最新A股正宗华为先进封装 （盛合晶微）概念股梳理！

HW9000S芯片， 包括 910/910B，使用了全新的 2.5D 先进封装，与其他芯片进行堆叠，进一步提升整个芯片的性能与功能性。经过测试发现其综合水准，媲美国外友商的 A17 和 A800 系列因此作为 2.5D 封装概念成为风口中风口。根据网上公开信息整理，目前基本确定，其 2.5D Cowos 封装由 SJ SEMICONDUCTOR 负责。

而SJ 公司原中文名中芯长电，后改名为盛合晶微半导体，是目前国内真正为H 公司产业链进行2.5D Cowos 封装的先进封测大厂。

有消息传周末H发布会会公布最新昇腾芯片

以下是A股盛合晶微产业链上市公司梳理（建议收藏）：

设备供应链

1.中科飞测：检测设备

2.芯源微：涂胶显影、清洗

3.盛美上海：电镀

4.华海清科：抛光、减薄

5.芯碁微装：直写光刻(验证中)

后道封装环节

1.华封科技(拟上市)：贴片机

2.新益昌(认证中)：贴片机

3.光力科技：划片

4.文一科技 ：塑封

国产材料供应链

1.兴森科技：载板(认证中)

2.飞凯材料：临时键合材料

3.安集科技 ：CMP研磨液

4.强力新材：先进封装PSPI(认证中)

5.天承科技：TSV通孔镀铜化学品(CDKJ，SHJW认证中)

6.上海新阳：清洗液

封测厂商

1.长电科技：晶圆级封装、SIP封装业务国内领先

2.通富微电：AMD指引数据中心产品收入超预期

3.甬矽电子：新产能投入使用，增速有望超预期

4.深科技：国产存储封测龙头

封测设备

1.长川科技：数字测试机持续放量

2.华峰测控：SOC测试新机型发布放量在即

3.精智达：布局存储测试机

4.新益昌：半导体die bond设备

封装材料

1.德邦科技：芯片固晶导电胶等产品

2.飞凯材料：临时键合材料国产龙头

3.华海诚科：环氧塑封料龙头

4.联瑞新材：硅微粉龙头

5.强力新材 ：先进封装PSPI电镀液龙头

6.兴森科技：IC载板国产替代先锋

7.天承科技：IC载板沉铜、电镀化学品

热门概念复盘（业精于勤）

近期主线方向：

半导体芯片：美股半导体集体大涨，英伟达继续创历史新高，台积电收涨6.8%，创下历史新高，科特估受市场热议。（东晶电子、科翔股份、气派科技、晶方股份、佰维存储、中芯国际、华虹公司等）

概念解析：半导体方向继续分化，前排东晶电子6连板，后排整体涨停结构依旧较弱，午盘13.30后半导体方向出现探底回升，对趋势个股有一定修复作用，介于现阶段整体市场成交量萎靡，半导体方向持续大涨后面临一定短线抛压，所以盘中不宜继续追涨，后续建议盘中杀跌低吸核心趋势个股为佳，中芯国际、华虹公司继续中长线跟踪。

2、车路云一体化：车路协同建设多地开启招标，车、路、云三端智能化市场前景广阔，后续各地将有更多项目落地（金溢科技、高新兴、万集科技、长江通信、华铭智能、高新兴、中海达、千方科技等）

概念解析：该方向消息不断，前排高度长江通信继续上板，后排涨停结构继续保存，昨天弱转强后今天果然迎来分化，昨天以提示短线冲高是卖点，今果然如此，现阶段整个方向预期正在慢慢透支，短线不宜继续追涨，关注前排调整后第二波机会为佳。

异动方向：

1、新材料：工信部表示，要加快培育壮大新材料产业，以保障重大应用需求和实现材料先行为目标，系统布局建设新材料大数据中心，推进新材料中试平台建设（屹通新材、星辉环材、新瀚新材、海昌新材、沃特股份等）

概念解析：昨天早盘的消息，今天盘中继续走强，前排屹通新材两连板20cm，量化标的，后排没有明显涨停结构，整体上看整个方向属于超跌反弹为主，短线大涨后没有太多介入空间，整个题材想象空间也一般，建议观望为主，关注PEKK材料方向能否持续走强。

逻辑哥有话说：

果然，今天会议对股市没有太多亮点，科创板将门槛预期也落空了，很多都是一些老调重弹的话这里就不细说了，利好不及预期，就成了利空，所以今天看到港股大涨，咱们仅仅艰难守住了3000点。对于指数而言3000点是重兵把守，个人认为不破不立，市场一直这样守着没有成交量也不行，还不如直接破3000点出现新的抄底机会。

现阶段市场，短线而言，科技股也出现了连续大涨后的筹码松动，所以短线建议大涨科技股边打边撤，后续操作建议以低吸趋势核心龙头，守住利润为佳。

中长线而言，中特估、电力、煤炭、银行等高股息方向如出现调整，后续也是中长线布局好机会。

来源：题材龙头说