国产替代加速：半导体制造材料产业及个股梳理

一. 半导体制造材料概览

半导体材料处于整个半导体产业上游，主要分为制造材料、封装材料。

制造材料可分为七大类：硅片、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料（CMP）、电子特气、靶材。

二. 细分环节梳理

2.1 硅片

（1）概览：半导体的核心衬底材料，由高纯度单晶硅组成。

（2）作用：作为芯片的物理载体，承载晶体管、电路结构。

（3）分类：按尺寸分为8英寸、12英寸等；按工艺分为抛光片、外延片、SOI硅片。

（4）全球格局：CR5信越化学（日）、SUMCO（日）、环球晶圆（台）、Siltronic（德）、SK Siltron（韩）合计占据90%份额。

（5）国产化率：8英寸约50%，12英寸约10%。

（6）国内头部：沪硅产业（12英寸）、立昂微（8英寸）。

2.2 掩模版（光罩）

（1）概览：光刻工艺所使用的高精度模板，承载电路设计图案；由石英玻璃基板 、铬层、 感光胶组成。

（2）作用：通过光刻机将电路图形转移到硅片上。

（3）全球格局：晶圆大厂自产，其余包括Photronics（美）、Toppan（日）、DNP（日）。

（4）国产化率：约20%。

（5）国内头部：清溢光电、路维光电。

2.3 光刻胶

（1）概览：光刻工艺中的感光材料，由树脂、感光剂、溶剂、添加剂组成。

（2）作用：作为图形转移介质，通过曝光显影工艺，将掩模版上的图形转移到基底。

（3）分类：根据波长分为G/I线胶、KrF胶、ArF胶、EUV胶。

（4）全球格局：JSR（日）、东京应化（日）、杜邦（美）、信越化学（日）、富士胶片（日）。

（5）国产化率：ArF、EUV等高端胶低于10%。

（6）国内头部：彤程新材、南大光电、晶瑞电材、上海新阳、容大感光。

2.4 湿电子化学品

（1）概览：用于晶圆清洗、蚀刻、抛光等工艺的高纯度化学试剂。

（2）作用：去除杂质、蚀刻材料层、表面处理。

（3）分类：清洗液、蚀刻液、剥离液、显影液等。

（4）全球格局：关东化学（日）、巴斯夫（德）、霍尼韦尔（美）。

（5）国产化率：G3以下约80%，G3及以上约10%。

（6）国内头部：江化微、格林达。

2.5 电子特气

（1）概览：高纯度特种气体，用于蚀刻、沉积等工艺。

（2）作用：参与化学反应，如沉积（形成薄膜）、蚀刻（选择性去除）、掺杂（改变材料性能）。

（3）分类：种类超百种，如硅烷、三氟化氮、氦气等。

（4）全球格局：四大巨头美国空气化工、德国林德、法国液化空气、日本太阳日酸合计占据94%份额。

（5）国产化率：约30%。

（6）国内头部：华特气体、金宏气体、雅克科技、凯美特气。

2.6 抛光材料（CMP）

（1）概览：化学机械抛光用材料。

（2）作用：通过化学腐蚀、机械研磨实现硅片纳米级表面平整。

（3）分类：抛光液、抛光垫。

（4）全球格局：抛光液Carbot（美）、抛光垫陶氏杜邦（美）。

（5）国产化率：抛光液约30% 、抛光垫约10%。

（6）国内头部：安集科技（抛光液）、鼎龙股份（抛光垫）。

2.7 靶材

（1）概览：用于物理气相沉积（PVD）形成薄膜的材料。

（2）作用：在晶圆表面沉积导电层、阻挡层或光学膜。

（3）分类：金属靶材、合金靶材、陶瓷靶材（ITO）。

（4）全球格局：日矿金属（日）、霍尼韦尔（美）、东曹（日）、普莱克斯（美）合计占据80%份额。

（5）国产化率：铝钛靶材约60%，钽钴高端靶材约20%。

（6）国内头部：江丰电子、有研新材、隆华科技。

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来源：伏白的交易笔记