半导体月度销售额持续回暖，关注华为手机等新品浪潮

目前国内外半导体公司23Q2业绩披露完毕，半导体产业链各环节公司业绩分化明显，半导体月度销售额已数月环比提升，行业景气周期整体有望逐步触底回暖，华为Mate60系列手机低调开售迅速引发市场关注，建议关注下半年手机和汽车等新品发布对市场的带动效应，关注新技术应用爆发和需求/库存边际变化对半导体板块带来的提升，同时关注自主可控核心方向受益标的。

行情回顾：8月半导体板块全球/国内指数整体均出现下降。8月，半导体（SW）行业指数-7.8%，同期电子（SW）行业指数-5.57%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数-4.85%/-2.64%；年初至今，半导体（SW）行业指数-5.38%，同期电子（SW）行业指数+4.61%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+44.97%/+22.86%。

行业景气跟踪：需求呈现筑底态势，产业链库存去化或逐步显露转好迹象。

1、需求端：Q2智能手机销量同比仍在下滑，关注华为新机发布影响。手机：8月下旬国内手机周度销量同比上行/环比有所下降，华为Mate60系列新机发布销售火爆，三星指出智能手机市场23H2恢复同比增长，联发科8月营收同比-5.5%/环比+33%，预计公司业务H2将逐步改善，手机市场将温和增长。PC：Q2出货同比降幅收窄，8月笔电代工厂营收环比上升。惠普、联想等龙头预计H2恢复增长，年中成品库存恢复正常。可穿戴：IDC预计23年全球出货量同比+2.4%，根据产业链调研，年初至今海外发展中国家的TWS等产品需求复苏较明显。服务器：全球服务器预计23年出货同比-2.85%，尽管部分国际互联网巨头23年资本支出或有推迟或降低，但是均表示将增加在AIGC或LLM上的投资。汽车：中汽协表示23M8乘用车/新能源车销量环比+8.2%/环比+1.3%，电动车品牌销售持续分化，建议关注车市金九银十销售情况，同时关注自动驾驶等技术或对新车销售的拉动。

2、库存端：手机和PC链芯片厂商库存逐步好转，MCU/模拟/功率厂商库存和DOI环比持续提升。手机/PC目前整体处于渠道库存去化状态，全球手机链芯片大厂23Q2虽然DOI环比提升，但是库存环比出现下降，高通表示IoT渠道库存仍然较高，联发科表示手机市场库存正稳定下降，未来需求不会更差；国内手机链厂商韦尔/卓胜微/汇顶的平均库存连续第3个季度环比下降，DOI也从326天环比下降至239天。PC链芯片厂商Q2库存和库存周转天数近期首次出现环比下降，库存恶化趋势逐步得到好转。国际MCU/模拟芯片大厂库存和DOI Q2环比持续提升，功率厂商Q2库存环比提升，但是DOI整体仍处于历史正常水位。

3、供给端：2024年存储原产或将持续减产，逻辑产线仍谨慎扩产。美光、海力士2023年资本支出预计分别同比下滑40%和50%，美光目前晶圆开工率进一步减少了30%，预计2024年将持续减产；SK海力士和三星表示均持续减产，并将对NAND额外减产；2024年存储厂商实际扩产情况需要跟踪去库存情况、以及HPC、汽车等对需求的拉动力度。逻辑端，厂商扩产较为保守，TSMC指引2023年资本支出为320-360亿美元下限，UMC指引全年30亿美元资本支出目标不变。

4、价格端：存储价格拐点逐步趋近，MCU价格进入筑底阶段。1）存储：8月DXI持续下滑，月底较月初下滑3.4%，下滑幅度进一步缩小。当前DRAM和NAND主流型号价格仍在下跌，但根据Digitimes，由于AI需求旺盛，部分DDR5、HBM价格有所调涨；根据Trendforce，由于三星等将加大减产力度，其他厂商或将跟进，预计23Q4 NAND价格有望回升0-5%；2）MCU：当前仍承受价格压力，但兆易表示当前价格跌至缺货涨价前水平，23H2预计逐步进入筑底阶段；3）模拟芯片：国际大厂TI等或将持续对国内公司产品造成价格冲击，PMIC和DDIC市场整体仍有较大的价格压力。

5、销售端：23M7全球半导体月度销售额同比跌幅进一步收窄，环比连续第5个月增长。SIA表示23M7全球半导体销售额为432亿美元，同比-11.8%（23M6同比-18.32%），环比+4.12%（23M6环比+1.89%）。国际机构预测2023年全球半导体收入预计将下降超过10%，Gartner和SEMI分别预计2024年全球同比+19%和+9%。

产业链跟踪：对H2部分公司展望逐步趋于乐观，关注下半年复苏节奏。

1、设计/IDM：需求疲软或逐步见底，关注复苏和景气赛道的边际提升。

1）处理器：高性能AI GPU需求持续向好，PC和手机H2或望逐步温和转暖。PC链芯片厂商英特尔和AMD预计23H2 PC市场望逐步转暖，手机SoC厂商高通和联发科预计H2手机市场望触底回升，GPU厂商英伟达FY24Q2数据中心单季营收创历史新高，预计FY24Q3营收160亿美元，同比+317%/环比+55%。国内CPU/GPU公司23H1业绩部分受到政策性市场需求减少影响，海光23H1主要产品已是海光三号，龙芯中科受信创市场需求下降影响，寒武纪23H1扣非亏损6.4亿元，正在进行主流大模型适配工作。国内SoC公司Q2业绩普遍环比增长，恒玄受益于可穿戴和智能家居等下游补库需求；晶晨库存Q1、Q2持续回落，受益于国内运营商招标拉货和海外市场需求复苏；中科蓝讯受益于中低阶TWS需求复苏、高端新品量产爬坡带动；全志受行业去库进展顺利及补库需求带动；瑞芯微3月以来受客户去库影响减弱，并受益于海内外部分需求回温。

2）MCU：国内厂商23Q2价格和毛利率同比明显承压，23H2价格有望进入筑底阶段。23Q1至今需求复苏不及预期，消费、工业需求未见明显好转，但消费类库存去化效果较好，23H1汽车MCU面临较大去库存压力，低端物联网MCU等需求较好。国内消费/工业/家电/汽车类MCU厂商兆易、中颖、国芯等厂商23Q2毛利率和价格均同环比承压，但指引23H2需求或将改善，价格逐步进入筑底阶段；乐鑫科技主营IoT MCU，库存连续两季下滑至健康水位，并且C3/S3等次新品放量带来公司收入业绩持续环比增长。

3）存储：供给侧持续去化，价格拐点趋近。23Q2海外大厂加速去库存和减产，单季亏损幅度明显缩小，国内厂商以利基存储为主，收入和业绩均承压明显。由于库存和供给持续去化，海外美光、SK海力士等大厂指引23H2存储价格跌幅有望继续缩小，国内普冉表示NOR价格趋稳，东芯主营SLC NAND，预计2024年价格有望回升，同时由于当前AI服务器的旺盛需求带动部分型号的DDR5/HBM价格增长，整体行业价格拐点逐步趋近。

4）模拟：国际大厂Q3营收展望谨慎，国内公司Q2业绩表现分化。国际模拟芯片大厂表示下游需求分化，TI/ADI/MPS分别预计Q3营收环比+3.5%/-5%/+2.2%，ADI表示公司和渠道库存持续修正，FY23Q4所有市场都将环比下滑。国内模拟公司大部分Q2业绩同比承压明显，思瑞浦和纳芯微等通信、汽车占比较高的公司Q2营收同比持续下降，当前汽车模拟芯片竞争加剧，光伏客户模拟芯片H1处于去库存阶段。Q2公司下游以消费类为主的收入环比提升，系手机等消费电子客户库存趋于正常，逐步恢复正常拉货节奏所致，美芯晟、南芯等充电芯片类厂商Q2营收环比增长明显，龙迅股份受到视频监控系统等部分领域需求提升带来Q2营收同比大幅增长。

5）射频：手机PA呈现回温迹象，下半年景气度有望回升。稳懋Q2营收环比+38%，Q2稼动率提升至40%，公司预计23H2表现将优于23H1，手机PA需求有望呈现U型反转；Qorvo 23Q2营收环比改善超预期，公司预计下半年渠道库存将进一步优化，同时消费市场将有所回暖，预计公司Q3营收将有强劲环比增长。国内龙头卓胜微客户端去库成果显著，Q2营收同环比增长，建议关注H2行业需求及卓胜微、唯捷创芯、慧智微的新品进展。

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