玻璃基板TGV概念股全梳理

近期，摩根士丹利更新了英伟达GB200供应链的情况，提到GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。

GB200带来的两个增量市场：半导体测试、半导体封装。

（1）半导体测试：GB200中，英伟达采用了大芯片的战略，芯片尺寸的增大会导致良率下降，进而拉动芯片测试需求。

（2）半导体封装：与硅、有机基板相比，玻璃基板具有可调节、能耗低、耐高温的优势，但使用成本更高。

玻璃基板概念股：

德龙激光：玻璃基板异形切割加工设备

帝尔激光：TGV玻璃通孔激光设备-有助芯片技术弯道超车

沃格光电：国内玻璃基领先+玻璃基IC板级封装载板

五方光电：具有玻璃通孔TGV技术能力

天承科技：已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备

雷曼光电：PM驱动结构+玻璃基板创新方案

三超新材：倒角砂轮用于玻璃基板倒边工序

阿石创：铝合金靶材-玻璃基板电基层镀膜应用

光力科技：玻璃基板切割划片机

安彩高科：光热玻璃基板

赛微电子：玻璃通孔TGV技术

美迪凯：开发了玻璃通孔TGV工艺

彩虹股份：中国第一家拥有液晶玻璃基板成套工艺

华映科技：彩色滤光片玻璃基板

金龙机电：OLED业务主要是玻璃基板显示产品

鸿利智汇：玻璃基MicroLED显示产品

蓝特光学：率先对TGV项目产业化

天马新材：基板芯片封装球形氧化铝产品

瑞丰光电：在研玻璃基板和PCB基板

长川科技：集成电路测试

凯盛新能：信息显示超薄基板玻璃生产

翔腾新材：偏扁光片与玻璃基板、液晶等组成液晶面板

长电科技：玻璃基板封装项目预计明年量产

利亚德：合作开发用于LED显示玻璃基板

来源：A股训练营