AI服务器催生PCB增量：高密度互连HDI产业及个股梳理！

一. 消息面汇总

英伟达GB200服务器下半年正式放量，PCB主要新增在GPU板组；同时AI服务器对传输速率要求较高，需用到20-30层HDI板。

伴随算力要求越来越高，高多层板HLC、高阶HDI产品需求将不断上升：

当前AI服务器GPU多采用20层的4-5阶的HDI，结合未来AI服务器需求量的增长趋势，将为HDI将带来较大的增量空间。

二. PCB概览

PCB，即印制电路板，是电子元器件电气相互连接的载体。

PCB的主要功能是将各电子零组件按预定电路连接，也承载数字及模拟信号传输、射频微波信号传输、电源供给等功能。

PCB产品种类众多：

（1）按硬度分为：刚性板、柔性板、刚柔结合板。

（2）按照导电层数分为：单面板、双面板、多层板。

三. HDI概览

HDI，即高密度互连，属于高端PCB的一种，使用微盲埋孔技术，线路分布密度较高。

HDI主要特点包括：

（1）板内含有盲孔等微导孔设计；

（2）孔径在152.4μm以下，且孔环在254μm以下；

（3）焊接接点密度大于50cm/cm²；

（4）布线密度大于46cm/cm²；

（5）线路的宽度和距离不超过76.2μm。

HDI技术可以使终端产品设计小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准，适合用于智能手机、数码、笔电等便携式消费电子产品。

四. HDI于普通PCB的区别

相对于传统PCB，HDI具有多种优势性能：

（1）不同于普通多层PCB，HDI的板层间通过导电的通孔、埋孔和盲孔实现连接，只需要较少的层数便能满足设计需要，因此更轻、更薄。

（2）HDI板有利于先进构装技术的使用，其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。

（3）HDI对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更好改善。

五. HDI当前应用

目前HDI板主要有四种类型：一阶、二阶、三阶、Anylayer HDI，从前往后尺寸逐渐缩小，制造难度越大。

当前市场上，电子终端产品主要应用三阶、四阶、Anylayer HDI，高端智能手机以10层以上3阶HDI板为主。

六. 国内相关厂商

国内多家PCB厂商具备HDI产能：胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、深南电路、广合科技、景旺电子、生益电子、方正科技。

胜宏科技：PCB制造商，英伟达算力板供应商，已推出高阶HDI等多款AI服务器相关PCB产品。

鹏鼎控股：全球最大的PCB制造商，产品范围涵盖FPC、HDI、SLP、MiniLed等多类产品，广泛应用于通讯、消费电子、汽车等领域。

深南电路：国内服务器PCB龙头厂商，拥有PCB、封装基板、电子装联三大业务，具备10层高阶HDI产能。

沪电股份：国内服务器、交换机PCB龙头厂商，以通信、服务器、汽车电子为核心领域，目前已实现4阶HDI产品化。

逸豪新材：主营铜箔及其下游覆铜板、PCB产品。 公司12μm超薄铜箔可应用于HDI领域，客户包括胜宏科技、景旺电子等。

来源：伏白的交易笔记