【题材挖掘】小米手机 SoC 芯片 “玄戒 O1” 相关概念板块及个股

一、芯片设计板块

• 芯原股份（603093）
• IP 授权与定制化设计服务
• ：作为玄戒 O1 芯片设计核心合作伙伴，提供 Cortex - X925 超大核 IP 授权及定制化 SoC 设计服务。IP 授权如同为芯片设计提供基础模块，定制化 SoC 设计服务则可根据玄戒 O1 的特定需求进行个性化开发，满足不同应用场景下的性能要求。例如，在手机芯片设计中，通过定制化设计可优化芯片的图形处理能力、计算性能等，提升用户体验。
• 自研物理设计套件
• ：自研 5nm FinFET 物理设计套件（PDK）支持台积电 N4P 工艺，使芯片面积较传统方案减少 15%。这就好比在有限的土地上建造更高效的建筑，芯片面积的减少意味着在相同面积的晶圆上可以生产更多芯片，降低成本，同时也有助于提高芯片的集成度和性能。
• 技术优势与业务亮点
• 发展前景
• ：随着 5G、人工智能等技术的不断发展，对高性能芯片的需求将持续增长。芯原股份凭借其在 IP 授权和定制化设计服务方面的优势，有望与更多芯片厂商合作，拓展市场份额。然而，芯片设计行业竞争激烈，技术更新换代快，公司需要持续加大研发投入，保持技术领先。
• 华大九天（301269）
• 全流程设计验证
• ：作为国产 EDA 工具龙头，为玄戒 O1 提供全流程设计验证，覆盖版图优化、信号完整性分析等关键环节。EDA 工具是芯片设计的核心软件，全流程设计验证可确保芯片设计的正确性和可靠性，减少设计缺陷和流片失败的风险。例如，版图优化可提高芯片的布局效率，信号完整性分析可保证信号在芯片中的传输质量。
• 收购增强能力
• ：2024 年收购芯和半导体后，新增 3D 封装仿真能力，适配玄戒 O1 的 2.5D 先进封装需求。3D 封装技术是未来芯片封装的发展趋势，可提高芯片的集成度和性能，降低功耗。华大九天通过收购增强自身能力，能够更好地满足芯片厂商的先进封装需求。
• 技术优势与业务亮点
• 发展前景
• ：国产 EDA 工具市场潜力巨大，随着国内芯片产业的快速发展，对国产 EDA 工具的需求将不断增加。华大九天作为国产 EDA 工具龙头，有望受益于国产替代趋势，实现快速发展。但 EDA 工具技术门槛高，国际巨头占据主导地位，公司需要不断提升技术水平和产品质量，打破国外垄断。

二、芯片制造板块

• 中芯国际（688981）
• 工艺验证与产能提升
• ：承接玄戒 O1 中端版本代工，14nm 工艺已验证于澎湃 C1 芯片，2025 年产能利用率提升至 85%。14nm 工艺是先进制程的重要节点，能够满足中端芯片的性能需求。产能利用率的提升意味着公司能够更高效地利用生产资源，降低生产成本，提高盈利能力。
• 供应链保障
• ：与台积电形成 “高端 + 中低端” 互补，保障小米供应链安全。在全球芯片供应紧张的背景下，多元化的供应链布局可降低供应风险，确保芯片的稳定供应。例如，当台积电产能紧张时，中芯国际可提供中低端芯片的代工服务，保障小米产品的生产。
• 技术优势与业务亮点
• 发展前景
• ：随着国内芯片市场的不断扩大，对芯片制造的需求将持续增长。中芯国际作为国内芯片制造的龙头企业，有望受益于国产替代和市场需求增长。但芯片制造行业技术门槛高、投资大，公司需要持续加大研发投入，提升工艺水平，扩大产能规模。

三、芯片封测板块

• 长电科技（600584）
• 先进封装技术
• ：全球第三大封测厂商，独家提供玄戒 O1 的 XDFOI™ 2.5D 封装，芯片厚度仅 0.1mm。2.5D 封装技术可提高芯片的集成度和性能，降低功耗，同时芯片厚度的减少有助于实现智能手机的轻薄化设计。例如，在高端智能手机中，采用 2.5D 封装技术的芯片可提供更强大的性能，同时不影响手机的外观和手感。
• 产能与良率
• ：南京工厂月产能达 300 万颗，良率突破 99.8%。高产能和良率可满足大规模生产的需求，降低生产成本，提高产品质量。例如，在智能手机芯片封测中，高良率可减少次品数量，提高产品的市场竞争力。
• 技术优势与业务亮点
• 发展前景
• ：随着芯片集成度的不断提高和先进封装技术的发展，芯片封测市场前景广阔。长电科技凭借其在先进封装技术和产能规模方面的优势，有望在市场竞争中占据有利地位。但封测行业竞争激烈，公司需要不断提升技术水平和服务质量，满足客户多样化的需求。

四、半导体材料板块

• 沪硅产业（688126）
• 硅片供应与国产替代
• ：12 英寸半导体硅片核心供应商，通过台积电认证并间接供应玄戒 O1 晶圆材料，国产替代率超 20%。半导体硅片是芯片制造的基础材料，12 英寸硅片具有更高的生产效率和成本优势。国产替代率的提高有助于保障国内芯片产业的供应链安全，降低对国外供应商的依赖。
• 产能扩张与制程覆盖
• ：2025 年抛光片产能达 40 万片 / 月，覆盖 5nm - 28nm 全制程需求。产能扩张可满足市场对半导体硅片的需求增长，制程覆盖范围的扩大可满足不同芯片制造工艺的需求。例如，在 5nm 制程芯片制造中，需要高质量的半导体硅片作为基础。
• 技术优势与业务亮点
• 发展前景
• ：随着国内芯片制造产业的快速发展，对半导体硅片的需求将持续增长。沪硅产业作为国内半导体硅片的核心供应商，有望受益于国产替代和市场需求增长。但半导体硅片行业技术门槛高、投资大，公司需要持续加大研发投入，提升产品质量和产能规模。

五、半导体设备板块

• 北方华创（002371）
• 刻蚀设备国产替代
• ：刻蚀设备国产替代核心标的，5nm 刻蚀机通过中芯国际验证，潜在受益于玄戒芯片产能扩张。刻蚀设备是芯片制造过程中的关键设备之一，5nm 刻蚀机的成功验证标志着公司在高端刻蚀设备领域取得了重要突破，有助于打破国外垄断，实现国产替代。
• 高精度制程适配
• ：反应腔温度控制精度 ±0.1℃，适配高精度制程要求。高精度的温度控制可保证刻蚀过程的稳定性和一致性，提高芯片的质量和性能。例如，在 5nm 及以下制程芯片制造中，对刻蚀设备的精度要求极高。
• 技术优势与业务亮点
• 发展前景
• ：随着国内芯片制造产业的不断发展，对半导体设备的需求将持续增长。北方华创作为半导体设备国产替代的核心标的，有望受益于国产替代和市场需求增长。但半导体设备行业竞争激烈，技术更新换代快，公司需要持续加大研发投入，保持技术领先。

六、射频前端板块

• 卓胜微（300782）
• 通信支持与性能提升
• ：射频前端模组核心供应商，支持玄戒 O1 的 5G - A 与 Wi - Fi 7 通信，PA 产品性能接近 Skyworks。5G - A 和 Wi - Fi 7 是未来通信技术的发展方向，对射频前端模组的性能要求更高。卓胜微的产品能够满足玄戒 O1 的通信需求，且 PA 产品性能接近国际巨头，有助于提升产品的市场竞争力。
• 模组集成度提升
• ：L - PAMiD 模组通过小米 15S Pro 认证，集成度提升 30%。集成度的提升可减少射频前端模组的占用空间，降低成本，提高产品的性能和可靠性。例如，在智能手机中，采用高集成度的射频前端模组可优化手机内部空间布局，提高手机的整体性能。
• 技术优势与业务亮点
• 发展前景
• ：随着 5G 技术的普及和通信设备的不断升级，对射频前端模组的需求将持续增长。卓胜微凭借其在射频前端模组领域的技术优势和产品性能，有望在市场竞争中占据有利地位。但射频前端行业竞争激烈，公司需要不断提升技术水平和产品质量，拓展市场份额。
• 麦捷科技（300319）
• 滤波器国产替代与性能对标
• ：5G SAW 滤波器国产替代先锋，适配玄戒 O1 的 Sub - 6GHz 频段需求，市占率突破 15%；插入损耗 < 1.5dB，性能对标村田制作所。滤波器是射频前端模组的重要组成部分，5G SAW 滤波器的国产替代有助于保障国内射频前端产业的供应链安全。插入损耗是衡量滤波器性能的重要指标，较低的插入损耗可减少信号的衰减，提高通信质量。
• 技术优势与业务亮点
• 发展前景
• ：5G 技术的普及将带动 5G SAW 滤波器市场的增长。麦捷科技作为 5G SAW 滤波器国产替代先锋，有望受益于国产替代和市场需求增长。但滤波器行业竞争激烈，公司需要不断提升技术水平和产品质量，提高市场份额。

七、测试设备板块

• 东方中科（002819）
• 性能与可靠性验证
• ：测试设备核心供应商，提供玄戒 O1 性能与可靠性验证方案，单笔合作金额超千万元。性能与可靠性验证是芯片研发和生产过程中的重要环节，可确保芯片的质量和性能符合要求。东方中科提供的验证方案能够满足玄戒 O1 的测试需求，且合作金额较高，体现了公司在测试设备领域的技术实力和市场认可度。
• AI 自动化测试平台
• ：与小米共建 AI 自动化测试平台，效率提升 50%。AI 自动化测试平台可提高测试效率和准确性，降低人工成本。例如，在芯片大规模测试中，AI 自动化测试平台可快速准确地完成测试任务，提高生产效率。
• 技术优势与业务亮点
• 发展前景
• ：随着芯片产业的快速发展，对测试设备的需求将持续增长。东方中科凭借其在测试设备领域的技术优势和与小米的合作经验，有望在市场竞争中占据有利地位。但测试设备行业竞争激烈，公司需要不断提升技术水平和创新能力，满足客户多样化的需求。

八、电源管理板块

• 芯朋微（688508）
• 能效管理与快充支持
• ：电源管理芯片（PMIC）龙头，优化玄戒 O1 能效管理，支持小米 15S Pro 90W 快充方案。电源管理芯片是芯片系统的重要组成部分，能够优化芯片的能效管理，降低功耗。90W 快充方案可满足用户对快速充电的需求，提高用户体验。
• 响应时间与功耗降低
• ：动态电压调节响应时间 < 10μs，功耗降低 18%。快速的动态电压调节响应时间可保证芯片在不同工作状态下的电压稳定，降低功耗可提高芯片的续航能力。例如，在智能手机中，低功耗的电源管理芯片可延长电池续航时间。
• 技术优势与业务亮点
• 发展前景
• ：随着电子设备的不断普及和功能的不断增加，对电源管理芯片的需求将持续增长。芯朋微凭借其在电源管理芯片领域的技术优势和产品性能，有望在市场竞争中占据有利地位。但电源管理芯片行业竞争激烈，公司需要不断提升技术水平和创新能力，拓展市场份额。

九、存储芯片板块

• 东芯股份（688110）
• 数据缓存需求满足
• ：SPI NAND Flash 供应商，满足玄戒 O1 实时数据缓存需求，技术对标旺宏电子。SPI NAND Flash 是一种常用的存储芯片，具有读写速度快、成本低等优点，可满足芯片的实时数据缓存需求。
• 制程良率与产能
• ：40nm 制程良率达 98%，月产能突破 20 万片。高良率和产能可满足市场对存储芯片的需求增长，提高产品的市场竞争力。例如，在智能手机、平板电脑等电子设备中，需要大量的存储芯片来存储数据。
• 技术优势与业务亮点
• 发展前景
• ：随着电子设备数据量的不断增加和对存储性能要求的提高，对存储芯片的需求将持续增长。东芯股份凭借其在 SPI NAND Flash 领域的技术优势和产能规模，有望在市场竞争中占据有利地位。但存储芯片行业竞争激烈，技术更新换代快，公司需要持续加大研发投入，提升技术水平。

十、系统级封装板块

• 环旭电子（601231）
• 射频前端模组集成
• ：全球 SiP 封装龙头，为玄戒 O1 集成射频前端模组，Wi - Fi 7 模组已用于小米平板 7 Ultra。SiP 封装技术可将多个芯片和元器件集成在一个封装体内，提高芯片的集成度和性能，降低功耗。环旭电子为玄戒 O1 集成射频前端模组，可优化芯片的通信性能。
• 车规级模组适配
• ：车规级模组适配小米 SU7 智能座舱。随着汽车智能化的发展，对车规级芯片和模组的需求不断增加。环旭电子的车规级模组可满足汽车智能座舱的性能和可靠性要求，拓展了公司的业务领域。
• 技术优势与业务亮点
• 发展前景
• ：随着电子设备向小型化、高性能化方向发展，对系统级封装的需求将持续增长。环旭电子作为全球 SiP 封装龙头，有望在市场竞争中占据有利地位。但系统级封装技术门槛高，公司需要持续加大研发投入，提升技术水平和产品质量。

来源：吾友题材逻辑分享