美国半导体遏制的梳理和观点汇报！

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全文摘要

针对中国半导体产业的最新一轮制裁已实施，基于前两轮基础，主要针对实体清单限制与物项管控，特别强调了对高带宽内存（HBM）和半导体设备的限制，自8月至9月媒体已有所报道并预期相关措施的推出。制裁影响广泛，覆盖设备、制造、EDA软件及半导体材料等领域，共涉及140家企业。特别指出，HBM的限制将影响先进存储技术和AI训练卡，同时促进了设备和材料企业国产化的长期积极影响。

尽管海外布局零部件公司如富创精密受影响较小，但制裁对不同企业、市场及技术发展产生深远影响，也为国产化提供了机遇。

章节速览

● 00:00 中国半导体产业面临新一轮国际制裁2022年和2023年10月，中国半导体产业遭受了三轮制裁，包括实体清单的更新、针对特定企业与物项的管控，特别是对HBM和半导体设备的限制。这些措施自8、9月份起逐渐被媒体报道，预计于10月份实施，后因G20峰会延期。实体清单中，约140家企业被纳入，包括主要设备厂商和制造、EDA软件、半导体材料及产业投资公司。实体清单企业采购含美国技术产品受限，而其子公司采购可能不受直接影响。同时，14家晶圆厂和研发中心受到更严格的限制。此外，三家公司在VEU清单中的移除意味着后续采购需通过BS审查。

● 07:59 中美科技战下的管制政策更新新的政策更新针对物项和设备的管制进行了详细说明，包括对新型号HBM芯片的管制措施，以及对先进DRAM的定义修改。此外，增加了对8类高端设备的管制，这些设备包括特定金属的沉积或刻蚀设备，以及光刻相关设备。还特别提到对于在中国大陆工厂进行的韩国企业封装活动，设置了一些许可例外条件。政策还针对软件密钥的管控要求进行了增加，以及引入了红旗警示机制，旨在应对中美科技竞争中的最新挑战。

● 11:54 企业对国际制裁的应对与国产化进程加速国际制裁对企业的影响已经有所预期，多数企业已通过长期囤货和供应链切换应对，短期内对业务连续性影响有限。从长期看，制裁促进了技术能力的认证和国产化加速，特别是在零部件、先进制程设备、先进封装及晶圆厂技术方面，多家国内企业因此受益，被视为国产化快速提升的关键。

● 14:32 HBM限制对AI芯片影响及国产化趋势解读在当前的科技背景下，HBM（高带宽内存）技术因其高带宽密度而受到广泛关注，尤其是在AI计算领域。然而，美国对HBM技术的限制，特别是针对HBM2/2E等技术，对采用这些技术的AI芯片产生了直接影响，尤其是对AI训练卡的影响更为显著。此外，对于AI芯片与HBM的合封技术，其判定标准以算力性

能为主，这可能导致部分原本为中国特供、性能较高的芯片受到影响。同时，由于对在中国境内封装的HBM相关芯片的严格管控，可能会影响这些芯片的正常流动和使用。面对这些挑战，国内厂商正积极布局HBM技术，包括制造工艺的升级和先进封装厂的建设，以期突破HBM技术限制，推动国产化进程。此外，针对DRAM技术的定义修正和制程限制，虽然对一些低端DDR和LPDDR产品的制造影响不大，但总体上，国内相关存储大厂仍可继续扩产。

● 21:14 制裁后国内先进制程资本开支展望投资人询问制裁后国内先进制程资本开支情况，持乐观态度。分析指出，国内对先进制程的需求空间大，因海外限制可能促使大陆企业转向国内代工，尤其是中芯国际。历史数据显示，台积电先前从大陆先进制程客户获得70亿美金收入，预示未来资本开支将持续增加。

● 24:36 投资人对美国设备企业的影响分析第二位投资人关注美国设备企业如应用材料和KLA可能面临的市场变化，特别是中国市场的表现。分析指出，美国设备企业在中国的收入占比约为20%到30%，表明中国市场对他们的重要性。增量政策对这些企业影响有限，特别是对非先进制程设备的销售。过去两年的制裁已促使企业调整先进制程设备的销售策略。此外，投资人询问华虹和中微被移出VEU白名单的影响，这可能导致企业需要遵循更严格的许可和审批程序，反映了美国对华政策的收紧。

● 26:54 国内暂无替代HBM技术落地目前国内外没有看到可以替代高带宽内存(HBM)技术的落地产品，特别是在AI高算力的芯片领域，HBM因其能突破存储墙、实现快速高带宽数据传输而成为必需。轻量级芯片或矿机等可能考虑使用较低性能的DRAM或其它封装技术，但这些解决方案面向的是较低算力需求。国内在HBM领域仍处于研发阶段，部分存储厂商和先进封装厂商参与其中，显示该领域有较大发展空间。

● 29:11 制裁对富创精密海外业务影响及应对措施投资人关注本轮制裁对海外布局零部件公司的影响，特别是富创精密是否受较大影响。实际上，制裁未直接影响富创精密的海外销售，因为实体清单主要针对的是美国出口管制，而富创精密的海外业务不在此列。对于未来的潜在影响，如加征关税或美国行政令导致的业务切断，公司通过在新加坡和美国增设产能来应对，以维持业务连续性。同时，海外客户对这种模式表示支持，与企业积极合作。此外，中国的设备和材料企业向台积电供货目前未受到实体清单的影响，因为该清单主要限制的是进口美国含美国技术的设备零部件。

● 32:02 中国半导体产业发展及市场展望讨论了中国在LPD点5和DDR5等半导体技术领域的进展，以及对中国零部件厂商向美国设备供货的影响，指出企业可能采取”中国为本土，全球为市场”的模式，以应对当前政策环境。强调了半导体制裁对行业的影响及未来展望，提及长电科技的海外布局和产能使用情况。

要点回顾

这一轮针对中国半导体产业的制裁更新主要包含哪些内容？实体清单中具体有哪些企业被限制，并且影响范围如何？

这一轮制裁主要针对企业的实体清单限制以及物项管控，特别是对HBM（高带宽内存）和半导体设备的管控。具体内容包括将大约140家企业列入实体清单，涉及设备厂商、EDA公司和产业投资企业等；同

时，有三家企业被移除白名单，并对部分实体增加了关于持有美国技术含量超过25%的产品在采购时需申请许可的规定。实体清单中包含了多家A股上市的头部半导体设备企业，如除中微公司外的多家企业被列入，以及一些与华为有关联的晶圆厂和EDA软件公司。此外，还有产业投资类企业如建广资本、紫光资本及文泰科技等被列进实体清单，其在采购美国技术含量超过25%的产品时受到限制，但子公司的采购不受影响。

对于晶圆厂和研发中心，新增了怎样的限制措施？

新增了对大约14家晶圆厂及研发中心的小筑物限制，即更加严格地限制这些主体采购含有美国技术的产品，无论是购买美国产品还是非美厂商含有美国技术25%以上的产品，均需申请许可。

在VEU清单（经过验证的最终用户清单）方面有哪些变化？

VEU清单移除了三家公司，即中微公司、华为半导体和华润微，后续它们在采购受管制商品时需要通过出口管制系统的审查，不再享有无需额外许可的便利条件。

关于物项管制方面，有哪些新增或修改的规定？

新增了对HBM（高带宽内存）的管制，如果HBM芯片带宽密度超过每平方毫米2GB每秒，则会受到管制。此外，还修改了先进DRAM的定义，从之前的基于制程节点（如18纳米及以下）转变为根据存储密度进行规定，目的是限制3D DRAM等新技术，并要求进口含有韩美技术设备需获取许可证。

这次针对设备的管制清单有哪些主要变化？新增的七种设备有何特点以及管理方式是怎样的？这次的管制清单新增了大概8类高端设备的管制，包括特定金属沉积、刻蚀以及光刻相关的高端设备。在中国大陆范围内，任何企业采购这些设备及核心零部件都会受到影响。新增的设备主要是围绕刻蚀薄膜、高端单片清洗和EUV光刻等应用。这七种设备主要应用于非先进制程中，其管理方式相对降级，意味着在可得性上相比以前会更易获取一些。

此次制裁对企业的实际影响如何？

许多企业已提前有所预期并进行了囤货和供应链切换，因此短期内对企业业务连续性的影响有限。长期来看，制裁反而可能加速全产链国产化进程，特别是零部件板块，以及关注先进制程和国产化率较低的设备公司。

对于晶圆厂及其中的中芯国际，制裁会带来怎样的影响？

对于具备先进制程生产能力的中芯国际而言，长期的成长空间和盈利能力都有显著提升的可能性。

关于HBM相关产品，美国此次限制的具体情况是什么？

美国对HBM的限制较为严苛，基本市面上已量产的HDM都超过了规定的存储带宽密度标准。目前中国使用的HDM主要来自翻新，未来可能受到管控。此外，AI训练卡对HBM的需求较大，而部分AI推理卡仍搭载较老一代的存储颗粒。对于AI芯片和HBM或其他逻辑芯片合封的情况，主要聚焦于算力部分，尤其是3190A3090B性能是否受限。

对于美国企业在中国工厂生产的产品，关于HBM的管控是如何的？

对于在中国工厂生产的HDM晶圆，其去向仍受到严格管控，不能随意出口或转出口，同时在修订文档中对内存带宽密度有进一步限制。

对于HBM领域，国内厂商有哪些布局和发展前景？

国内大厂积极布局HBM技术，在本土高端封测厂商和设备厂商配合下，有望逐步突破HBM技术。目前在先进封装厂布局较前的厂商有通富微电、芯源科技和永旭电子等。尽管部分设备受到限制，但国内设备厂商也在积极布局相关技术和检测设备。对于整个先进存储链和HBM布局的企业，均给予积极推荐和关注。

这一轮制裁后，国内明后年先进制程的资本开支怎么样？

我们主要从需求层面看，国内对于先进制程有很大的后续需求空间。即便台积电受到限制，但考虑到之前与大陆企业的合作以及未来可能转移回国内的需求，先进制程投资仍将持续投入。

对美国几家设备企业（应用材料、Lam和KLA）是利空吗？

这取决于设备企业在中国区的收入占比。目前中国区仍占美国设备企业总收入的20%至30%，增量政策影响不是很大。传统成熟制程设备可以继续销售，而先进制程设备在过去两年已有调整，新增8类高端设备，边际变化不大。

华虹和中微这次被剔除VEU白名单，会对公司业务有什么影响吗？

被剔除后，华虹和中芯需要申请新的许可并进行申报。这反映了美国对中国科技政策进一步收紧，但他们的业务运营仍需遵循正常流程，对公司业务有有利有弊的影响。

国内目前有替代HBM的技术落地吗？

目前没有看到国内有替代HBM的技术落地。在AI高算力芯片领域，为了突破存储墙和实现高效数据传输，高性能HBM产品是必需的。部分轻量级芯片可能会考虑使用BCDR6或其他LPGDR产品，但没有广泛应用。国内在HBM产品方面尚处于逐步研发阶段。

这一轮制裁中，海外布局的零部件公司影响有多大？例如富创精密。

制裁本身不影响富创精密向海外客户的销售，因为实体清单限制的是美国出口管制，而富创精密不在清单内。公司已采取措施，在新加坡和美国建设产能以应对潜在的贸易限制，确保业务连续性。

中国的设备企业和材料企业向台积电供货有没有影响？

目前看，中国设备和材料企业向台积电供货不受影响，因为实体清单限制的是进口美国含美国技术的设备零部件，而非出口方向。

国内LPDDR5相关的进展如何？

国内长兴已经发布量产LPDDR5的消息，而DDR5正在研发阶段，没有明确时间表。GDDR6目前未被限制。

对于中国零部件厂商向美国设备供货的问题，有何看法？

目前政策框架主要意图切断中国获取先进技术的能力，而非针对美国公司的中国供应链。预计未来会形成“中国为中国，海外为海外”的模式，中国产能服务于中国客户，海外产能服务于海外客户。

来源：文八股调研纪要