PCB：全球PCB产值增长，AI浪潮下PCB才是真正“赢家”！PCB材料概念股梳理

【别只看AI芯片】

PCB才是真正“赢家”！

据Prismark预测，全球PCB产值有望在2029年达947亿美元，2024-2029年复合年增长率5.2%。其中，中国市场PCB产值将达497亿美元。2025年，微软、谷歌等云厂资本开支预计增长超30%，国内阿里、腾讯更将超1200亿/800亿元，#AI基建 需求正加速拉动 #PCB 等底层材料产能扩张。

机构指出，本轮AI驱动的科技创新周期将更持久，市场需求更广阔。国内#PCB行业 正持续升级高端产能并布局海外产能，业绩释放具持续性。当前电子下游需求整体复苏，叠加AI、高速通信等创新领域景气度提升，共同支撑PCB需求增长。

随着AI硬件性能迭代，PCB在技术和用料上将升级至更高规格。国内PCB厂商凭借前期技术积累和产品竞争力，在高端市场地位逐步提升，#AIPCB 供应份额持续增加。相关厂商有望紧抓 #AI 发展机遇，实现快速发展。

【PCB材料】

产业链、概念股梳理

生益科技：全球刚性覆铜板龙头，2023 年全球市占率 14%，高频高速材料技术对标国际一线品牌。高频覆铜板介电常数（Dk）低至 2.20、介质损耗（Df）0.0009，适配 112Gbps 高速 PCB 需求，产品通过英伟达、微软等头部客户认证。

南亚新材：高速覆铜板技术标杆，唯一全系列通过HW认证的内资企业，ULL2 等级产品技术参数国际领先。

金安国纪：中低端覆铜板龙头，FR-4 基板市占率国内前三，2025 年高频高速产品占比提升至 18%。自有玻纤布产能覆盖 30% 需求，吨均加工成本较同行低 10%，2025 年一季度毛利率提升至 10.77%。

华正新材：高频覆铜板先锋，PTFE 材料市占率国内第二，5G 基站用材料技术突破。子公司华正电子切入 BT 封装基板领域，配套长电科技 Chiplet 封装，技术参数对标日本日立化成。

江南新材：铜球 / 氧化铜粉全球龙头，2023 年铜球全球市占率 24%、国内市占率 41%，填补 A 股 PCB 产业链空白。

诺德股份：极薄铜箔领军者，4.5μm 铜箔全球市占率超 20%，复合铜箔中试线送样宁德时代。

铜冠铜箔：高频铜箔技术标杆，高纯铜箔纯度达 99.998%，适配 AI 服务器 112Gbps 高速 PCB 需求。

中国巨石：电子级玻纤布全球龙头，7628 型电子布市占率 23%，成本较同行低 30%。超薄电子布（1080 型）厚度 12μm，适配 HDI 板需求，2024 年销量增长 35%，客户包括生益科技、南亚新材。

宏和科技：高端电子布隐形冠军，1080 型电子布全球市占率超 30%，独家供应英伟达 H100 GPU 基板。

容大感光：PCB 光刻胶龙头，液态光刻胶市占率国内前三，半导体光刻胶进入中芯国际供应链。深南电路、景旺电子等头部 PCB 厂商占比超 40%，2025 年订单同比增长 20%。

广信材料：UV 油墨专家，PCB 阻焊油墨市占率国内前五，环保型油墨技术领先。无铅无卤阻焊油墨通过 UL 认证，固化速度＜30 秒，硬度达 3H，适配汽车电子高可靠性需求。

宏昌电子：环氧树脂龙头，覆铜板用树脂市占率国内前三，国产替代率超 60%。

来源：股海黄金瞳