最新A股正宗电子布、玻璃纤维概念股梳理
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当前受全球算力景气预期提升带动，特种电子布（低介电一代/二代/低膨胀）高景气预期仍有望继续上修，三代布进度有望加速。我们跟踪低介电/低膨胀电子布下游终端分别应用于通信基础设施和半导体封装领域。
低介电电子布：算力设备“高速信号铺路者”
低介电（LowDK）电子玻纤布是一种终端用于电子行业的高性能材料，能够减少信号传输中的能量损失，提高信号完整性和传输速度。
低膨胀电子布：芯片封装“热稳定守护者”
低膨胀（LowCTE）电子布来看，其终端主要应用于高端手机等芯片封装载板中，具有低气泡、低膨胀系数等特点，与无碱E玻纤相比，膨胀系数降低35%，显著提高基板可靠性。
以下是A股电子布、玻璃纤维概念股梳理：
来源：题材小表哥
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