优，电性能约为0.45dB/英尺；PTFE次之，约为0.5dB/英尺；M9最弱，科技的M9电性能在0.55 - 0.6dB/英尺，台光的M9约为0.6dB/英尺。技术推进有难点，PTFE加工难度大，2025年10月可能难以更新；M9方案可行性高（能量产且良率不低），但电性能能否满足产品要求、代替铜缆尚不确定。

•应用场景划分：正交背板应用场景根据机柜GPU数量及布线空间划分。72等GPU少的机柜，因空间大，可选用铜缆或PCB；288、576等GPU多的机柜，因铜缆需上千根且布线空间不足，必须用PCB。

7、亚马逊与Meta ASIC需求

•亚马逊需求与供应商：亚马逊T2、T2.5、T3芯片及PCB需求动态如下：T2为26寸中控板，采用M8+一代5+HOP2方案，因AWS芯片性能不足、性价比不高，为控制成本，于2025年11月停产。T2.5为26层通孔板，铜箔从2升级到4，于2025年9月开始量产。9月UBB产量为25万张，其中15万张为T2，剩余10万张为T2.5；10 - 11月T2与T2.5合计产量为每月17 - 18万张，其中T2约三四万张，T2.5约14万张；自2025年12月起，T2结束生产，仅T2.5继续生产。T2.5的量产带来HOP4铜箔需求，每月需求量约600 - 700吨，但当前供应端，台光稳定供应HOP4级别铜箔约200吨/月，金居虽可能供应150吨/月但因无HOP3和HOP4量产经验，供应存在不确定性，两者合计仅350吨/月，存在显著缺口。2026年亚马逊芯片总量预估约250万颗，T3量产时间可能在2026年六七月，其板子形态仍采用M8+M8级别+一代布+HYP4方案，PCB未升级（因T2.5已提前升级内存芯片的PCB）。供应商方面，主要包括TTM、JCE、华南厂商、昆山厂商及高技，其中TTM、JCE和华南厂商为主要供应商，昆山厂商和高技分得剩余份额。

•Meta需求与供应商：Meta T - V1及T - V1.5芯片需求与供应链情况如下：T - V1（原第四代产品）于2025年5月开始量产，为38层板（12 + 16结构），CCL材料由台光独家供应；PCB供应商中，昆山厂商占比最大（约四成），TTM、无锡厂商（未实际拉量）及韩国伊索参与供应。T - V1.5为40层板（22 + 18结构），材料与T - V1一致，计划于2026年五六月量产。原预测2026年T - V1与T - V1.5芯片总量为150万颗，但因台积电产能有限，实际预计仅能实现50万颗。天虹交换机因AI服务器及交换机需求大，为降低台光独家供应的风险，计划引入第二家CCL供应商台药（第三家供应商未知）。PCB供应商方面，仍以昆山厂商为主，其次为TTM、无锡厂商，韩国伊索承担辅助供应。

Q&A

Q：PTFE与M9方案的后续流程及当前具体情况如何？

A：蒸胶背板旨在替代铜缆以提升机柜空间利用率。2021年英伟达开始寻找铜缆替代方案，但因PCB厂商不愿加工PTFE且M9材料不成熟，进展受阻。2024年起，英伟达率先采用成熟的PTFE材料，由台湾、昆山及华南景字开头的PCB厂商测试，但PTFE因材质软、难加工导致良率低。2024年4月M9材料趋于成熟，电性能接近PTFE，英伟达开始测试加PP的M9方案，台湾、昆山厂商转向M9方案，景字厂商因擅长PTFE继续该方案，V字母厂商同步参与两种方案。M9方案主要使用科技公司及昆山某材料商的材料，近期引入东山公司负责铜浆焊接工艺。M9加PP方案可能9月有初步结果，小概率在GB300重启，但大概率用于下一代Ruby。

Q：GB300的应用背景及此前相关方案暂停的原因是什么？

A：GB300最早计划在GV300上应用，后因PTFE方案良率过低且M9方案当时尚未成熟，相关方案被暂停。NV5 NVL576和288方案最初也是为GB300设计，无需等到下一代Ruby即可应用。当前因GB300计划10月出货，且蒸胶背板预计10月更新消息，存在小概率重启相关方案的可能。

Q：PTFE方案与马9级别方案的主要技术难点分别是什么？PTFE方案良率低的技术层面原因是什么？除电性能外，两者在其他性能上是否存在差异？

A：PTFE方案的主要技术难点在于加工难度大：历史应用中PTFE用量少、层数低，而当前方案中PTFE用量占比达一半且层数高达78层，叠加其材质较软的特性，导致钻孔、镭射等加工环节难度显著增加，进而影响良率。马9级别方案的主要技术难点则是层数过高。关于其他性能差异，原始信息未提及除电性能外的其他性能对比。

Q：26层结构中PTFE与另一半材料的具体应用情况如何？

A：26层结构中的层指铜的层数，PTFE材料上下两面均为铜层。由于PTFE本身无法作为半固化片起到粘接作用，需通过传统电子树脂连接。以四层结构为例，由两张PTFE与一张PP连接构成；26层结构则理论上由13张PTFE与12张PP交替连接构成。

Q：马九具体采用何种方案？

A：马九采用传统方案，通过添加马9的PP材料实现连接，将铁氟龙替换为马9材料，整体为纯马9方案。

Q：为何PP相较于PPS存在升级？

A：并非真正意义上的升级，在PGFE方案时期，马9PP并非成熟方案，因此无法提供更高级的PP，只能选择M8。

Q：当前CCL领域中PTFE产品的供应商是否包括华南某企业与罗杰斯？

A：PTFE产品的供应商中，罗杰斯早已退出。

Q：马酒领域的非A股供应商具体有哪些？

A：马酒领域的非A股供应商包括徐工铁福龙和昆山台光。

Q：抖山是否有相关产品测试进展？

A：抖山因与B系列合作较深，其M9产品较早进入测试阶段。第一代产品7409DYQ测试性能不佳，后重新开发为7409DCQ并启动电性能测试，需电性能满足要求后，方可进行正交板或OVM等后续测试。

Q：CCL领域头部企业松下的情况如何？

A：松下的M9产品开发时间较早，但因采用有卤材料不符合英伟达需求，且当时技术不成熟，最终未被选用。

Q：CCL更上游的铜箔、波布，以及PTFE方案和M9方案中分别用到的波布和铜箔具体情况如何？

A：M9标配波布为Q步和HYP4。当前波布海外主要由两家供应商供应：新月存在Caf Cape时效问题，电性能良好但可靠性不足，今年供应量5万米，年底预计增至10万米，明后年或达20万米，主要与松下、台光签订保量协议；虚幻城未提及具体问题。旭化成波布品质、可靠性及电性能均优，但仅生产布且原材料依赖国内飞打头和山东企业，二者既是供应商又是竞争对手，供应稳定性存风险。国内方面，飞打头电性能测试结果良好但可靠性经验不足，主要供应松下、上海新南亚，正与台光接触；山东企业可靠性测试通过但电性能略逊，可覆盖80%-90%产品，两家均宣称明年产能可扩至30万米，山东企业主要与台光、科技签订协议。

Q：谷歌今年芯片出货量及明年芯片出货量对应的PCB需求量分别是多少？

A：今年谷歌芯片总出货量不到一百万颗，主要为V61型号，V6P型号出货量极少。明年谷歌芯片总出货量预计350万颗，其中50万颗为过渡型号V6P，V7型号约300万颗；按每张PCB板搭载4颗芯片计算，明年PCB需求量至少100万片。

Q：考虑到预计100万张的PCB板需求量，V7系列PCB板的单价是多少？

A：V7系列包含两类PCB板：V7主版本为16+2+18设计的36层板，预估单价不低于15,000元人民币；V7P版本为16+2+26设计的44层板，目前大陆尚未启动生产，根据海外消息预估单价在25,000元人民币以上。

Q：V6产品今年在谷歌核心PCB供应中的份额分布情况如何？

A：当前量产的V6P产品因整体量不大，其PCB供应份额主要由三家厂商构成：韩国ISO旗下的ASU为主要供应商，占比约四五成；新加坡LCS原为次要供应商，此前份额不足两成，因去年扩产，今年预计份额提升至近三成；剩余份额由昆山厂商供应。

Q：今年上游CCL的供应商主要有哪些？

A：海外供应商仅为松下，国内昆山供应商为台光。

Q：今年V6P板子的参数及设计情况如何？

A：V6P板子为24层通孔板，采用M7级别材料，搭配一代布、HVRP及HYP3技术，价值量相对较低，预计单价约五六千人民币。

Q：明年CCL供应商是否会有新增？PCB领域是否会有新增供应商？供应商扩展情况如何？

A：V7项目涉及三块PCB板：材料认证版、V71及V7。海外两家供应商方面，34层材料认证版已通过，36层V71打样接近完成且仅使用松下材料；V7因结构设计未最终确定尚未开始打样。国内供应商包括昆山厂和TTM，34层打样均已通过，谷歌指定两家使用台光打样36层V7E；V7P在国内尚未启动。近期较受关注的某V字头新供应商刚启动34层板子认证。

Q：今年10月份PTFE与马9之间是否存在竞争关系？双方在该阶段的技术进展如何？

A：PTFE与马9之间长期存在竞争关系。英伟达更倾向于PTFE成功，因其电性能更优，但当前PTFE性能仍有差距。因此，10月份更倾向于采用加PP方案，马9有初步更新，而PTFE无更新。

Q：正胶背板领域同兰是否在平行推进？若PCB领域倾向马九方案，当前是否已确定仍采用铜缆？

A：目前该问题尚未确定，预计10月将有相对明确结论。靠加PP方案的可行性较高，但电性能较差，能否满足替代铜缆的性能要求尚不明确。保守情况下若确认其可替代，维达可接受其稍差的电性能；激进情况下可能在G300或Ruby下一代产品中尝试应用该方案。

Q：铜缆在正交背板领域是否大概率不再使用？

A：正交背板领域仍将采用PCB方案，其中72或36型号存在应用机会，主要因该领域空间较大，为PCB方案提供了充足应用空间。

Q：蓬莱在NV72或NV36设计的PCB方案中是否存在机会？

A：蓬莱在NV72或NV36设计的PCB方案中存在机会。

Q：下一代288或576设计中是否将采用PCB而非铜缆？

A：288或576设计中必须采用PCB，因铜缆需上千根，设备空间无法容纳。

Q：下一代光模块必须使用PCB而非铜缆的主要原因是否为布线空间不足？

A：下一代光模块因布线空间限制无法使用铜缆，因此必须使用PCB。当前需确认该产品由富士康负责，但存在其能否完成的疑问。

Q：背板线由铜板更换为PCB时，从成本及电性能角度看哪种方案更具优势？

A：从成本角度看，PCB更具优势。尽管PCB单价较高，但综合成本低于铜板。

Q：背板线从铜板更换为PCB在成本及电性能方面各有何优势？

A：成本方面，PCB更具优势，尽管其单价较高，但综合成本更低。电性能方面，铜缆优于PCB，铜缆电性能约为0.45dB/英尺，铁氟龙约为0.50dB/英尺，马久产品约为55-60dB，台光马久产品约为60dB。

Q：72规格机柜与288/576规格机柜的传输方案选择及PCB材料应用倾向如何？

A：电性能方面，铜缆优于其他材料。72等GPU数量较少的机柜在传输方案上有选择空间；288/576等GPU数量较多的机柜无选择空间，需采用PCB方案。PCB材料方面，若PTFE加工可行则优先选择，否则更可能使用马9材料用于Rubin。

Q：此前提到的PTFE粘结力不足的具体表现是什么？

A：PTFE粘结力不足的核心在于其无法形成熔融态，仅能通过涂层阶段实现连接，缺乏传统材料所具备的PP阶段，导致其粘结效果较弱。

Q：PTFE正反面贴两片铜箔经高温压合时，是否无法制作成单独的PP单硅化片？

A：PTFE与铜箔的结合力良好。针对下一代无粗糙度的HOP5铜箔，为保证其结合力，一种方案是在铜箔表面涂覆约10微米的PTFE作为中间介质。由于无粗糙度铜箔与其他树脂的结合力极低，而PTFE与铜箔及其他树脂的结合力均良好，因此该方案可有效提升结合性能。

Q：在HVLP5场景下，PTFE是否可用于制作PP？

A：PTFE在HVLP5场景下主要作为中间介质使用，通过在铜箔表面涂覆少量PTFE，可增强铜箔与PP的结合力，因铜箔直接与PP接触时结合力较低。

Q：用于铜箔与PP粘合的中间介质搭配型号是否为马9？

A：该中间介质的搭配型号也可以是马10或马8，搭配方式灵活。

Q：当前马酒产品是否以石英布作为玻纤布的主要选择？

A：马酒产品的标配为石英布。

Q：英伟达Rubin、谷歌、Meta、亚马逊AFIC等1.6T交换机下游客户使用的M9玻纤布是否存在差异？

A：不同客户对M9玻纤布的选择主要依据电性能需求及原材料供应情况。电性能以DF值衡量，例如M9+Q布+H8P4同步组合的DF约为7/10000，部分产品仅需DF达8-9/10000或1/1000即可；M8+二代布的DF约为10/10000，若M8+二代布因二代布供应紧张，可用M9+一代布作为平替。组合选择需优先满足电性能，其次考虑原材料供应，在供应充足前提下进行成本优化，最终根据产品量调整。

Q：当前ASIC厂商及1.6交换机厂商在材料选择上是否采用石英布或二代布？

A：目前量产或即将量产的ASIC厂商均选择M8级别材料，未采用M9级别或石英布。交换机厂商的选择更为多样，国内1.6交换机部分ODM/OEM厂商采用M9+QO、M9+二代布等方案，国内方案灵活性较高，海外交换机厂商也存在类似选择。

Q：Epic 目前未选择 Q 布的原因是什么？

A：在相同性能条件下，ASIC 对 PCB 电性要求高于 GPU。以谷歌 V7与英伟达 B 系列为例，当前 Epic 使用的 ASIC 芯片性能仅达到 H 系列水平，未达到英伟达 B 系列等 GPU 的性能级别，因此对 PCB 材料要求较低，无需选择高等级的 Q 布。

Q：日本信越、旭化成，中国台湾台玻及国内相关企业在石英坩埚领域的未来扩产情况如何？

A：日本信越当前产能为5万，计划年底扩至10万，明年达20万；旭化成因沙资源获取困难，扩产进度受限，重点需解决沙资源问题。国内方面，山东某企业明年扩产计划约不到30万，飞字打头企业明年计划至少30万。

Q：黄石红开头企业当前石英部送样进展如何？

A：近期获悉，台湾某企业将其纳入自身资料，可能用于终端参考。该企业称可通过红河供应5万米需求，但实际可行性尚不明确。

Q：山东厂家采用干锅法生产石英纤维及石英布的产品性能如何？未来若需求扩大，该工艺的产能能否实现扩张？

A：干锅法产能在需求扩大时难以扩张，单锅产量约十几万米；而窑炉单炉产量可达110万米，且在产品一致性等方面表现优于干锅法。

Q：窑炉是否会形成较高的壁垒？

A：目前尚未显现出较高的壁垒特征。

Q：石英布的织布过程被比喻为用何种材料织布？

A：石英布的织布过程被比喻为用挂面织布，因其纱线较脆。

Q：若石英制砂环节壁垒不高，山东、黄石等在一代布、二代布及low CT布领域具备较强织布能力的企业，通过自建窑炉或外购石英纤维扩产，是否能够实现产能提升？

A：理论上此类企业具备扩产可行性，但实际与理论存在较大差异。以薛万成为代表的企业能够有效整合制砂与织布能力，产品表现良好，但国内其他企业目前尚未体现这一能力。

Q：亚马逊业务当前的具体情况如何？

A：亚马逊业务当前处于T2到T3代产品转换阶段。T2为26寸中控板，采用马8+一代5+Hop 2方案，已于11月停产；T2.5为26层通孔板，铜箔规格从2升级至4，于9月开始量产。9-11月期间T2与T2.5同时生产：9月UBB总量25万张，10-11月总量17-18万张，12月起仅生产T2.5。T2的UBB供应商包括华兰电子、TTM、JCE、昆山某厂和高技，主要供应商为TTM、JCE和华兰电子。T2.5每月需600-700吨Hop 4铜箔，当前稳定供应仅台光的200吨，金居可能提供150吨，合计350吨，存在较大供应缺口。

Q：T2.5产品是否会导致HOP4铜箔供应缺口？亚马逊明年的芯片总量预计如何？

A：T2.5产品量产将带来每月600-700吨HOP4铜箔需求，但当前稳定供应仅台光200吨，金居150吨，合计350吨，存在较大缺口。亚马逊明年芯片总量预估约250万，T2.5作为过渡产品的停产时间取决于T3量产时间，但芯片具体分配尚未明确区分。

Q：T3的板子形态是否会发生变化？

A：T3的板子形态不会变化，仍为M8加M8级别加一代布加HYP4。T2.5芯片基本未升级，其升级主要体现在内存芯片，且PCB已提前在T2.5上完成升级，因此T3无需再次升级，同时考虑成本控制因素。

Q：亚马逊在明年下一代产品的升级速度是否不及谷歌？

A：从芯片设计公司的选择可体现，国国选择了战斗力较强的博通。

Q：Meta T-V 1产品今年的预计量产规模是多少？

A：Meta T-V 1产品预计每月量产规模为50万颗芯片，每块PCB板搭载一颗芯片。

Q：V1今年的预计量是多少？

A：V1今年预计量为50万颗芯片，因每块板子搭载一颗芯片。

Q：V1.5版本的具体情况如何？

A：V1.5版本为40层，材料与前代一致，计划于明年五六月份量产。明年V1与V1.5的总产量最初预测为150万颗芯片，但因台积电产能有限，实际预计仅能达到六七十万颗，近期进一步下修至50万颗。

Q：明年V1.5产品是否会引入第二或第三家材料供应商？

A：天虹因AI服务器及交换机需求增长，其交换机产品当前主要由台光供应，为降低单一供应商风险，在白塔项目中计划引入第二或第三家材料供应商。目前第二家供应商已进入POC阶段，为台药；第三家供应商尚未确定，可能不引入。

Q：Meta PCB 业务的市场份额分布情况如何？

A：Meta PCB 业务的主要供应商中，昆山厂商占比最大，其次是 TTM，无锡厂商份额也较高，剩余份额由 ESO 等其他供应商占据。

Q：V1领域SCC未拉量的具体情况是什么？

A：当前尚不明确V1领域SCC未拉量的具体原因，但SCC持续参与相关环节，包括下载环节。

Q：ACC参与的PCB项目有哪些？

A：ACC参与的PCB项目主要包括光模块、AMD的AI项目、国内交换机及国内AI项目，其中核心项目为光模块。

来源：股市调研