最新A股小米玄戒芯片概念股梳理！

消息面，5月15日晚，小米董事长兼CEO雷军在微博上称，小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫“玄戒O1”，即将在5月下旬发布。

天眼查App显示，小米科技有限责任公司已成功注册多枚“玄戒”商标，国际分类涉及通讯服务、机械设备、科学仪器等。此外，北京玄戒技术有限公司、上海玄戒技术有限公司已分别申请数百项专利，包括“芯片封装方法、芯片封装结构和电子设备”“一种半导体封装结构、半导体模组和电子设备”等，涉及芯片封装、功耗控制等领域。

以下是A股小米玄戒芯片概念股梳理：

东方中科：测试设备的 “质量守门人”，为玄戒 O1 提供全生命周期测试方案，包括功能测试（FT）、晶圆级测试（WAT）及可靠性验证（HALT / HASS）。与小米共建 AI 自动化测试平台，提高测试效率，自主研发的多通道射频测试系统支持 16 端口并行测试，适配玄戒 O1 的 MIMO 天线设计。

芯原股份：芯片设计的 “最强大脑”，是玄戒 O1 芯片的核心设计合作伙伴，为其提供 Cortex - X925 超大核 IP 授权，并深度参与 SoC 架构定制。与小米联合成立 “先进架构联合实验室”，针对 AI 算力需求优化 NPU 单元。

华大九天：国产 EDA 的 “护城河”，是国产 EDA 工具全流程供应商，为玄戒 O1 提供从前端设计到后端验证的全链条支持。其 Empyrean LayoutEditor 工具已实现对 3nm 节点的支持，收购芯和半导体后，新增 3D 封装协同仿真能力，适配玄戒 O1 的 2.5D 先进封装方案。

中芯国际：供应链安全的 “压舱石”，承担玄戒 O1 中端版本（14nm 工艺）的代工任务，该工艺已在小米澎湃 C1 芯片中验证，良率稳定。其 2025 年北京厂 12 英寸产线产能利用率提升，与台积电的 4nm 高端线形成 “双轨制” 供应链，帮助小米规避地缘政治风险。

长电科技：先进封装的 “隐形冠军”，全球第三大封测厂商，独家为玄戒 O1 提供 XDFOI™ 2.5D 扇出型封装。南京工厂的部分产能已预留给小米，良率突破 99.8%，采用嵌入式无源器件（EPoP）技术，将电源管理单元（PMU）与主芯片集成，减少外围元件数量和主板面积占用。

沪硅产业：半导体材料的 “国产替代先锋”，是 12 英寸半导体硅片国内龙头，通过台积电认证间接供应玄戒 O1 晶圆材料，国产替代率不断提升。其抛光片表面粗糙度达到国际一流水准，适配 5nm - 28nm 全制程需求，且产能不断释放。

北方华创：刻蚀设备的 “攻坚力量”，是国产刻蚀设备领军者，5nm 刻蚀机已通过中芯国际验证，用于玄戒 O1 中端版的金属互连层加工。设备的反应腔温度控制精度和刻蚀均匀性接近国际水平，随着小米自研芯片产能扩张，其刻蚀机采购需求有望增长。

卓胜微：射频前端的 “国产标杆”，为玄戒 O1 提供 5G - A 与 Wi - Fi 7 射频模组，PA（功率放大器）产品效率高，其 L - PAMiD 模组通过小米 15S Pro 认证，体积减小，支持 200MHz 载波聚合，信号覆盖增强。在安卓阵营射频前端市场占有率不断提升。

麦捷科技：滤波器领域的 “突围者”，是国产 SAW 滤波器龙头企业，产品适配玄戒 O1 的 Sub - 6GHz 全频段，性能对标村田制作所。通过薄膜体声波（BAW）技术研发，预计 2025 年底量产 28nm 工艺的 BAW 滤波器，小米是其重要客户，双方联合开发的 5G - A 频段滤波器已进入试产阶段。

芯朋微：电源管理的 “能效专家”，为玄戒 O1 定制动态电压调节（DVS）芯片，可根据 CPU 负载实时调整供电电压，降低待机功耗。其 90W 快充方案已集成至小米 15S Pro，充电效率提升，兼容 PD 3.1 协议，在手机 PMIC 市场占有率不断提升。

来源：题材小表格