国内第一、世界第三，这只Chiplet龙头极具成长潜力！

上周五，统计局公布了5月份CPI、PPI以及出口数据。虽然CPI数据勉强符合预期，但是整体看5月份的经济势头依然很弱。

但是A股却涨了，两市成交额逼近万亿。结合周末的情绪面来看，目前的股市处于跌多了之后望梅止渴的状态。

简单讲就是市场认为目前不管是实体经济还是股市表现都不理想，这样会倒逼刺激政策的出台。

比如最近银行接连下调存款利率，到底是单纯为了扩大息差还是在为降息提前做准备是值得留意的。

同时，上周五盘后央行高层也讲到要“加强逆周期调节”，释放出了积极的政策信号。

目前咱们的LPR已经连续10个月没动了，咱们可以期待一下6月份是否能有所下降。

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本周市场如果继续走“政策期待”逻辑的话，我个人觉得最起码可以关注两个大方向。

首先当然是今年最强的人工智能板块，或者可以进一步延伸到整个泛TMT板块。

从春节后至今的行情来看，即便今年剩下的时间大盘继续不行，整个TMT板块也会有轮动机会可以继续做，感兴趣的可以多研究。

另外就是医疗、医药和新能源是否能有超跌反弹节奏可以走，简单点讲就是创业板能否止跌走强。

我个人觉得还可以继续关注一下火电板块的行情能否持续，主要原因是去年的业绩基数很差，今年在煤炭价格走低的情况下，板块业绩有持续改善的预期。

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昨天有消息称，华为近期已上调2023年手机出货量目标至4000万部，而年初的目标为3000万部，去年实际为2800万部。

华为上调手机出货目标首先表明对下半年的手机出货行情有信心，不过市场也在猜测华为上调目标是不是因为要搞出5G芯片了，如果是的话，那可真是个好消息。

另外，根据AMD、美光等海外大厂的指引，预计2023年下半年手机市场需求有望复苏，产业库存经多季度调整有望恢复健康。

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最后简单提一下长电科技。

长电科技的主营业务是集成电路制造和技术服务。公司是世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头，业务覆盖了高中低各种集成电路封测，公司有先进封装、国家大基金持仓、华为海思等概念。

从行业逻辑上来看，随着当下AI的爆发，Chiplet技术成为新兴高算力需求场景中的重要选择。

例如在AI、云计算领域，采用Chiplet相关技术能够搭建算力密度更高且成本更优的密集计算集群，显著提升高性能计算应用的性价比。

另外，Chiplet技术也是我国破解海外技术封锁的关键，因此它又有国产替代的逻辑。AI叠加国产替代导致Chiplet未来有极高的关注价值。

从公司逻辑来看，公司推出Chiplet高性能封装技术平台XDFOI，利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D Chiplet集成技术。

其应用场景主要集中在对集成度和算力有较高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G网络芯片等，为客户提供外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。

目前公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。

另外，在投入方面，公司去年11月向子公司增资10亿元，推动高端封装和车载芯片的开发及验证。

今年公司战略投资达20亿元，体现了公司投入Chiplet在内新技术的决心。

从日线上看，公司股价在经过急跌后进入缓慢上升通道，近期在60日线附近横盘震荡。

从公司所处的行业以及市场地位看，未来的成长空间是非常具有想象力的，有布局价值。

但是如果只想博短期趋势则需要注意60日线的支撑，如果破了60日线就说明还有震荡要走。

来源：比尔大叔