PCB+存储芯片+国家大基金持仓，这只龙头有低位逻辑反转预期！

A股昨天大涨，主要原因是美国6月CPI数据超预期，今年加息两次的预期大幅降低，同时明年进入降息通道的预期提高。

于是美元走弱，全球股市一起狂欢，A股也在跟着一起嗨皮。

另外，昨晚，美国至7月8日当周初请失业金人数23.7万人，预期25万人，前值24.8万人；

美国6月PPI年率0.1%，预期0.40%，前值1.10%。美国6月PPI月率0.1%，预期0.20%，前值-0.30%。

就业数据超预期，PPI数据也基本和前晚的CPI数据对上了，利好预期进一步增强。

但是昨天A股的成交额只有9200亿元，这个成交额跟昨天的涨幅是不匹配的，短期内如果想延续上涨得继续放量才行，不然就会继续震荡。

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在板块表现上，昨天半导体板块，特别是存储芯片方向表现最好。

自上周五开始，我两次说到可以看好存储芯片接下来的表现，并且提到了兆易创新和北京君正。

存储芯片的逻辑是行业周期反转、AI加持同时位置还低，是难得的价值坑。

同时在业绩方面，昨晚兆易创新发布业绩预告，虽然业绩同比下降幅度看着挺吓人，但是二季度环比一季度已经有明显改善。

除了兆易创新外，长电科技的业绩也有同样特征，这说明半导体行业周期见底和改善的预期已经在兑现。

另外，中报预告马上就要结束了，很多半导体相关公司都还没发预告。

这里要注意的是，如果一季度业绩是大幅下降的，那么这个时候不发预告其实可以看成一种利好，说明其业绩同比和环比在改善。

除了半导体外，在美元走弱的情况下，贵金属板块也是值得关注的。

之前我曾说过，美元和贵金属走势是负相关的，美元走弱，贵金属就有走强的逻辑，感兴趣的可关注赤峰黄金、湖南黄金等相关标的。

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在业绩预告方面：

吉宏股份：公司预计上半年实现净利润1.73亿-1.84亿，同比增长50%至60%；

亨通光电：公司预计上半年实现净利润11.61亿-13.33亿，同比增长35%至55%；

杭叉集团：公司预计上半年实现净利润7.3亿-8.21亿，同比增长60%-80%。

以上公司年中业绩除了同比增长外，环比也有改善，感兴趣的可以关注。

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最后简单提一下深南电路。

深南电路的主营业务是印制电路板、封装基板及电子装联产品的研发、生产及销售。

公司是我国印制电路板行业的龙头企业，也是我国封装基板领域的先行者，有PCB、国家大基金持股、存储芯片等概念。

在封装基板业务方面，公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。

从国产替代的角度来讲，面对美国的技术封锁，国内芯片厂商难以完全受益全球化的先进制程，先进算力芯片发展受阻。

而先进封装技术可部分弥补制程的缺失，ABF载板作为先进封装的基础材料，其需求有望得到持续提升。

另外，ABF载板作为AI芯片封测端必要材料，也有望受益算力需求的高速增长。

在PCB业务方面，公司传统PCB的主要下游为通信、数据中心服务器。

去年受益于服务器市场Whitley平台切换的推进，公司Whitley平台用PCB产品占比持续提升，今年公司新一代EGS平台用PCB有望开始放量。

此外ChatGPT对AI服务器有望实现进一步拉动。公司产品的预期也会相应地进一步提高。

在产能布局方面，公司先后投资建设无锡高阶倒装芯片 用IC载板项目与广州封装基板生产基地项目，抢占市场份额，提高公司在封装基板行业的竞争力。

目前无锡高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目已建设完毕，一期基本处于满产状态，二期于去年9月投产，正处于产能爬坡阶段，整体产能利用率约为60%。

广州基地一期部分厂房已封顶，有部分产品正在送样认证，预计今年四季度开始投产。

从日线上看，经过一季度的业绩杀后，自5月中旬开始公司股价开始走震荡调整节奏，同时震荡区间压力位在120日线。

昨日股价随板块上涨，已经来到了震荡区间上沿压力附近，若是短期内能突破120日线压力则会打开上涨空间。

从逻辑上来看，行业周期反转预期增强，加上有AI的逻辑加持，同时其股价自高位下来已经有3年了，因此我个人觉得下半年深南电路是值得期待的。

但若只想做短线趋势则需要注意如果120日线的压力突破不了的话就说明震荡调整没走完，同时能否突破压力的关键是看成交量能否有效配合。

来源：比尔大叔