讲个次新股，半导体检测龙头！

上个月，中科飞测正式登陆上交所科创板，上市首日一度大涨逾200%，7个交易日股价暴涨300%。

公司成立于2014年，自始至终专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售。毕业于中国科学技术大学少年班的董事长，曾经是个不折不扣的天才少年。

其中，检测设备主要是检测晶圆表面或电路结构中是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等，对芯片工艺性能有不良影响的结构缺陷。

量测设备主要是对晶圆电路上的机构尺寸和材料特性做量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、表面形貌等物理性参数的量测。

资料来源：招股说明书；申万宏源研究

检测设备为公司第一大收入来源，营收占比仍逐步提高。

2022年占比达到75.53%，同比提高1.97%，量测设备2022占比为23.08%。

半导体产业链上游为半导体材料、半导体设备等支撑性行业.

中游可分为芯片设计、晶圆制造和封装测试等环节。

下游为终端产品及应用。

公司处于产业链上游。

全球半导体产业产能持续扩张，对半导体设备的需求稳定增长，检测量测设备价值占比达半导体设备的11%。

2016 年至 2021 年，全球半导体检测量测设备市场规模的CAGR为20.0%，2021年全球市场规模达到102.6亿美元。

我国大陆市场规模5年CAGR为35.6%，2021年市场规模为29.6亿美元。

据预测，全球半导体在2021-2023年间要建设84座大规模芯片制造工厂，我国大陆地区会建成20座。

在该行业，欧美日公司占据了绝大部分的市场，其中，科磊半导体一家独大，占据了检、量测设备市场的半壁江山。

据统计，科磊半导体在中国大陆市场近5年的销售额复合增长率超过35.7%。

科磊半导体基本实现了对检测量测设备类型的全研发验证，在检测量测领域覆盖了约 95%的市场。

国内厂商在细分市场设备领域各有侧重， 三家厂商设备产品类型覆盖了42.3%的市场空间，其中中科飞测覆盖27.2%。

中科飞测正在积极研发纳米图形晶圆缺陷检测设备、晶圆金属薄膜量测设备等其他型号的设备，其对应的市场份额分别为 24.7%和 0.5%，相关产品研发成功后对检测量测设备市场的覆盖能超过50%。

截至 2020 年，科磊占据国内检测量测设备市占率超 50%，国内检测量测设备市场国产化率低于 3%，其中，中科飞测市占率 1.74%大幅领先国内同业。

接下来，具体看公司的成长性。

先进封装技术成熟后，集成电路制造工艺可以分为前道制程、中道先进封装和后道封装测试三个环节，质量控制测试贯穿整个集成电路制造流程。

前道、中道检测的是面向生产工艺各个环节的质量控制；后道测试主要是利用电学对芯片进行功能和电参数测试。

中科飞测的检测和量测设备主要覆盖前道制程和先进封装的质量控制环节。

１）设备方面

公司检测设备主要包括无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备两大系列：

无图形晶圆检测设备：

销量快速增长，系自 SPRUCE-600 型号研发成功并经下游知名客户验证通过。

平均销售单价逐渐上升，主要系产品型号升级优化。

图形晶圆检测设备：

销售增长，系下游客户加大产线建设和 BIRCH-100 等升级型号设备入前道市场。

平均销售单价上升，系升级型号设备销售占比提升和客户集中度下降。

这里，中科飞测无图形晶圆缺陷检测设备 SPRUCE-600 和 800 对标科磊 Surfscan SP1TBI 和 SP3。已在中芯国际等知名晶圆制造厂商的产线上实现无差别应用。

图形晶圆缺陷检测设备 BIRTH-100对标创新科技 Rudolph F30，已在长电先进、华天科技等知名先进封装厂商的产线上实现无差别应用。

公司量测设备主要包括三维形貌量测设备、3D 曲面玻璃量测设备、薄膜膜厚量测设备等系列，以三维形貌量测设备、3D 曲面玻璃量测设备为主：

三维形貌量测设备：

2022年销售数量减少，系部分重点客户采购数量下降。

3D 曲面玻璃量测设备：

销售单价上升，系根据客户量测需求，销售的部分设备功能配置提升，销售单价有所上升。

中科飞测量测设备CYPRESS-U950对标帕克公司 NX Wafer，重复性精度均达到 0.1nm，能够支持 2Xnm 及以上制程工艺中的三维形貌测量，已在长江存储等知名晶圆制造厂商的产线上实现无差别应用。

２）技术方面

从技术原理上看，检测和量测包括光学检测技术、电子束检测技术和 X 光量测技术等。

目前，应用光学检测技术的设备占多数，公司所研发、生产的检测和量测设备主要基于光学检测技术。

公司 9 项核心技术覆盖了光学检测技术、大数据检测算法和自动化控制软件等技术领域。

在核心技术指导下，公司能够实现纳米量级微小凹坑深度等不同重要尺度的高精度测量，同时保证较高的吞吐量。

值得一提的是，公司此前自主研发和形成了深紫外成像扫描方面的核心技术，并应用在了无图形晶圆缺陷检测设备 SPRUCE-800 中。

３）国家支持

国家持续补贴背景下，公司持续加大研发投入，研发人员数量不断扩张。

政府补助涵盖研发资金的 30%。

截止2022 年 5 月，公司共计 14 个研发项目中 10 个 项目受到了政府补助，覆盖率达到 71.4%，补助金额达到研发投入资金总计的 32.45%。

政府补助占公司非经常性损益收入的约 100%。

2022 年中科飞测计入损益的政府补助达 9970.23 万元，同比提升 107.12%，公司受到的政府补助逐年递增，公司保持的高研发投入具有一定的可持续性。

截至 2022 年，公司共有研发人员324 人，占公司员工人数 43.03%，从 2020 年开始保持每年约 100 人的增长速度。

研发人员增速和公司实际研发产出保持一致。截至 2023 年 5 月，公司共拥有境内外授权专利 353 项，其中发明专利 72 项。

值得一提的是，中科飞测产品正在中芯国际、合肥长鑫等多家客户进行 2Xnm 及以下制程验证中，对应 1Xnm 产线的十八型号设备正在研发中，对应 2Xnm 以下产线的十七型号设备正在产线进行验证，并已取得两家客户的订单，研发进度位于国内前沿。

根据公司问询函，目前公司完成验证的检测设备验证周期在 2-16 个月，量测设备的验证周期在 6-13 个月。

中科飞测目前在研项目共计 13 个，其中 10 个项目已经开始产业化验证，预计在 25 年之前能够量产贡献公司业绩。

４）市场认可

经过研发，公司口碑效应明显，产品迅速获得市场广泛认可，设备产品陆续验证通过并投产使用。

公司成立 9 年共经过 5 轮融资。

2016 年中芯系投资入股，中芯系是公司的营收的主要来源和重要客户，2020 年华为系哈勃投资入股，目前持股比例 3.30%， 公司后续和华为存在一定的合作可能。

中科飞测及国内主要竞争对手市场份额占比较小。

中科飞测在国内竞争对手主要为上海睿励和上海精测，2018 年后，公司营收规模快速增长，与国内其他竞争对手拉开差距。

公司营收近 5 年复合增速超 100%。2022 年公司营收达 5.09 亿元，同比增长 41.24%。

2022 年公司归母净利润达 0.12 亿元，同比下降 78.02%，2022 年归母下降主要是由于公司研发投入持续上涨和采用新技术升级型号设备销售占比提升，导致成本上升。

对此，我们可以理解为一方面，半导体专用设备是资本密集型和技术密集型行业，研发投入大，周期较长；

另外一方面，由于中科飞测业务规模较小，并且持续加大研发投入，因此研发费用率高于同行业可比公司，利润侵蚀明显。

公司 2022 年研发费用率达 40%，预计技术优势将长期保持，引领检测量测设备国产替代进程，成长潜力巨大。

综上所述，大家应该清楚为什么市场部分投资者认为公司规模较小、成长能力有限，而机构认为公司具有技术领先优势、市占率提升潜力巨大。

基于此，公司技术研发突破及新产品验证量产、下游晶圆厂扩产规模与速度均是影响公司股价的重要因素。

相应的，技术突破研发进度不及预期；半导体行业景气度周期波动更是粉丝们需要注意的。

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