如何看光模块、铜缆、CPO等后续技术路线演化？

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全文摘要

首席分析师主持的电话会议探讨了2025年AI大推理时代的可能性，强调了AI领域的重大变革，包括模 型、商业硬件和应用端的演进。讨论重点在于光和铜技术的未来，分析了不同技术路线的优劣，指出技 术选择受云厂商评价体系影响，考虑因素包括稳定性、技术成熟度、技术演进方向、带宽、功耗、散 热、部署便利、维护成本、采购成本和商业模式。会议还涵盖了AI互联互通领域的场景、技术路线选 择，以及对光模块、CPU等板块的投资观点，强调了AI趋势对需求的推动作用。

章节速览

● 00:00 2025年AI大推理时代系列电话会第一期内容概要本次电话会专注于讨论2025年AI大推理时代背景下，光模块、CPU等技术的未来发展路线。会议旨在贯 穿全年，解构AI领域的投资逻辑与思路，并结合热点事件提供投资观点。特别关注光和铜技术的未 来，分析AI互联互通领域的两个典型场景及技术路线。同时，探讨云厂商如微软、谷歌、亚马逊在AI技 术路线选择上的评价体系，以及这些技术趋势对投资板块和上市公司的影响。

● 03:49 AI互联互通的两大场景及技术应用对话中提出了AI互联互通的两个主要场景：算力单元内部的互联（spill up）和算力单元之间的互 联（spell out）。通过引入算力单元的概念，对这两个场景进行了区分。算力单元内部的互联通 过PCB上按照NV link实现，而算力单元之间的互联需要通过交换机。此外，还讨论了在这些场景下可能 采用的多种技术，包括光学技术（如LCOIO和AOC）和铜缆技术（如PDD和DAC）。特别指出，不同的 互联场景对于技术的选择有着重要影响，正确的技术路线对于评估技术前景和市场体量至关重要。

● 08:21 光电转换技术及应用概述讨论首先介绍了光模块和AOC（有源光缆）在实现光电转换中的作用，强调了由于电信号长距离传输时 的衰减问题，将电信号转化为光信号进行传输的重要性。接着，探讨了CPU和GPU中采用的共封装光学 技术，以及硅光技术对CPU技术发展的重要性，指出硅光技术可使器件小型化、降低功耗并简化供应 链。进一步，解释了无源铜缆DAC和有源铜缆AEC的区别，强调了AEC通过两端的retimer芯片对传输中 的电信号损失进行修复的特点。最后，提到了ACC技术目前的使用情况及其与AEC的差异，但指 出ACC未见大规模应用趋势。整个讨论旨在梳理光电转换技术的现状及未来发展方向，特别关注了在数 据中心和高性能计算领域中的应用。

● 12:14 云厂商技术路线选择的评价体系

在探讨云厂商技术路线选择的评价体系时，指出单纯考虑光进同退或相反并不全面，强调了稳定性与技 术成熟度的重要性。云厂商作为资本开支的主体，其技术选择不仅影响自身业务的稳定性，也受到技术 供应商如英伟达、台积电等的影响。技术的稳定性和成熟度被视作首要考虑因素，尤其是在关系到网络 稳定性的问题上，新的技术应用需经过审慎评估。此外，技术的实用性、成本、对业务的影响等也是重 要考量方向。

● 15:58 云厂商技术选择的多维度考量在选择技术方向时，云服务提供商如亚马逊、谷歌、微软等，考虑到技术演进方向、带宽、功耗与散 热、部署便利程度、维护成本与难度、采购成本等多个维度。他们追求技术的自主可控能力，避免过度 依赖特定供应商如英伟达。同时，重视带宽的大小，认为光纤技术在高带宽场景下具有明显优势。此 外，也考虑到功耗和散热问题，偏好能有效管理这些方面的技术。部署的便利性和维护的成本及难度也 是重要考量因素，光模块和铜缆在此方面显示出优势。采购成本也是评价体系中的一个关键点，光和铜 技术的成本差异影响着云厂商的选择。

● 20:10 云厂商解耦与自研趋势对商业模式的影响近年来，云厂商在商业模式上进行了重要调整，主要体现在解耦和自研两个方面。通过解耦，云厂商意 在降低成本并控制技术路线，以适应AI长期投入的需求，同时保持对技术方向的决定权。自研技 术，如AG芯片和交换机，反映出云厂商寻求在技术方案上保持自主性，短期可能对CPU的市场渗透产 生不利影响。此外，云厂商的选择不仅受到自身需求和策略的驱动，也受到如英伟达等供应商的影 响，表明了这是一个多方面角力的过程。在未来技术路线的选择上，考虑到当前光模块的广泛使用，可 插拔光模块的使用可能将延续至其不再适用时，云厂商可能会大规模转向GPU。

● 23:13 CPU技术路线及未来市场渗透率展望短期内，光伏云厂商不会大规模采用CPU技术，预计将主要依赖可插拔的方块技术。CPU技术的大规模 应用可能需待至2027年底或2028年后，期间CPU的市场渗透率将保持较低水平。同时，算力单元内部互 联方面，英伟达的Ruing技术发布将对其他厂商产生影响。

● 24:41 探讨下一代互联技术方案的复杂性与可能性对话内容主要探讨了下一代互联技术方案的复杂性和可能性。提出了五种可选方案：PCB、OCOIO、TD200、ABC和AOC，每种方案都有其特点和适用场景。OCOIO技术因成熟度问题 可能在2026年才能成熟，而DAC和ABC方案则面临研发难点和成本问题。AEC与AOC被看作是可行的高 低搭配方案，考虑到成本和技术成熟度。此外，还提到了全光交换（OCS）技术的进展，可能预示着未 来的发展方向。整体上，讨论了这些技术方案在不同条件下的应用潜力和面临的挑战。

● 30:39 可插拔CPU技术及其对产业影响可插拔CPU技术通过提供可更换的CPU方案，降低了运维成本和提升了生产良率，适合工程应用，简化 制造过程。此外，光模块公司在CPU时代仍有重要角色，特别是在设计和全检等环节，强调了人力密集 型公司在此领域的机遇。

● 32:49 光模块股票市场展望及影响因素分析讨论重点在于不完全依赖技术判断评估股票，同时不割裂两者，需个案分析。短期内看好光模块行 业，基于对CPU企业量判断，认为其对光模块上市公司业绩影响小。光伏公司估值受压，主因关税

及CPU因素，已反映市场悲观预期。特别指出，关税问题可能是影响光模块股价的关键，但中美关系出 现缓和迹象，对光模块的反弹持乐观态度。

● 34:13 AI时代下的投资机遇与板块分析在AI时代背景下，光模块、CPU和铜板块成为投资热点。尽管一些公司如中视创新、天宇通信因芯片短 缺等原因导致业绩未达预期，市场对这些板块的预期已随股价调整而下调。投资者倾向于选择业绩确定 性较高的光模块板块。CPU板块因技术路线的确定性和新趋势而受到看好，尽管短期内业绩兑现可能不 足。同时，无源铜的用量预计会增加，英伟达等公司的示范效应促进了市场对铜板块的关注。此 外，AI的广泛应用正推动互联互通板块的需求增长。整体上，对这些板块的短期展望保持乐观态度。

问答回顾

发言人 问：在AI大推理时代系列电话会中，这一期的内容主题是什么？

发言人 答：这一期的内容主题是关于光瞳技术和CPU等技术路线的未来发展可能性。

发言人 问：为什么选择讨论光和铜的技术路线作为本期会议的核心内容？

发言人 答：因为近期投资者对光和铜技术路线的关注度非常高，但市场上的信息混乱且噪音大，包括 科技巨头在内的许多人都没有完全确定相关技术路线。我们希望通过分享我们的研究成果，帮助投资者 更好地理解并把握这些技术路线的发展方向。

发言人 问：本次汇报的内容框架有哪些部分？

发言人 答：内容框架包括四个主要部分：1) AI互联互通领域的两个典型场景及其科学技术简述；2) 技术 路线梳理，包括名词解释以帮助投资者理解后续讨论的关键内容；3) 云厂商在选择AI互联互通技术路线 时的评价体系和维度；4) 在两个典型场景下，分析哪些技术路线可能更占优，哪些作为备选方案。

发言人 问：AI互联互通的两个典型场景分别是什么？

发言人 答：AI互联互通的两个典型场景是up场景和out场景。up场景是指在算力单元内部（如服务器 内GPU之间）的互联互通，通常采用芯片间的互联技术如optical IO。而out场景则是指在算力单元之 间（如服务器间的互联），这时光模块会与铜缆形成替代关系，因此在out场景下对光模块的应用更为 重要。

发言人 问：在服务器到交换机的场景下，通常会采用什么类型的连接技术？

发言人 答：在服务器到一层交换机的场景中，目前比较常用的连接技术主要是铜缆，特别是无源铜 缆DAC。此外，在海外场景下，也经常使用光模块或CPU技术进行连接。

发言人 问：在AI互联互通场景中，哪些技术可以作为备选方案？

发言人 答：对于AI互联互通场景，主要讨论了光模块、AOC（共封装光学）技术和无源铜缆DAC、有源 铜缆AEC等技术，并对这些技术在不同场景下的应用进行了定义和解释。

发言人 问：无源铜缆DAC和有源铜缆AEC的具体作用是什么？

发言人 答：无源铜缆DAC主要用于在设备间（如GPU或服务器与交换机间）进行电信号的直接连接，而 有源铜缆AEC则在铜缆两端配备芯片以修复信号在传输过程中的损耗，确保信息传输的准确性，如同整 容一般修正信号差异。

发言人 问：云厂商在选择技术路线时会关注哪些维度？

发言人 答：云厂商在技术路线选择上会考虑带宽和成本等多个维度，但过于简化地认为只用光或只用 铜是不够深入的。实际上，光和铜在未来并不一定是绝对的竞争关系，而是根据具体应用场景选择更适 合的技术。云厂商作为资本开支的实际支出方，在技术路线选择上具有决定性作用，因此关注其评价体 系至关重要。

发言人 问：在云厂商选择技术时，他们首要考虑的因素是什么？英伟达等技术供应商对云厂商的影响 如何？

发言人 答：云厂商在选择技术时首要考虑的是技术和产品的稳定性和技术成熟度，以确保网络在非极 端情况下稳定运行，避免因技术问题影响业务运营。英伟达、博中、台积电等作为技术卖方，会对云厂 商的最终结论产生一定影响，但也不能单纯依赖他们的推动而忽视云厂商基于自身视角和技术稳定性的 考量。

发言人 问：云厂商在选择技术路线时会考虑哪些方向？技术的成熟度为何对云厂商至关重要？发言人 答：云厂商会考虑七个主要方向，按照重要程度排序，首先是技术的稳定性和成熟度，其次是 技术的演进方向，再依次是带宽、功耗和散热、部署的便利程度以及维护的成本和难度。技术的成熟度 对于云厂商而言极为关键，因为一旦采用的新技术不够成熟，可能导致网络稳定性受损，对业务造成严 重影响。例如，某些前沿技术如CPU中的某些IO技术虽然天花板能力强，但技术成熟度尚无法准确判 断。

发言人 问：云厂商如何把控技术演进方向？

发言人 答：云厂商具备强大的网络连接能力，并不完全依赖于英伟达等公司控制技术方向，因此需要 对技术的演进方向有自主把控的能力，权衡现有技术的成熟度与未来演进潜力。

发言人 问：带宽在云厂商选择技术时的作用是什么？

发言人 答：带宽作为衡量互联互通能力的重要指标，带宽越大越好。在云厂商选择技术时，会倾向于 选择带宽优势明显的技术，如光技术，因为其具备更大的带宽潜力。

发言人 问：功耗和散热在云厂商选择技术时为何重要？

发言人 答：功耗和散热对于数据中心至关重要，因为过大的功耗会限制服务器和GPU的布局。例如，铜 技术在功耗散热方面表现较好，以及某些光技术如CPU和LPD也有助于降低功耗和散热压力。

发言人 问：部署便利程度如何影响云厂商的选择？

发言人 答：部署便利程度是云厂商在选择技术时考虑的重要因素之一，它关乎实际部署过程中的难易 程度，比如光纤的弯折性和粗细规格，以及无源铜缆在大规模部署时可能面临的难题。

发言人 问：维护成本和难度如何影响云厂商对技术的选择？

发言人 答：云厂商在考虑网络建设成本时，不仅要关注采购成本和难度，还要考虑维护成本和维护难 度。例如，光模块和铜缆在维护上相对容易，而CPU集成部件损坏可能导致整个设备瘫痪，维护成本和 难度较大。

发言人 问：在云厂商选择硬件时，为何要进行解耦，并且自研部分组件？

发言人 答：云厂商进行解耦主要是为了控制成本和掌握自己的技术路线。由于AI投入是长期且大规模 的，通过解耦可以避免总体成本过高，并确保在技术路线上有自主决定权，不受供应商技术路线的影 响。

发言人 问：商业模式上，云厂商为何会选择自研或保留部分自研产品？

发言人 答：云厂商希望在商业模式上保留一些自研产品，如AG芯片和自研交换机等，以实现技术路线 的自主掌控和长远发展。虽然这可能在短期内对CPU的市场渗透不利，但长期来看，云厂商在特定技术 领域的自研将有助于其技术和成本优势的建立。

发言人 问：在不同场景下，未来可能会被选择的技术路线有哪些？

发言人 答：在get out场景下，预计未来2到3年内云厂商仍将以大规模使用可插拔光模块技术为主，但 在CPU方面可能会采购一些CPU交换机进行测试。大规模采用CPU技术预计会在3.2T或6.4T代际技术后 期，即27年底或28年之后。而在stay up场景下，由于互联方案复杂，目前存在5种可能的技术路径，包 括PCB、OCOIO（芯片之间的硅光引擎互联）、TD200、ABC有源同缆以及AOC（光模块组成的互联单 元），具体选择取决于算力单元内部互联的具体需求和结构。

发言人 问：英伟达在Ruby上使用OTUIO技术的可能性如何？

发言人 答：目前来看，英伟达在Ruby上使用OTUIO技术的可能性存疑，成熟度不够，预计正常成熟时 间在26年，接近年底时Ruby正式上市。虽然黄轩表示硅光技术短期内仍以铜为主，但也不能完全否 定OOIO技术加速成熟后的应用可能性，但目前看用的概率不大。

发言人 问：DAC方案在当前环境下有哪些问题？DAC、ABC和AOC等方案在Rubin的应用前景如何？发言人 答：DAC方案在GP200这一代技术中，单通道采用224G技术，导致DDEC长度受限，可能需要 在1.5米以下，而在更远距离如5米时带宽翻倍至448G的情况下，若不增加铜缆线径，就必须让DAC变得 更短。然而，对于Ruby这样大型且距离很长的场景，短DAC的应用会受到限制，研发人员正在攻克如何 在不增加铜缆直径的前提下适应更多应用场景的问题。根据调研，英伟达可能短期内仍会以铜线方案为 主，但随着技术发展，DAC、ABC以及AOC方案有可能作为高低搭配方案用于Rubin。其中，AOC方案 因其技术成熟、适用场景广泛，但在成本上相较纯铜方案较高。而ABC方案和AOC方案因其技术成熟度 高，可能成为主流选择，但最终英伟达如何抉择还需进一步跟踪观察。

发言人 问：是否有其他技术可能在未来应用于数据中心互联？

发言人 答：除了上述提到的技术外，全光交换（OCS）等技术也有可能成为未来数据中心互联的重要技 术，并且谷歌和华为等公司在推动这一技术的发展。此外，可插拔CPU作为一种解决运维成本高和良率 低问题的中间路线，也可能成为工程落地的一个重要选择。同时，光模块公司在CPU时代仍然扮演着重 要角色，光模块技术在未来三年甚至更久的时期内将成为主流基金线之一。

发言人 问：英伟达是否愿意投入大量人力物力去设计光模块和光引擎，以及相关生产检测工作？短期 内光模块板块股价受哪些因素影响？

发言人 答：英伟达可能不会自行投入大量资源进行光模块和光引擎的设计部分，这部分可能会选择外 包给中国的一些光化公司完成。因为这些公司拥有设计硅光引擎的能力，并且在生产出货阶段需要进行 全检，包括将光模块和光引擎插入设备检测其联通效果，这一过程较为依赖经验和人工，而英伟达和台 积电可能没有足够的人力去完成。短期影响光模块股价的主要因素是关税问题。中美之间相互示好，关

税问题可能不像预想的那么悲观，若能有效沟通和解决，将对光模块市场带来显著提振作用，促使股价 反弹。

发言人 问：大陆的光模块公司能否在CPU时代扮演重要角色？

发言人 答：我们认为大陆的光模块公司在CPU这个时代依然能发挥重要作用，他们能够继续为产业做出 贡献。

发言人 问：对于股票投资的看法，如何结合技术路线选择和短期影响因素进行判断？

发言人 答：在股票投资上，不能单纯依据技术路线优先判断，也不能完全割裂开来，需要具体问题具 体分析，考虑短期影响股票的各种因素。例如，在光模块方面，由于CPU未来两三年不会大规模影 响，因此对光模块板块业绩的影响较小，而近期光伏公司估值受到压制，主要是关税和CPU需求的影 响，但市场对此已反映出大部分悲观预期。

发言人 问：业绩因素对光模块板块的影响如何？

发言人 答：虽然个别光模块公司四季度业绩可能因芯片短缺而不如预期，但随着股价下跌，市场对业 绩预期已有所下调。在业绩下滑的情况下，将仓位配置在业绩确定性较高的光模块板块是投资者较好的 选择。

发言人 问：对于CPU板块的看法？

发言人 答：CPU是一个长期确定的技术路线，尽管短期渗透率提升不会太快，但因其技术路线清晰，且 有英伟达、博通和台积电等公司在不断推动，因此CPU板块短期也非常看好，特别是英伟达三月份 的GTC事件会带来催化作用。

发言人 问：无源铜和有源铜的需求情况如何？

发言人 答：无源铜用量将逐渐增加，国内大厂可能会在下半年启动DAC的大规模招标。同时，在GPU领 域，倾向于使用ABC铜。因此，无论是有源铜还是无源铜，在未来都有较好的发展前景。

发言人 问：整体来看，哪些板块在短期内值得看好？

发言人 答：整体而言，短期内对光模块、CPU以及铜等板块持看好态度。中美关系缓和有助于出口板块 修复估值，而AI技术的发展带动了整个互联互通板块的需求增长。因此，上述板块均被认为具有较好的 短期投资前景。

来源：文八股调研纪要