GB300 & PCB最新机构纪要！

1、PCB板块昨日涨幅明显，主要反映算力建设中，NV产品升级周期以及向非NV链全面扩散，也是我们近期一直强调的算力“一明一暗”双主线逻辑。

具体到PCB环节，我们认为PCB作为与AI高关联且强持续的关键环节仍值得重点关注，PCB作为关键组件有望自AI服务器、数据交互等维度充分受益量价双升的增长机会。GB300和rubinPCB升级欢迎联系交流。

厂商视角来看，我们认为高多层、HDI等PCB产品是当下受益AI最直接且弹性显著的核心板块之一，技术产能领先、积极适配绑定大客户的公司有望优先受益，具体来看已稳定供应的国产厂商预计持续兑现业绩，技术升级趋势下HDI等厂商将迎来发展机遇，此外算力供应多元化趋势下众多国产厂商存在较大受益弹性。

2、NV接近前高，全球算力Capex持续增长，持续重视GB300、Rubin架构创新带来的增量环节。

- GB300: 使用超级电容和BBU作为短时电力支撑和备用电源，其中武藏方案超级电容单Rack价值量6万元左右，江海股份作为全球为数不多拥有超级电容产能玩家，有望充分受益；另外Compute tray的HDI降阶，有点类似过去8卡的结构，沪电股份作为高多层板核心供应商，在GB300价值量有望进一步提升

- Rubin，产业调研了解，测试方案中有正交架构方案，使用混压PTFE的高多层板作为Compute Tray和Switch Tray互联，如果采用此方案，PCB的价值量有望大幅提升，关注有PTFE混压技术储备的玩家沪电股份、景旺电子，以及上游PTFE材料厂生益科技

3、GB300的一些新变化，并和产业链交流总结：

- GPU 和 CPU合封，散热要求更大，芯片内部散热门槛要求更高，还有热界面Tim要求更高；

- 采用socket方式（插槽方式），而不是以前的SMT（贴片焊接）方式，PCB的难度很大。有产业链看到这个PCB惊呼 是一个高难度的组合（因为除了socket 还有其他的高速，高密度钻孔等要求）。高端PCB本来供不应求，未来供给缺口会进一步加剧。

- 给予了ODM更大的自由度，ODM议价权和裁量权更大。

4、PCB近期更新

- GB300的变化：我们的供应链消息表明，GB300 很有可能在 2H25 发布时发生两个重大变化：1) Nvidia 将把其 Blackwell 芯片与Grace CPU、NVLink 和 NV Switch 分开，这意味着 x86 CPU、PCIe switch（如Broadcom ）可以在新的 GB300 设计中采用。Nvidia仍将提供参考设计，但 CSP/ODM 可以进行更多定制。2) GB300 设计中将使用Socket，以提高可靠性和易于维修，这也将影响 PCB 设计。我们现在预计 GB300 compute tray将有两个独立 PCB，Socket区域将采用 HDI，UBB 将采用通孔板 PCB。

- PCB 设计变化：自 9 月以来，市场已经充分意识到switch tray中用PCB 取代 HDI 和overpass。进入 GB300，我们预计Compute tray中的 PCB 价值量会增加。1) Socket区域使用的额外 HDI （M4+M7 混合，类似于当前的Compute tray）和 2)UBB采用 至少 M7 级材料的通孔板PCB。我们建议密切关注是否会采用 M8 级 CCL（仍在讨论中）。如果采用，M8 CCL 的价格几乎是 M7 CCL 的两倍，而Compute tray占 GB200 PCB 价值量的一半，这可能意味着额外增加 40-50%的价值量。

5、关于昨天热传的PCB价值量，数据源自大摩的报告，并非PCB价值量，是PCBA价值量。

实际PCB价值量如下，整整差了一倍：

- switch 800美金

- compute 1400美金

网传版本：“从这个表格看得出 这几个PCB的价值还是非常大的存在。一个NVL72的机柜 PCB价值量17.1万美元，这个价值仅次于GPU，甚至比CPU还大。”

6、昨天咨询胜宏科技的小伙伴很多 我们多方了解：

1）HDI能放出高端大量产能的目前只有胜宏，HDI是北美龙头明确的技术路径，在今年8月份市场分歧时候我们详细探讨过，结果已经证明了要做好技术和产业研判；

2）北美龙头客户还在追加产能，近期频繁交流！预计下一代产品单机HDI价值量继续上行；

3）公司产能严重供不应求，着手新建新产能，并于近期增加大量设备！

4）除了HDI，公司多层板也迅速放量，在多个产品拿到关键份额

5）除了北美大客户，公司在博通、国内互联网大厂均是主力供应链，技术龙头优势带来的客户集聚效应在不断加强

6）公司12月份开始才进入大规模交货，即将进入营收利润的加速释放期，戴维斯双击在望

来源：调研纪要