大基金三期潜在名单梳理与分析！（建议收藏）

随着国家集成电路产业投资基金（大基金）三期的正式成立，我们见证了半导体产业的跨越式发展。大基金三期注册资本高达3440亿元人民币，远超前两期之和，彰显了国家对半导体产业的坚定支持。

国家集成电路产业投资基金三期正式注册成立，“超豪华股东阵容、超预期注资规模、超过往常规的经营年限”彰显国家对集成电路产业更大的重视度。

首先，从股东构成来看，国家大基金三期由 19 位股 东共同持股。除了财政部、国开金融等，国有六大行是首次出现（国 有六大行出资合计 1140 亿元，占比约 1/3）。

第二，相比于前两期，大 基金三期注册资本明显提高，达到 3440 亿元，超过一期（注册资本 987.2 亿元，最终募集资金总额为 1387 亿元）和二期（注册资本 2041.5 亿元）注册资本的总和，和美国《芯片法案》的政府补贴规模 （527 亿美元）接近。

另外，相比前两期，国家大基金三期设置了更 久的经营年限，从一期、二期的 10 年延长到 15 年，这体现了更长远的发展战略。

展望 2024 年，大基金三期对半导体产业链资本投入的撬动作用蓄势待发，半导 体设备（如光刻机）、零部件、材料等关键产业链环节有望不断突破，高带宽存储 HBM、 chiplet/扇出型面板级先进封装等工艺趋势有望加速深化，各产业链相关公司有望迎 来全新发展机遇。

大基金一期复盘：

大基金一期成立于 2014 年，规模约为 1300 亿人民币，投资分布大致为集成电路制造占 67%，设计占 17%，封测占 10%，装备材料类占 6%。

晶圆代工厂：投资标的中包括中芯南方、中芯北方、中芯集成、华虹无锡、 上海华力等，属于芯片制造环节；

封测厂：长电科技、通富微电等；

半导体设备：北方华创、拓荆科技、长川科技、上海精测、上海睿励、沈阳 科学仪器

半导体材料：雅克科技

EDA：华大九天

存储芯片：长江存储、江波龙等。

大基金二期复盘：

相比于大基金一期，大基金二期的规模更大，资金规模达到了 2000 亿人民 币，成立于 2019 年。根据芯思想统计，截止 2022 年 3 月 31 日，大基金二期共 宣布投资 38 家公司，累计协议出资 790 亿元。

大基金二期投资晶圆制造占比约 75%；投资集成电路设计工具、芯片设计占比 10%；投资封装测试占比2.6%；投资装备、零部件、材料约占比 10%，应用约 19 亿元，占比 2.4%。

大基金二期与一期还有一个不同，那就是其投资于 半导体设备与材料的力度明显加大，更加注重产业链上游投资。共投了 7 家半导体材料企业和 6 家半导体设 备企业；这 13 家材料和设备相关企业投资金额数达千万元级别的有 9 家。

晶圆代工厂：投资标的中包括中芯南方、中芯北方、中芯集成、华虹、杭州富芯等，属于芯片制造环节；

封测厂：封测的则有国产龙头长电科技、通富微电等；

半导体设备：长川科技、至微半导体、中科信、晶亦精微等；

半导体材料：中船派瑞特种气体、上海新昇、新锐光掩模、先科半导体新材 料、南大光电、晶瑞微电子、兴福电子材料。

EDA：上海合见工业

存储芯片：长江存储、长鑫、合肥沛顿存储科技（存储封测）

大基金二期创下投资多个第一：第一家零部件公司镨芯电子、第一家光掩模 公司新锐光掩模、第一家光刻胶供应商南大材料、第一家电子特气供应商中船派 瑞、第一家 CIS 公司思特威、第一家 MES 软件商上扬软件。大基金二期更加注重 整个半导体产业链的打造，以及细分但亟待突破的领域。

大基金三期投资方向：

大基金三期投资规模为 3440 亿元，约为前两期的总和。若按照 1：3.5 的撬动比 例预估（统计显示大基金一期资金撬动比例达 1:3.7），则大基金三期有望撬动资金 超万亿，投资体量庞大。

展望大基金三期，随着一、二期的持续投入，我国在成熟制程晶圆厂、成熟半导体设备、IC设计等环节已经有所突破。半导体2.0时代，国产化进入深水区，我们认为大基金三期将引导资金重点投向下述领域：

先进制程及先进封装等是技术要地，预计成为投资重点，低国产化率设备环节也有望获关注。

（1）重资本开支的晶圆制造环节：大基金一、二期的资金主要流向晶圆制造，中芯国际多个晶圆厂、长江存储、合肥长鑫等均获得大额资金支持。我们认为这个趋势或许不会改变，重资本开支的晶圆制造离不开国家资金、耐心资本的扶持，全球晶圆厂扩产、晶圆制造补贴也在持续进行，我国大基金三期也将继续推进晶圆厂的投资，推动自主产能的爬坡。先进晶圆厂扩产、“两长”扩产或为三期投资重点。

（2）重难点卡脖子环节：设备材料作为晶圆厂扩产的基石，过去两年受到美日荷的联合制裁。为了实现先进晶圆厂的扩产，大基金三期将侧重于国产化率较低的设备、材料、零部件的投资，并助力现有设备公司研发先进制程的设备、材料，重点关注光刻机、光刻胶等细分环节。

从国产化率水平来看，根据集微网及 Gartner 统计，光刻 设备、量测检测设备、离子注入设备、涂胶显影设备国产化率仍低于 10%，仍是需要突破的重点环节。

（3）人工智能相关领域：AI作为下一阶段各国必争之高地，AI算力相关公司有望得到大基金三期更大的支持力度。此外，先进封装高端存储(如 HBM)等前沿技术领域也值得重视。

大基金三期潜在名单梳理：

来源：金融梦想家