半导体+光刻机+CPO+PCB，最新利好梳理（附名单）

近年来，得益于人工智能的高速发展，AI算力需求持续飙升，半导体芯片行业也呈现同步上行的态势。

从半导体行业一线来看，不论是算力芯片还是存储芯片，亦或是汽车芯片，都处于高速增长阶段，国产自主可控在中低端领域好消息不断，但在高端芯片领域仍有较大的空间。

芯片需求的增长带动了整个半导体产业链的发展，从光刻机到薄膜沉积设备、离子注入机等半导体设备，再到光刻胶等半导体材料，以及共封装光学和先进封装，每一个细分领域都迎来了新的增长契机。

未来，伴随着人工智能、人形机器人和新能源汽车的发展，对于芯片的需求将是源源不断的，值得大家持续关注。

本期将全面梳理半导体上下游各个细分领域，根据业务的关联度，筛选出具有代表性的公司，供大家做进一步研究参考。

本文内容仅代表个人观点，绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供学术研讨。

细分领域一：光刻机

核心逻辑：光刻机是半导体生产的必备设备，其决定着晶圆片的制程，目前全球高端芯片的生产都要依赖ASML的光刻机，其上下游公司值得重点关注

代表公司：蓝英装备、凯美特气、波长光电、奥普光电、苏大维格、新莱应材、茂莱光学、海立股份、福晶科技、华特气体、百川股份、炬光科技等。

细分领域二：其他半导体设备

核心逻辑：除了光刻机，晶圆制造设备还有薄膜沉积设备、离子注入机等

代表公司：亚翔集成、金海通、新莱应材、茂莱光学、耐科装备、上海新阳、至正股份、张江高科、万业企业、华海清科、北方华创、芯源微等。

细分领域三：光刻胶

核心逻辑：光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一，也是半导体制造必不可少的材料之一

代表公司：广信材料、强力新材、晶瑞电材、容大感光、江化微、飞凯材料、高盟新材、上海新阳、彤程新材、南大光电、雅克科技、普利特、华懋科技等。

细分领域四：半导体材料

核心逻辑：半导体材料是一类具有半导体性能，受益下游晶圆厂产能扩张、先进工艺制程占比提升与关键材料国产加速，国内半导体材料各细分环节有望迎来良好发展机遇

代表公司：广信材料、凯美特气、神工股份、强力新材、晶瑞电材、容大感光、安集科技、西陇科学、江化微等。

细分领域五：CPO

核心逻辑：共封装光学技术，通过将光模块与电芯片集成在同一封装基板或插槽内，替代传统可插拔光模块的架构，可以有效解决高速数据传输的瓶颈问题

代表公司：天孚通信、中际旭创、博创科技、新易盛、光迅科技、通宇通讯、锐捷网络、仕佳电子、中京电子、生益电子、中瓷电子、景旺电子等。

细分领域六：PCB

核心逻辑：印制电路板既是芯片与外部电路的物理连接平台，也是实现电子系统功能的关键载体，在封装测试等关键环节充当重要角色

代表公司：中京电子、澳弘电子、景旺电子、鼎泰高科、逸豪新材、生益电子、金禄电子、博敏电子、宏昌电子、依顿电子、协和电子、则成电子等。

细分领域七：先进封装

核心逻辑：先进封装是指通过新型互连与集成技术提升芯片性能的半导体封装方式；在政策支持、市场需求和产业链协同的推动下，国内正处于技术追赶与规模扩张的关键阶段

代表公司：长电科技、芯原股份、蓝箭电子、大港股份、华天科技、朗迪集团、天孚通信、赛伍技术、旭光电子、飞凯材料、唯特偶等。

芯片作为现代科技领域最重要最核心的产品，毫不夸张的讲，没有充足的供给，人工智能、自动驾驶、人形机器人、AI眼镜等时下热门科技行业都将寸步难行。

目前国内半导体行业正处于中低端制程扩产，高端制程突破封锁的关键阶段，整个行业的进展关乎着科技发展的进程，其战略意义和经济价值都不容小觑，应给予足够的关注。

我会持续挖掘半导体行业的各个细分赛道的新公司，并及时与大家分享，敬请大家持续关注。与此同时，也请警惕技术进展不及预期的风险。

来源：富牛投研