一项针对HBM（高宽带内存）的禁令，涵盖HBM2E、HBM3，HBM3E等尖端规格，预计将于12月6日发布，并将于2025年1月2日起正式施行。
HBM国产替代产业链：
一、材料端
1、环氧塑封：飞凯材料、东材科技、联瑞新材、华海诚科、宏昌电子和圣泉集团
2、电镀液：上海新阳、安集科技、天承科技和艾森股份
3、PSPI：强力新材
4、前驱体：雅克科技
5、封装基板：兴森科技、沪电股份、深南电路、胜宏科技、沃格光电和天承科技
6、其他材料：鼎龙股份、唯特偶、华特气体和壹石通、美联新材
二、设备端
1、TSV技术：华天科技、晶方科技、中微公司和盛美上海
2、封装：通富微电、光力科技、长电科技、太极实业、拓荆科技、国芯科技和新益昌
3、测试：亚威股份、赛腾股份和精智达
来源：A股训练营
