ST新规竟然对科技股网开一面？！这些方向逆市上涨！

一、盘面观察

数据来源：同花顺

截至收盘，沪指跌0.27%，深成指涨0.07%，创业板指涨0.79%。市场全天震荡分化，创业板指全天领涨，指数分时黄白线全天分化，小微盘股方向领跌。总体上个股跌多涨少，全市场超4400家个股下跌。沪深两市成交额8307亿，较上个交易日放量1157亿。板块方面，存储芯片、高速连接器、CPO、猪肉等板块涨幅居前，ST、汽车拆解、小金属、AI医疗等板块跌幅居前。

简评：市场成交额明显增加，但个股风险加速上升。要不是上证50的勉强支撑，今天的盘面会非常难看。本轮周期末尾盘面走向混乱分化，预示6月行情不会太好过。中小盘已经开始退潮。股指期货方面，今天沪深300期货明显强于中证1000指数期货，多空力量相差悬殊。期货已经为我们提供了很好的看盘方向。

二、板块观察

数据来源：同花顺

1、芯片

韩国4月芯片库存创十年来最大降幅，同比下降33%，出口增长53%，其中存储芯片出口增速快翻倍，这意味着今年需求已经在积极的恢复，芯片行业的景气度将大幅回升。芯片半导体后续有机会接过AI的大旗，带动科技成长股的行情延续。芯片多关注存储芯片和大基金三期可能参股的龙头品种。既然官方说了要做，大概率就是要执行的，要从一个战略长期的方向去思考

2、其它

铜背板高速连接器今天明显反弹，主要是回踩确认20日均线后再度出现反包的强势信号，这里要放量才会突破前高位置。整体看，板块今天基本分化为主，无人驾驶、AI PC弱，商业航天分化，AI方向受益黄仁勋发布会修复明显。目前市场还是弱，主线没有明显出来，大家还是少操作。

三、个股观察

半导体已过寒冬，向上再迎新生。库存压力已过，需求逐渐转暖，业绩不会更差，估值较3年前已折半。大部分“卡脖子”环节已可国产替代，AI相关尖端供应链仍待突破。在明确的3000+亿投资带动下，半导体各环节未来三五年增长有下限兜底，今年PE在30-40倍之间，正处于难得的配置期。

大基金2014年一期播种，解决产业链有无的问题；2019年二期抽穗，解决国产供应链行不行，能不能顶上替代的问题；2024年三期开花，预计聚焦于国内半导体强不强，能否继续突破，真正解决问题，带来社会价值。

这里重点关注亟待向上突破的半导体环节，看好有一定商业能力的龙头企业。先进半导体设备仍是当前芯片制造的瓶颈（如光学类半导体设备等），以及相关的零部件（如光学元器件、电源、传感器等）晶圆厂是半导体产业链的核心，先进制程逻辑与存储仍需大量投资支持（如AI芯片代工、高附加值DRAM芯片HBM等）AI、FPGA、射频芯片仍是短板，市场需求与社会价值巨大。在技术能力提升的同时，本土化、系统化能力是关键（如EDA、IP、先进封装、桥接芯片、HW等）半导体材料与新工艺研发相伴而行，叠加泛半导体行业复苏起规模（如光刻胶、湿电子功能材料、先进封装材料等）。

1）半导体设备龙头与核心零部件公司；2）EDA/IP、先进逻辑、存储与HW产业链；3）关键半导体材料与先进封装材料。

（除了消息刺激之外，更主要是因为在ST新规中，科技企业是有例外条例的。把科研投入纳入考虑，降低了对盈利等其他方面的要求。）

• 中富电路：公司主营业务为印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB)研发、生产和销售。公司的主要产品为单面板、双面板和多层板。目前，公司产品已出口到欧洲、亚洲、美洲等国家和地区。根据CPCA统计的《第二十二届（2022）中国电子电路行业排行榜》，公司在中国综合PCB企业中排名第41位。

• 江波龙：公司于上海研发中心建设芯片设计研发团队，主要聚焦SLC NAND Flash等小容量存储芯片设计。公司自研SLC NAND Flash存储芯片产品中，除4Gbit 容量的产品处于样品验证阶段外，其他3款容量的产品（512Mbit、1Gbit、2Gbit）均已实现量产出货，公司在中国大陆率先推出了512 Mb SLC NAND Flash小容量存储芯片。

来源：策金财经