AI算力稳定的核心！交换机（含CPO）：行业解析（附细分标的）

交换机是算力网络的关键设备，是AI高速枢纽的保障。

7月7日晚间，工业富联发布2025年半年度业绩预告，上半年实现归母净利润121.58亿元，同比增长39.12%。半年盈利超过百亿，是历史的首次。工业富联一直是英伟达AI服务器（如H100、GB200系列）的主要代工厂，由于AI服务的暴增，今年二季度800G交换机的营收入达24年全年的3倍。

最近，新华三发布800G国芯智算交换机，搭载国产25.6T高速网络芯片，整机采用紧凑型3U设计，支持8个业务插卡，提供128*200G或64*400G端口，可平滑升级至32*800G端口，最大支持10万卡集群组网规模。

就在上月，全球巨头博通推出最新一代交换机芯片Tomahawk 6系列，这一突破性产品以单芯片102.4Tbps的交换容量创下行业新纪录，相当于每秒可处理2.5万部4K电影的数据量，是目前市场上任何以太网交换机带宽的2倍，被业界誉为"AI基础设施设计转折点"！

今天我们来研究交换机。下文从：① 交换机基础知识扫盲；②白盒交换机和 CPO交换机；③ 发展历史溯源；④ 市场空间和竞争格局；⑤ 产业链；⑥细分标的，等6大维度，全面解析这一AI算力的关键设备。

一、交换机基础知识扫盲

1、概念

交换机，英文Network Switch，也称为交换式集线器,是一种基于MAC地址识别能完成封装转发数据包功能的网络设备。交换机可以“学习”MAC地址，并把其存放在内部地址表中，通过在数据帧的始发者和目标接收者之间建立临时的交换路径，使数据帧直接由源地址到达目的地址。

交换机的核心功能是连接计算机、服务器、网络打印机、网络摄像头、IP电话等终端设备，并通过与其他交换机、无线接入点、网络防火墙、路由器等网络设备互联，构建局域网从而实现所有设备的互联互通。

最常见的交换机是以太网交换机。然而交换机从广义上还可分为广域网交换机和局域网交换机，广域网交换机主要在电信领域中提供通信用的基础平台，局域网交换机则用于连接局域网内的终端设备。

2、功能、操作&原理

（1）四大功能：

①学习功能：数据顿经过交换机，交换机会自动学习数据帧的源mac地址。

② 转发功能：数据经过交换机，会在mac表中查找数据的目的mac，查找成功，会从相应的接口转发数据。

③ 查询功能(泛洪)：数据经过交换机，会在ma表中查找数据的目的mac，查找失败，会从所有接口转发相同数据(泛洪)

④ 刷新功能：交换机默认300s刷新一次mac地址表。

（2）三种转发操作

①泛洪（Flooding）：交换机把从某一个接口进来的帧通过其他的非接收接口转发出去，泛洪是一种一点到多点的操作（泛洪是一个VLAN内的泛洪， VLAN之间是有隔离的）。

②转发（Forwarding）：交换机把从某一个接收接口收到的帧通过从另外一个非接收接口转发出去，转发是一种点到点的操作。

③ 丢弃（Discarding）：交换机把从某一个接口接收到的帧直接丢弃，不转发。

下图：蓝色箭头表示数据包的进入和输出 ，红色箭头表示数据流的走向：

（3）工作原理

以太网交换机：工作原理为：根据MAC地址进行数据转发最常见的交换机为以太网交换机，其结构是每个端口都与主机相连，保证每一对相互通信的主机都能无冲突地进行数据传输，并依照数据帧中的MAC地址进行数据转发。

例如：主机 A 向主机 D 发送数据的完整步骤: (看下图)

1、A 发送数据帧，数据帧的源 MAC 地址是11:11:11:11:11:11 ，目的 MAC 地址是 44:44:44:44:44:44 。

2、交换机端口 1 收到数据帧，记录源 MAC 地址和端口的对应到 MAC 地址表项。

3、交换机不知道目的 MAC 地址在哪个端口，于是将数据帧进行泛洪，即转发到除端口 1 之外的所有端口。B 和 C 发现目的 MAC 地址不是自己，将丢弃数据帧。

4、D 发现是发送给自己的数据帧，于是发送应答数据帧，源 MAC 地址是 44:44:44:44:44:44 ，目的 MAC 地址是 11:11:11:11:11:11 。

5、交换机端口 4 收到数据帧，记录 D 的 MAC 地址表项。于是交换机知道了主机 A 和主机 D 的 MAC 地址信息，

6、之后根据 MAC 地址表进行转发。

3、分类

按应用场景划分：园区交换机（主要是400G交换机）、数据中心IDC交换机

（1）按网络层次划分：接入交换机、汇聚交换机、核心交换机；

（2） 按管理类型划分：无管理型、Web管理型、全管理交换机；

（3） 按OSI网络模型划分：二层交换机、三层、四层交换机；

传统的交换技术是在0SI网络参考模型中的第二层(即数据链路层)进行操作的，而三层交换技术是在网络模型中的第三层实现了数据包的高速转发。简单地说，三层交换技术就是二层交换技术+三层转发技术，三层交换机就是“二层交换机+基于硬件的路由器。

（4） 按端口速率划分：以太网交换机、千兆、万兆交换机、多速率交换机；

（5） 按整机结构划分：盒式交换机、框式交换机。

4、二层、三层交换机、路由器的对比

OSI模型，即Open System Interconnect（开放系统互连模型），是国际标准化组织(ISO)和国际电报电话咨询委员会(CCITT)联合制定的开放系统互联参考模型，为开放式互联信息系统提供了一种功能结构的框架。它从低到高分划分了七层，分别是：物理层、数据链路层、网络层、传输层、会话层、表示层和应用层。

1. 第一层：物理层 - 负责传输原始比特流，比如电缆和集线器。
2. 第二层：数据链路层 - 负责在相邻设备间传输数据帧，使用MAC地址进行寻址。
3. 第三层：网络层 - 负责在不同网络间传输数据包，使用IP地址进行寻址。
4. 第四层：传输层 - 负责端到端的通信，比如TCP和UDP协议。
5. 第五层：会话层 - 负责建立、管理和终止会话。
6. 第六层：表示层 - 负责数据格式转换和加密。
7. 第七层：应用层 - 负责与用户应用程序交互，比如HTTP和FTP协议。

下图：OSI七层模型蛋糕

其中，二层交换机工作在OSI模型的第二层（数据链路层），三层交换机工作在第三层（网络层），而路由器也工作在第三层。

（1）二层交换机

二层交换机是网络中的“基础建设”，负责高效地连接同一网络内的设备，但它无法处理跨网络的通信。相当于网络中的“交通警察”，负责在同一网络内（通常是局域网LAN）转发数据帧。它使用MAC地址（媒体访问控制地址）来决定数据包的去向。MAC地址就像是设备的“身份证”，每个网络设备都有一个独一无二的MAC地址。

（2）三层交换机

三层交换机是网络中的“多面手”，既能处理局域网内的快速转发，又能实现跨网络的路由选择，是现代网络架构中的重要组成部分。三层交换机就像是一个智能导航系统，不仅知道你当前的位置（MAC地址），还知道你要去的目的地（IP地址），并能为你规划最佳路线。

（3）路由器

路由器是网络中的“连接器”和“保护者”，负责在不同网络间安全、高效地转发数据。路由器是网络中的“边界卫士”，负责在不同网络间转发数据包。它工作在OSI模型的第三层（网络层），使用IP地址来决定数据包的转发路径

下图：二层、三层交换机、路由器的区别

4、交换机的连接方式

即多台设备的连接方式，主要有3种：级联、冗余、堆叠：

（1）级联

是最常见的连接方式，即使用网线将两个交换机连接起来。可通过光纤或双绞线在任何网络设备厂家的交换机之间进行连接，设备之间的连接距离较远，可达100-几百米。有使用光纤介质连接和双绞线介质连接两种情况。

光纤介质连接:直接连接的两个交换机端口要保证一致的光纤规格、端口速率，发送信号光纤端口与接收信号光纤端口相连。

双绞线介质连接:分普通端口和使用Uplink端口级联两种情况。普通端口之间相连，使用交叉双绞线;一台交换机使用UPlink端口相连使用直通双绞线。

（2）冗余

SpanningTree冗余连接:工作方式是StandBy，一条链路在工作，其余链路处于待机(StandBy)状态，效率没有提高，可靠性提高。

Port Trunking连接:多条冗余连接链路实现负载分担。交换机之间联结带宽成倍提高，可靠性已得到增强。

（3）堆叠

堆叠可以增加设备总带宽，只有支持堆叠的交换之间才可进行堆叠，堆叠的设备之间距离间隔要很近，必须在几米以内，通常用在自家设备的厂商。使用专用的堆叠线通过交换机上提供的堆叠接口使用一定的连接方式连接起来。

多台交换机的堆叠是靠一个提供背板总线带宽的多口堆叠母模块与单口的堆叠子模块相连实现的，并插入不同的交换机实现交换机的堆叠。

二、白盒交换机和 CPO交换机

（一）白盒交换机

1、什么是白盒交换机

即白牌交换机，英文White Box Switch，这种交换机不强调品牌，就像一个没有标签的盒子，它的硬件和软件是完全分开（解耦）的，你可以从不同软/硬件供应商购买不同的性能来自己组装。它可以按照你的要求贴上你的品牌，或者完全不贴牌。这种做法通常叫做OEM，也就是贴牌生产。

白盒是一个相对灵活、开放的选择，可以根据不同的需求选择不同层次的解决方案。

2、白盒的优点

（1）相比传统交换机软硬件捆绑购买、垄断使用，白牌交换机的价格通常要低于品牌设备，价格相当亲民，白盒交换机能够显著降低交换机的购置成本；在软件功能方面，可以基于开源软件进行二次开发，降低开发周期和成本。

（2）其次，白盒交换机支持硬件数据面可编程和软件容器化部署，可以对网络功能进行快速升级迭代；

（3）另外，借助容器化部署，能统一简化管理运维，降低网络的运维成本。

（4）对白牌应用最广泛、最能接受白牌的客户主要是大型互联网公司，例如Google、AWS、微软、Facebook等，在国内主要是阿里、腾讯、字节等头部互联网巨头，这些客户之所以敢于采用白牌交换机，主要是因为大厂拥有庞大的网络规模，需要完全掌握网络并实现自动化运维，同时希望降低成本。有底气和自信驾驭交换机的操作系统开发和运维。

3、白盒的发展&对比

Linux 1.0版本于1994年正式发布，2年后2.0版本正式更新，提供了网络协议/功能控制的开源框架；2015年，OCP成功推出第一款白盒交换机Wedge；2016年至今，白盒设备、软件操作系统、网络自动化等技术已得到蓬勃的发展。

如今，已经形成了白盒交换机开源组织。而且白盒硬件家族已涵盖交换机、服务器、路由器等核心设备，共同构建起开放网络生态的硬件基石。

（二）CPO交换机--光电一体化封装

1、CPO交换机

CPO交换机，Co-packaged Optics，即共封装光学交换机。是一种新型的光电子集成技术，通过CPO技术可以把光引擎（Optical Engine）和交换芯片（ASIC）“打包封装”在一起，放在同一个插槽上，形成一个整体的基板。

这种封装方式打破了传统"芯片-PCB-光模块"的三级连接模式使得光信号和电信号在同一芯片上进行转换和处理，大大缩短了芯片和模块之间的走线距离，减少了高速电通道损耗和阻抗不连续性。

2、技术优势

英伟达联合台积电采用先进的Co-Packaging技术，解决了两大封装难题：

首先，热管理突破：通过硅通孔（TSV）技术将光引擎产生的热量直接导至水冷板，热密度从传统方案的50W/cm²降至15W/cm²；其次，混合键合技术：采用铜-铜直接键合替代传统引线键合，电气连接密度提升10倍，信号延迟降低至0.1纳秒级这种封装工艺使CPO交换机的生产良率达到98%以上，接近传统纯电交换机的可靠性水平。优势如下：

（1）功耗大幅下降：传统光模块从100g psm4升级到800g dr8，单位能耗大概在20pj/bit以上，而采用cpo方案后，单位能耗则快速降至5-10pj/bit。

（2）算力密度的指数级提升：在相同功耗预算下，CPO交换机可支持的GPU数量提升3倍： 传统方案--4000万瓦功耗仅能支持10万张A100 GPU； CPO方案--相同功耗可支持30万张H100 GPU。

（3）信号质量高：传统可插拔方案下，光电转化后的电信号在pcb中的走线较长，信号劣化严重。cpo把光引擎直接移到交换芯片的封装基板上，大幅缩短光学引擎和交换芯片的电连接距离，显著降低电信号的劣化。

（4）成本优势明显：传统光模块封装需要使用多个封装组件，如多层板、bga等，需要进行多次组装和测试。cpo技术仅需一个光电共封装器件，就可以完成整个系统的封装，而且还在电芯片层面省去了大部分dsp的功能，不仅大大提高了封装效率，且降低了bom成本。

3、各大厂应用

CPO前景非常好，其主要应用于超大型云服务商的数通短距场景，将成为AI高算力下高能效比的方案。同时在5G/5G+网络、物联网等领域有不错的应用，总体来看，目前全球还处于探索到初步成型的阶段。

而微软、Meta、谷歌等云计算大厂，以及台积电、博通、思科、IBM、英特尔等芯片及网络设备龙头都在CPO技术研发领域有所布局，且近期新三华、锐捷网络等国内多家龙头也释放出了积极的CPO进展。

——英伟达：可能在2025年3月召开的GTC大会推出CPO交换机新品，最快将于2025年8月实现量产。预计该CPO交换机将支持115.2Tbps的信号传输，其内部的ASIC芯片将由台积电进行打造。

——Marvell：2025年1月6日，Marvell宣布其在CPO技术上的重要进展，用于定制XPU。即通过让客户将CPO无缝集成到下一代定制XPU中，实现从当前单个机架内数十个XPU使用铜缆连接，到跨多个机架数百个XPU使用CPO连接的转变，从而显著提升AI服务器性能。

——博通：2024年12月30日，台积电与博通联合开发的微环调制器（MRM）通过3nm试产，为将CPO与高性能计算（HPC）或用于AI应用的ASIC芯片集成铺平了道路，预计台积电将采用其CoWoS或SoIC先进封装。

——Intel：2024年IEEE ISSCC上，Intel公布了其CPO技术的最新进展，信号传输速率达到4x64Gb/s，同时保持了仅为1.3pl/bit的低系统功耗。

——新华三：在2023年领航者峰会上，新华三首发了800G CPO硅光数据中心交换机。该CPO交换机单芯片支持51.2T交换能力，支持64个800G端口，并融合CPO硅光技术、液冷散热设计、智能无损等先进技术，适用于AIGC集群或数据中心高性能核心交换等业务场景中。

——锐捷网络：2022年OCP峰会上，发布了业界领先的25.6T CPO交换机，该款CPO交换机支持32个QSFP112可插拔光模块接口，支持扩展32个400G DR4接口。与可插拔光模块方案相比，CPO方案能使交换机整机光模块功耗降低50%以上。可应用于数据中心，解决高速信号损耗过高的问题。

三、发展历史溯源

1、早期共享式网络：集线器时代（1980年代前）

集线器（Hub）作为第一代网络设备，其将多个接口和传输线集成于一体，仅工作于物理层，通过广播方式传输数据，所有端口共享带宽。多台设备同时通信时易引发冲突，导致网络效率低下，仅适用于小规模简单网络。

2、首台以太网交换机诞生（1989年起）

1989年美国Kalpana公司推出首台以太网交换机EtherSwitch EPS-700，通过MAC地址学习实现数据帧精准转发，该型号对外提供 7 个固定端口。交换机作为一种能隔绝冲突的二层网络设备，极大提高了网络性能。

3、市场参与者不断涌现（1994-2006）

1994 年，思科基于上一年并购的 Crescendo 的交换机技术，推出了思科第一款交换机 Catalyst 1200，这款交换机支持 8 个 10M 以太网接口，另有两个模块插槽用于上行链路，从此正式开启了全球龙头厂商交换机的争鸣时代。

1997年 12 月，华为推出第一款国产以太网交换机 Quidway S2403；2002 年 10 月，中兴通讯推出国内第一台符合 802.3ae 标准的 10G 以太网高端路由交换机；2006 年 3 月，锐捷网络全球首发面向 10 万兆平台设计的 RG-S8600、RG-S9600 系列。

此阶段业界依旧采用大体积硬件耦合的形式来构成交换机进行信息交换，尚无厂商推出标准清晰且可量产的交换芯片。

4、博通发布业界首款可量产交换芯片（2010 年--以后），行业腾飞

2013 年 1 月，思科通过自研 UADP 芯片推出 Catalyst 3850 系列交换机，该机型支持 Cisco ONE 可编程网络模型。美国后起之秀 Arista 于 2014 年推出业界首款具有 100G 上行链路的叶交换机。

此时，国内厂商华为、锐捷网络等厂商不断推出高性能交换机产品。2019 年锐捷网络率先在业内推出 100G 数据中心核心交换机和 25G/100G 数据中心解决方案，打开数据中心市场。

2022 年 4 月，新华三发布了业界首款 400G 园区核心交换机；2023 年 6 月，华为推出 800GE 数据中心核心交换机 Cloud Engine 16800-X 系列，主要针对大数据、云计算等应用场景；同月，新华三全球首发新一代数据中心交换机新品 S9827 系列，带宽达到 51.2T，进一步助力算力释放。

5、交换机芯片发展

2022 年 8 月，博通发布了目前业内最高端的交换芯片 Tomahawk 5，为市面上首个量产 51.2Tbps 交换带宽的芯片，单个端口最高速率达到 800G，主要针对超大规模企业和云构建者商用交换机和路由器芯片市场。

下图：交换机芯片的发展历史

四、市场空间和竞争格局

交换机是计算机网络和IDC的核心设备，据中商产业研究院，2024年全球交换机市场规模为418亿美元，2025年全球交换机市场规模将达到438.9亿美元。2024年中国交换机市场同比增长5.9%，达到约423.6亿元。中商产业研究院分析师预测，2025年中国交换机市场规模将达到444.8亿元。

从竞争格局来看，2024年全球以太网交换机市场前五厂商为思科（35.9%）、华为（29.2%）、Arista Networks（13%）、HPE（5.8%）、新华三（2.3%）前五厂商的市场份额合计达86.2%，市场集中度较高。

中国交换机行业集中度较高，呈现寡头竞争的市场格局。根据中商产业研究院统计数据，中国交换机前五厂商分别为华为、新华三、锐捷网络、思科、中兴通讯，前五厂商的市场份额为89.7%，其中，华为以35.8%的市场份额位列国内第一。

五、产业链

交换机产业链上游：芯片及电子元器件，包括以太网交换芯片、CPU/PHY芯片、电子元器件；中游：交换机制造，可分为广域网交换机和局域网交换机；下游：应用于电信运营、云服务、IDC、金融机构、政府机构等领域。

1、上游：芯片&电子元器件

以太网交换机主要由芯片、PCB、光器件、插接件、阻容器件、壳体、电源、风扇等组成。其中芯片成本占比最高，达32%，其次分别为光器件、插接件、阻容器件、壳体、PCB，占比分别为14%、10%、10%、8%、7%。

另外，芯片包含以太网交换芯片、CPU、PHY、CPLD/FPGA 等，其中以太网交换芯片和 CPU 是最核心部件。

（1） 交换芯片：

交换芯片是决定交换机性能的核心部件。以太网交换芯片专为优化网络应用设计，是负责交换处理大量数据和转发报文的专用芯片，芯片内部的逻辑通路由数百个特性集合组成，以确保芯片在协同工作的同时保持较强的数据处理能力，架构实现较为复杂；CPU 是用于管理登录、协议交互的控制的通用芯片；PHY 负责处理物理层数据。

以太网交换芯片存在“芯片设计+客户生态”双重壁垒：首先，交换芯片的技术难点主要集中于设计环节，具体包括高性能交换芯片架构设计、高密度端口设计、针对不同应用场景的流水线设计，并研发配套的SDK 软件接口。其次客户验证这块，交换芯片下游客户主要为网络设备商，且供货型号较为固定，客户对于交换芯片性能的高要求使得厂商需投入至少5-7年的研发及测试，才能形成稳定的供货关系。

以太网交换芯片按照市场角度可分为自研、商用两类，两则互为补充。

自研芯片为厂商制造后直接供给自家交换机从而构筑传输网络，往往与对应交换机配套推进研发，通用性及灵活性则一般；作为公司数通业务的基石，基本不对外出售，一般搭载于厂商尖端产品，性能指标往往领先。主要厂商包括思科、华为、中兴等。

商用芯片由芯片厂商制造后通过市场出售给中下游客户，面对全市场，占比较高，增速较快，追求通用性，与SDK 包设计灵活，缺点是与特定产品适配性较弱，主要厂商包括博通、Marvell、盛科通信等。

竞争格局上，博通是全球商用交换芯片龙头，Marvell，主营业务是面向数据中心的以太网生产交换机 ASIC，交换芯片国际领先。国内盛科通信是以太网交换芯片龙头，华为海思也在自研芯片方面有进展。

（2）PHY

PHY，全称Physical，即以太网物理层芯片，也称为收发器，是有线数据通讯和传输中的重要基础芯片之一。以太网PHY芯片工作于网络模型的第一层，可以发送和接收以太网的数据帧（frame），是以以太网有线传输为主要功能的通信芯片，用以实现不同设备之间的连接。广泛应用于数据中心和企业网络、信息通讯、汽车电子、消费电子、工业控制等市场领域。

PHY的主要功能就是将数字信号转成模拟信号，然后在网线或者光纤传输。大部分的PHY都是单独做到一个芯片内的。

根据QYResearch，2024年，全球以太网PHY芯片市场收入达到了24.25亿美元，预计2031年将达到95.55亿美元；2024年，中国以太网PHY芯片市场收入达到了6.57亿美元，预计2031年将达到32.82亿美元。

全球主要以太网PHY芯片制造商包括博通、美满电子、瑞昱、德州仪器、微芯、高通等。全球领先厂商以出色的产品性能和满意的服务在行业中享有盛誉。但市场竞争日趋激烈，越来越多的厂商进入以太网PHY芯片市场；中国领先本土制造商，如裕太微电子、景略半导体。

（2） 光芯片与模块：

随着数据传输需求增长，高速光模块（如800G/1.6T）需求激增，中际旭创全球市占率超50%，新易盛绑定英伟达H100方案，光芯片环节源杰科技受益于国产化替代。

这里只做简单介绍，具体请翻看之前的文章：AI算力的基石：光模块--行业解析（附细分标的），是上万的阅读量。

（3） PCB板：

PCB 是交换机的 “骨架”，用于安装芯片、电容、电阻等电子元件，实现电气连接。高质量的 PCB ，需要适应交换机复杂的电路布局和高电磁兼容性要求，可以确保信号的完整性和稳定性，减少信号干扰等问题。

其中，高速多层板、HDI板需求增长，沪电股份是通信/数据中心PCB龙头，深南电路是华为/中兴核心供应商，二者占据高端市场。

这里简单带过，具体可翻看之前的文章：AI算力核心赛道！电子产品之母：PCB行业解析（附细分标的），是3万+的阅读量。

2、 中游：交换机制造

（1）品牌厂商（如华为、思科等）

这些品牌厂商利用上游提供的零部件，结合自身的技术研发能力，不断投入研发资源，设计和开发新的交换机功能和技术，如软件定义网络（SDN）功能、高密度端口技术等。在自己的工厂或者代工厂进行交换机的组装生产，以满足不同用户的需求，适应网络技术的发展。它们在交换机市场具有较高的知名度和市场份额。

（2）代工厂商（如富士康等）

一些品牌厂商会选择代工厂商来生产交换机，代工厂商具有大规模的生产线和成熟的制造工艺。

一般是 按照品牌厂商的设计要求进行生产，严格控制产品质量。通过标准化的生产流程，提高生产效率，降低生产成本。 对生产线进行优化和管理，包括原材料采购管理、生产调度等，以确保按时交付高质量的交换机产品。

3、 下游：具体应用

下游应用主要包括电信运营商、云服务公司、IDC数据中心以及其他工业场景、企业场景等。国内云厂商如阿里、腾讯、字节跳动持续加码AI算力投资，推动交换机采购需求。浪潮信息、紫光股份（新华三母公司）等受益于数据中心扩建。

六、细分标的

以下为不完全列举:

（1）盛科通信：国内排名第一的的以太网交换芯片设计龙头，定位中高端产品线，产品覆盖100Gbps~2.4Tbps交换容量及100M~400G的端口速率，高端旗舰芯片已小批量交付。

（2）裕太微：PHY芯片国产先锋，产品以及百兆、千兆、2.5G等不同传输速率和不同端口数量的产品组合，覆盖数通、安防、消费、电信、工业、车载等多个领域

（3）锐捷网络：国内交换机市场排名第三（14.6%），教育、医疗行业市占率超50%，是字节跳动数据中心交换机的主要供应商。推出25.6Tbps CPO交换机，参与编写COBO的CPO交换机设计白皮书。

（4）紫光股份：旗下新华三（H3C）是国内企业级交换机龙头，2023年市场份额约32.4%，在数据中心和政企网络领域优势显著，推出800G CPO硅光交换机。

（5）中兴通讯：拥有 ICT 行业完整的、端到端的产品和解决方案，在运营商IDC交换机市场，公司框式交换机凭借自研核心器件保持行业领先地位；盒式交换机分别以第一名和第二名中标中国联通和中国电信集采项目。

（6）菲萎科思：公司在2024 年中国企业网园区交换机市场份额 38.2%，排名第一；在中国以太网交换机市场份额 31.1%，排名第二。

（7）共进股份：国内交换机代工厂商，国内交换机代工厂商800G交换机开始出货，具有更高带宽，支持64端口，并融合液冷散热设计等先进技术，可实现智算网络高吞吐、低时延、绿色节能等需求。

（8）星网锐捷：控股锐捷网络，自身在园区网交换机领域市占率32%，政务云项目中标率超60%，并参与CPO技术研发，产品应用于数据中心和智慧园区。

（9）工业富联：全球领先的高端智能制造及工业互联网解决方案服务商，800G交换机2025年半年盈利121.58亿达2024全年3倍。

来源：Aiden的硬科技行研