HBM概念火了！多家巨头加码入场，一图梳理概念股

HBM==High Bandwidth Memory 是一款新型的CPU/GPU 内存芯片（即 “RAM”），其实就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。

HBM具有超越一般芯片集成的RAM的特殊优势。

• 首先，高速、高带宽的特性使HBM非常适合用于GPU显存和HPC高性能计算、AI计算；
• 其次，由于采用了TSV和微凸块技术，HBM具备更好的内存功耗能效特性，相对于GDDR5存储器，HBM2的单引脚I/O带宽功耗比数值降低42%，更低的热负荷降低了冷却成本；
• 此外，在物理空间日益受限的数据中心环境中，HBM紧凑的体系结构也是其独特的优势。

当前HBM市场呈现三足鼎立格局，TrendForce研究显示，2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士占50%、三星约40%、美光约占10%。

根据TrendForce集邦咨询，2023-2025年HBM市场CAGR有望成长至40-45%以上，至2025年市场规模有望达25亿美元。

HBM产业链个股：

HBM---供应商：华海诚科、雅克科技、太极实业等；

HBM---代理：香农芯创、商洛电子（长江存储代理）等；

HBM---环氧塑封料：华海诚科、飞凯材料、宏昌电子、壹石通、联瑞新材等；

HBM-技术-3D封装（先进封装）：华海诚科、中富电路等；

HBM-基板（PCB）：中富电路、科翔股份、满坤科技等。

来源：财学堂