突发!英伟达突放大招,这些“嫡系”供应商或将率先暴涨!(附股)

专栏头像

大V说

放松眼睛听

英伟达市值正在逼近4万亿美元。6月以来,股价累计上涨了17.92%。作为全球AI总龙头。如果英伟达股价延续上涨趋势,有可能创下史上最高市值的纪录。

与此同时,A股英伟达产业链的公司亦在不断创下新高,如胜宏科技新易盛生益电子景旺电子等等。

最新产业反馈,英伟达最新一代服务器GB300正式出货!

2025年3月,英伟达在GTC大会上透露新一代AI服务器架构GB300性能较前一代GB200实现跨越式提升,单卡算力飙升50%、显存容量增至288GB,功耗同步攀升至1.4kW。

这一升级不仅标志着AI芯片性能的飞跃,更将带动从芯片封装、散热系统到电源管理的全产业链技术革命。据业内预测,GB300将于2025年第三季度启动大规模出货,相关供应链企业已进入业绩爆发前夜。

这也是为什么部分个股被资金抢跑,提前创出历史新高的原因之一!

以下,将从GB300硬件边际变化之中,一一拆解其中蕴含的投资机会:

一、液冷散热:高功耗下的“必选项”

GB300单卡功耗达1.4kW,整机柜功率突破132kW,传统风冷方案已无法满足散热需求。全液冷设计成为GB300的标配,催生千亿级市场空间:

冷板式液冷主导:GB300采用分体式冷板模组,为每个GPU/CPU单独设计散热单元,UQD(快速接口)用量较前代提升4倍。高澜股份的液冷模组已适配GB300的BBU散热,英维克则凭借全链条液冷方案成为Blackwell官方合作伙伴。

渗透率加速提升:2025年数据中心液冷渗透率预计突破30%,中国市场增速达59%,2027年规模将超千亿。受益企业涵盖液冷设备(英维克高澜股份) 与关键组件(申菱环境) 等全链条厂商。

产业拐点:随着Rubin下一代芯片功耗飙升至1.8kW,液冷将从“可选项”变为“刚需”。

二、超级电容:电力调峰的“隐形冠军”

为应对GB300的瞬时功耗峰值与突发断电风险,英伟达首次在机柜级方案中整合超级电容+BBU(电池备份单元) 系统:

性能碾压传统UPS:超级电容响应速度达毫秒级,循环寿命超百万次,同等空间功率输出为锂电池的数十倍,完美适配AI任务的突发负载。

单机柜价值量达5万元:GB300每个机柜配备四颗超级电容模组,江海股份的EDLC/LIC双路线产品已通过国内AI服务器认证,并绑定台达等电源巨头。

替代空间:全球数据中心备用电源市场规模超百亿,超级电容渗透率不足10%,技术替代空间巨大。

三、光模块与连接:1.6T时代的新王者

网络带宽成为制约算力集群效率的关键瓶颈。GB300的三大升级重塑光通信格局:

1.6T光模块标配化:网卡从CX7升级至CX8,光模块速率翻倍。中际旭创1.6T产品已送样英伟达,新易盛800G LPO方案通过认证。

铜缆连接替代加速:为降低成本,GB300在机柜内以高速铜缆替代部分光模块。沃尔核材的800G DAC线材通过英伟达认证,市占率超50%。

组网规模指数级扩张:百万卡集群建设中,网络投资占比将从5%提升至20%,拉动光通信需求倍增。

四、材料与制造:PTFE与模块化设计的突围

GB300的隐藏技术革命体现在核心材料与制造工艺的升级:

PTFE基板突破传输瓶颈:为解决GB200的过热与信号损耗问题,GB300在关键信号层采用介电常数仅2.1的PTFE材料(传统材料为3.6)。生益科技的超低损耗基板已通过验证,沪电股份的高多层PCB技术适配高频高速场景。

模块化设计降低门槛:GPU插槽(Socket)替代焊接,使组装维修更灵活。ODM厂商获更大设计自由度,工业富联等企业有望切入定制化供应链。

GB300的发布不仅是芯片性能的迭代,更标志着AI算力基础设施进入“系统级创新”阶段。从液冷散热、电力调峰到光通信网络,每个环节的技术突破都将催生新的产业龙头。

随着2025年第三季度GB300大规模出货临近,国产供应链企业已站在业绩爆发的起跑线上。

来源:大阳金融研究所

展开阅读全文