英伟达供应链新题材：HVLP铜箔概念股梳理
大V说
今天尾盘发酵了一个新方向：HVLP铜箔。
《科创板日报》2日讯，Solus Advanced Materials宣布，已获得英伟达最终量产许可，将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。
HVLP铜箔其实也就是铜箔材料中的一种：
主要特性就是表面更光滑，这样电流的传输速度更快，因此属于高速覆铜板的材料。
现在AI服务器对速度的要求是最高的，所以采用HVLP铜箔目的应该是提高元器件的速度。
下面是HVLP铜箔的相关标的：
来源：题材先机
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