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2024-05-17
近日,大摩更新了 GB200 供应链的情况, 提到 GB200 DGX/MGX 的供应链已经启动,目前正在设计微调和测试阶段,预计2025年的订单和供应商分配将在未来几个月内最终确定。
1、 大摩对 GB200 在2024年/2025年的出货量预测
基于CoWoS的产能分配,大摩预测:2024年下半年,预计将向市场交付约42万颗 GB200 超级芯片;2025年,GB200芯片产量预计约为150万至 200万颗;
2、大摩提到了 GB200 带来的两个增量环节:半导体测试、半导体封装。
半导体测试:GB200中,英伟达采用了大芯片的战略,芯片尺寸的增大会导致良率下降,进而拉动对半导体测试的需求,数据显示24Q2英伟达的AI GPU测试需求环比增长了20%。
半导体封装:GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比,玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于硅、有机基板要更高。
3、ASIC 芯片入局AI半导体市场
大摩预测 ASIC(定制化AI芯片)将在未来几年内超过 GPU 的增长速度,并有可能在四到五年内占据云 AI 半导体市场 30% 的份额。
主要原因是由于下游逐渐个性化的需求。参考本月初海力士和美光提到的 HBM 逐渐趋向于定制化,也是因为下游需求的个性化趋势。
同理,ASIC 专为特定 AI 任务设计,可以针对特定算法和模型进行优化,从而获得比通用 GPU 更高的性能。
以下是A股玻璃基板相关公司梳理:
沃格光电:公司玻璃基半导体封装载板所用到的核心技术TGV(玻璃基微米级巨量互通),相比之下玻璃基作为芯片封装载板具备更优的散热性。
三超新材:公司的倒角(边)砂轮可用于玻璃基板的倒边工序。
雷曼光电:与COB封装成Micr0 LED超高清显示大屏。玻璃基产品现已具备小规模生产能力。
德龙激光:公司集成电路先进封装应用现有玻璃通孔(TGV)接等激光精细微加工设备。
金龙机电:公司 OLED 业务的主要产品为玻璃基板(硬)OLED显示产品。
五方光电:公司TGV玻璃通孔项目正持续送样并进行量产线调试。
华映科技:子公司薄膜晶体管、薄膜晶体管液晶显示器件、彩色滤光片玻璃基板、牛产、研发与销售。
帝尔激光:在泛半导体行业,公司的TGV微孔技术,IGBT激光退火,巨量转移,激光剥离等技术在研发中。
赛微电子:目前已经在硅通孔技术TSV、玻璃通孔TGV等技术模块中达到国际及非业题先做平 。
长电科技:长电科技已在进行玻璃基板封装项目的开发,预计今年量产。
彩虹股份:彩虹股份是中国第一家、全球第五家拥有液晶玻璃基板成套工艺的公司。
TCL科技:TCL科技在玻璃基板领域有布局,公司拟投资建设新型显示器件生产线,主要生产和销售大尺寸超高清显示屏及OLED显示屏等。
来源:题材逻辑说
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