突发，一个大利好！

大反弹！今天大反弹！

CPO、PCB、液冷、服务器、存储芯片都是大涨，萝卜君认为主要催化剂是省广集团的大利好消息带领的。

省广集团午后微信公号发布文章要成为META的国内代理商，紧接着省广集团封死涨停，报5.13元，封单额超19亿元。

除了这个利好，盘后迎来了另一个利好，国家网信办等7部门联合发布了《生成式人工智能服务管理暂行办法》，说明国家层面一直在支持落地AI产业的，积极推动科技创新。

数据要素方面，人民网继续涨停，今天第二个涨停板，从消息面上看主要得意于7月11日，由人民网·人民数据管理（北京）有限公司针对数据要素市场打造的“数据资源持有权证书”“数据加工使用权证书”“数据产品经营权证书”（三证）正式面向全国发放。

据人民数据相关技术负责人介绍，“三证”信息主要包括基础信息、资源详情、确权资料等方面。基础信息包括“数据资源名称、数据资源介绍、确权类型、归属地域、数据类型、所属行业、应用场景、数据来源、是否涉及隐私或敏感信息、数据覆盖范围、数据量级、数据规模、更新频率、起止时间”等方面的信息；资源详情包括“表字段说明、数据表补充说明、样例数据”等方面的信息；确权资料包括“数据来源说明、数据产权承诺书、合规审查报告”等方面的信息。通过建立数据合法合规流通机制，进行数据流转全过程可管控、可记录、可查验，形成完整的业务闭环。

简单来说，这个文件的意义就是使得数据确权全面落地，进而推动数据要素流转，能够在不同大模型的训练上提供最有效的基础。

基本上市场的共识，未来会有两个方向出现通胀，一个是算力方面，从过往板块强势程度也能有直观上的感受，另一个方面就是数据要素方面，在大数据模型不断训练过程中，对有价值的数据需求量级会持续增加，会出现通用大模型和垂直大模型对有价值数据的争夺，很容易出现供需错配，数据要素的价值会被重估，造成数据通胀。

下面来说说存储，最近确实太强了。

存储器是用于存储数据的媒介，包括生活中常见的光碟、U盘、移动硬盘、磁带、内存条在内的产品都属于存储器。

存储器的主要功能是存储程序和各种数据，并能在计算机运行过程中高速、自动地完成程序或数据的存取。

目前已经发展到日常生活中的各个地方，比如电脑、手机、相机、穿戴式设备、服务器等等

实际上，根据不同存储层次的性能要求，产业衍生出了 SRAM、ROM、DRAM、Nand Flash 等性能要求各异的产品类别，其中AI对DRAM的需求是巨大的。

从需求端来看，DRAM主要需求来自于三方面，服务器/手机/PC三者占据超过70%的份额，近年来最大的变化来自于PC占比下降，包括汽车/服务器/工业/消费电子等需求上升，但价格主导依然在前三者。

研究机构Omdia在报告中预计，23全球服务器对DRAM的需求，会达到684.86亿GB，智能手机、平板电脑等移动设备今年所需的DRAM预计为662.72亿GB.到2026年，服务器对DRAM需求的年均增长率预计会达到24%。

根据TrendForce集邦咨询，服务器DRAM普遍配置约为500~600GB左右，而AI服务器平均容量可达1.2~1.7TB之间，约为3倍；

HBM需求快速上升，以NVIDIA A100 80GB配置4或8张计算，单台服务器HBM用量约为320~640GB；SSD容量非必要扩大。

美光则认为，AI服务器的DRAM含量是普通服务器的6-8倍，NAND含量是普通服务器的3倍。

有消息称，今年5月份，英伟达推出DGXGH200后，同等算力下的HBM存储芯片，需求量增加了15.6倍。

从供给端来看，目前总体需求还是去库存周期当中，没有查到具体的数据，从资本开支的角度来看，目前确实处于下行见底周期当中，美光预计资本开支下降超过50%到70亿美金，SK海力士同样下调50%，三星虽然没有削减开支，但是三星存储的收入下降90%，况且三星的有逆势扩张的传统。

进一步看，DRAM细分的HBM市场，中金公司认为，随着模型的进一步复杂化，推理侧采用Nvidia A100/H100 等中高端GPU是大势所趋，HBM的渗透率有望快速提升。据测算，到2025年HBM整体市场有望达到20亿美元以上。

从价格上看，2023年开年后三星、SK海力士两家存储大厂HBM订单快速增加，HBM3规格DRAM价格上涨5倍。为应对人工智能半导体需求增加，有消息称SK海力士将追加投资高带宽存储器（HBM）产线，目标将HBM产能扩大2倍。

简单来说，即便是没有AI的增量市场，存储也来到了周期的底部，也在预期的下半年会见到业绩的回升。

叠加AI端，DRAM的细分市场HBM已经来到了供远远小于求的阶段，价格上面也是持续新高，对于DRAM已经上涨5倍

萝卜君查到，目前A股市场上有以下公司在布局DRAM

香农芯创：子公司联合创泰是SK海力士的代理商，向SK海力士采购的产品为数据存储器。公司表示AI算力需求的提升有利于提升高性能存储芯片的销售，对公司的营业额和利润有积极的影响。华海诚科：公司的颗粒状环氧塑封料用于HBM的封装，公司表示应用于HBM的材料已通过部分客户认证。联瑞新材：HBM封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加球硅和球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商。国芯科技：目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术，积极推进Chiplet技术的研发和应用。长电科技：子公司星科金朋具备超过20年的高性能存储器芯片成品制造量产经验，已经和国内外存储类产品厂商在高带宽存储产品的后道制造领域有广泛的合作

深科技 ：长鑫的封装全部外包，深科技（沛顿科技）是主要供应商（占长鑫60%）。深科技的合肥工厂主要配套长鑫，大基金和合肥市政府也参投，深科技（沛顿科技）的技术底子是金士顿的封装厂，有TSV、多层堆叠技术储备（HBM），且是国内唯一一家有intel CPU架构存储认证的企业。

东芯股份 ：聚焦中小型存储，利基存储平台型公司东芯股份产品线布局全面，可以同时提供 NAND、NOR、DRAM、MCP 等产品，2021 年四条产品线收入占比分别为 58.2%/16.5%/7.0%/15.7%。公司的 SLC NAND Flash 产品核心 技术优势明显，工艺制程不断更新迭代，实现了从 1Gb 到 32Gb 系列产品设计研发的全覆盖。此外，公司工艺制程不断更新迭代，与中芯国际和力积电紧密合作，将 NAND Flash 工 艺制程推进至 19nm，并保障了产能稳定供应

兆易创新 ：NOR Flash 市场龙头，DRAM 快速提升 兆易创新是国内 NOR Flash 龙头公司，主营业务包括存储芯片、MCU 和传感器，其中存储 芯片 2021 年收入占比为 64%，为公司最主要的收入来源。公司存储产品包括 NOR Flash、NAND Flash 和 DRAM，根据公司公告，2021 年公司 NOR Flash 市场排名全球第三，前二名是中国台湾的华邦电子和旺宏电子。公司 GD25/55 系列 SPI NOR Flash 全容量覆盖市场需求，容量范围从 512Kb 到 2Gb，车规级 NOR 覆盖 2Mb~2Gb 容量。公司 DRAM 产品与合肥长鑫深度合作，根据公司《关于日常关联交易预计额度的公告》，预计 23H1 向长鑫的自研采购金额达 2.08 亿元，已接近 2022 全年水平，公司正加速布局 DRAM 产品。

平安证券《DRAM和NAND Flash价格将持续下跌，华为手机销量下半年有望快速回升》华西证券《DRAM是AI时代宠儿，底部反转可期》华金证券《步入Q2业绩预告期，或为出货、盈利最差季度，CIS、存储、AIoT、模拟有望逐季改善》方正证券《半导体系列专题报告(二)：存储芯片供需解析》

申万宏源《2023下半年AI算力产业链投资策略：始于光器件，洞察大AI算力架构》

来源：Datayes投研