半导体后道环节：封装设备、测试设备产业及个股梳理!

一. 半导体设备概览

半导体设备指用于生产半导体产品所需的各类设备，其技术壁垒高，研发难度大、周期长。

按工艺流程可分为：前道设备（晶圆制造）、后道设备（封装测试）。

（1）前道设备包括：清洗设备、光刻设备、涂胶显影设备、刻蚀设备、过程控制设备、去胶设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备。

（2）后道设备包括：测试机、探针台、分选机、划片机、贴片机、减薄机、固晶机等。

二. 封装测试环节解析

芯片封测环节涉及减薄、划片、固晶、键合、塑封等在内的多道工序：

（1）在晶圆制造完成后，通过减薄和划片工艺，将晶圆切割为小晶片。

（2）小晶片被贴装到引线框架基板后，将晶片焊盘接到基板引脚，形成所需电路，然后使用外壳对晶片进行封装。

（3）完成封装后，再进行入检、测试和包装等工序，最终得到成品。

三. 封装设备梳理

3.1 减薄机

减薄机使用研磨液等材料，通过抛磨把晶圆厚度减薄，包括金刚石砂轮、激光减薄机两类。

减薄机海外厂商包括DISCO、OKAMOTO、Camtek等；国内厂商包括：华清海科、宇环数控、宇晶股份。

华海清科：半导体设备厂商，产品包括CMP设备、减薄设备、划切设备、湿法设备等。

3.2 划片机

划片机把晶圆切割成小芯片（Die），包括金刚石砂轮切割、激光切割两类。

全球半导体划片机市场高度集中，日本Disco占据70%份额，国内厂商包括：大族激光、光力科技。

3.3 固晶机

固晶机通过加热和压力作用，将芯片固定在封装基板或载板上。

固晶机全球龙头厂商为ASMP、Besi，国内厂商包括：新益昌、快克智能。

四. 测试设备梳理

按照工艺流程，半导体检测分为前道检测、后道测试。

（1）前道检测：用于晶圆制造环节，检查每一步工艺后晶圆产品的加工参数，属于物理性检测。

前道物理检测设备厂商包括：中科飞测、精测电子。

（2）后道测试：用在晶圆加工之后，检查芯片性能是否符合要求，属于电性能检测。

后道测试设备主要包括测试机、分选机、探针台，其中测试机是最主要设备，贯穿集成电路制造所有环节。

4.1 测试机

对封装后的芯片进行功能、参数、可靠性测试，分为模拟测试机、SoC测试机、存储器测试机、RF测试机。

测试机全球市场集中度较高，泰瑞达（美）、爱德万（日）、科磊（美）合计全球市占率超85%。

国内厂商包括：华峰测控、长川科技、联动科技。

长川科技：全面布局后道检测设备，主营分选机、测试机、AOI光学检测设备等。

4.2 分选机

分选机用于芯片设计检验阶段、成品终测环节，对经过测试的芯片进行分类。

全球分选机市场格局较为分散，主要厂商有科休（美）、科利登（美）、爱德万（日）、鸿劲。

国内分选机厂商包括：长川科技、金海通。

4.3 探针台

探针台在芯片设计和晶圆检测阶段配合测试机工作，由晶圆输送和晶圆针测两部分组成。

探针台技术壁垒高，研发投入大、周期长，目前全球市场由东京精密、东京电子双寡头垄断，国产替代空间广阔。

来源：伏白的交易笔记